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↓在全部中搜索到 325 條關于“WLP”的信息，用時:0.028 sec.

--BBS主題帖: 淺析4G智能時代的射頻技術

[font=宋體, arial][b]濾波器需求增長[/b][/font] [font=宋體, arial]　　由于4G LTE的出現，使得頻段越來越多，頻段越多就會導致智能手機的設計復雜性越來越大；加上頻譜資源是一個非常稀缺的資源，特別是在北美和歐洲地區，頻譜非常擁擠，這樣就一定會增加濾波器的復雜性。TriQuint中國區移動產品銷...
2015-06-21

--BBS主題帖: 新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

[font=宋體, arial]　[b]背景介紹[/b][/font] [font=宋體, arial]　　SIP（系統級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產品相比，手機、家電等現代電子產品均采用創新型半導體，不僅體積小巧而且功能多樣。然而對于半導體制造商而言，電子產品要實現體積更小、多功能、可靠、經濟且上市時間...
2015-06-04

--BBS主題帖: 淺析4G智能時代的射頻技術

[font=宋體, arial][b][導讀][/b] 由于4G LTE的出現，使得頻段越來越多，頻段越多就會導致智能手機的設計復雜性越來越大；加上頻譜資源是一個非常稀缺的資源，特別是在北美和歐洲地區，頻譜非常擁擠，這樣就一定會增加濾波器的復雜性。[/font] [font=宋體, arial][size=12px][b]關鍵詞：[/b][url=http...
2015-05-20

--BBS主題帖: MAX15058高效率，電流模式，同步降壓型開關穩壓器

[font=宋體, arial][b][導讀][/b] 　　該MAX15058高效率，電流模式，同步降壓型開關穩壓器，集成電源開關的輸出提供高達3A的電流。該器件工作在2.7V至5.5V[/font] [font=宋體, arial][size=12px][b]關鍵詞：[/b][/size][/font] [font=宋體, arial][float=left][/float] 　　該MAX15058高效率，電流模...
2015-03-05

--BBS主題帖: 淺談新型微電子封裝技術

[align=left][color=#000][font=Arial,]1 前言[/font][/color][/align][align=left][color=#000][font=Arial,]　　[url=http://www.eechina.com/keyword/%E7%94%B5%E8%B7%AF]電路[/url]產業已成為國民經濟發展的關鍵，而[url=http://www.eechina.com/keyword/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF]集成...
2014-11-29

--BBS主題帖: 新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

[font=宋體, arial][b]背景介紹[/b][/font] [font=宋體, arial]　　SIP（系統級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產品相比，手機、家電等現代電子產品均采用創新型半導體，不僅體積小巧而且功能多樣。然而對于半導體制造商而言，電子產品要實現體積更小、多功能、可靠、經濟且上市時間更...
2014-07-06

--BBS主題帖: 安森美半導體推出用于智能手機相機模塊的先進光學影像穩定方案

[i]　高集成度的光學影像穩定IC提供領先業界的低能耗方案，用于相機畫面振動的精密抑制控制，并提供效果顯著的左右及上下調整功能[/i]　　[b]2013年11月12日 – [/b]推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）推出業界最高精度的光學影像穩定（OIS）集成電路（IC）...
2014-04-21

--BBS主題帖: 集成電路產業“十二五”發展規劃（全文）

[font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][b]關鍵字：[url=http://www.ednchina.com/SEARCH/ART/%BC%AF%B3%C9%B5%E7%C2%B7.HTM]集成電路[/url] [url=http://www.ednchina.com/SEARCH/ART/%CA%AE%B6%FE%CE%E5.HTM]十二五[/url] [/b][/font] [font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體]摘要：按照《...
2014-03-04

--BBS主題帖: 常見的封裝技術

[color=#000][font=sans-serif]從foundry廠得到圓片進行減薄、中測打點后，即可進入后道封裝。封裝對集成電路起著機械支撐和機械保護、傳輸信號和分配電源、散熱、環境保護等作用。[/font][/color] [color=#000][font=sans-serif] 芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再...
2014-01-20

--BBS主題帖: 3D IC掀革命，半導體材料、封裝加速換血

[font=宋體, arial]半導體產業未來將不再由硅材料主導。為緊跟摩爾定律（Moore’s Law）發展腳步，全球整合元件制造商（IDM）一哥--英特爾（Intel）已在2012年開發者大會中，揭露其未來在14、7納米（nm）以下制程的技術藍圖；除將于2013年底展開14納米制程試產外，并可望在電晶體通道中率先導入鍺（Ge）...
2013-05-13

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