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↓在全部中搜索到 183 條關于“pHEMT”的信息，用時:0.030 sec.

AMCOM場效應高增益氮化鎵晶體管—全國唯一授權代理商

AMCOM RF Transistors（微波晶體管）由 Discrete Power GaN HEMTs，GaAs FET (good linearity at back-off)，GaAs pHEMT (good power density and efficiency) 3種組成。AMCOM Discrete Power GaN HEMTs RF Transistors（高電子遷移率氮化鎵微波晶體管）特征：高頻運行to 12 GHz；高增益=15dB, P...
2016-01-26

X波段低噪聲放大器設計分析

12分步閱讀關鍵字：X波段放大器通信 FHX13X 　　0 引言　　在通信系統中，衡量通信質量的一個重要指標是信噪比，而改善信噪比的關鍵就在于降低接收機的噪聲系數。一個具有低噪聲放大器的接收機系統，其整機噪聲系數將大大降...
2015-03-31

如何降低肖特基PIN限幅器損耗

介紹無線通信接收器前端可能會因同步或異步信號傳輸形成過載[1],在時域雙工系統中，交換器或循環器連接端口間的非完美隔離會造成前者，后者則由兩個未相關系統天線間造成的非故意耦合產生，在核磁共振(NMR, Nuclear Magnetic Resonance)接收器中，另一個造成過載的原因為發出刺激脈沖后探針線圈上儲存能...
2014-06-20

基于ATF54143的微波LNA設計與實現

摘要：本論文采用ADS2011仿真軟件，使用Avago公司的ATF54143晶體管作為主要器件，設計了頻率范圍為2.35～2.45GHz、中心頻率為2.4GHz的LNA，其性能指標為：噪聲系數<1dB，增益>13dB，輸入輸出駐波比<2，基本上達到了預期的效果。設計過程分為四步。第一步是在明確放大器的性能指標后選擇晶體管...
2014-05-10

Avago MGA-231T6 GPS低噪音(LNA)放大方案

Avago 公司的MGA-231T6 是(0.9-3.5)GHz GPS//ISM/WiMAX低噪音放大器(LNA),采用GaAs 增強模式pHEMT工藝,具有高增益.低噪音和高線性特性,工作定壓可低至1.8V,主要用作GPS, WLAN 和WIMAX低噪音放大器.本文介紹了MGA-231T6主要特性, 演示板,應用電路和所用元件表以及S參數測量參考平面.Avago Technologies’...
通信技術GPSLNAGaAspHEMT 2009-11-26

Avago ALM-1912 GPS前端接收方案

Avago 公司的ALM-1912 是GPS前端模塊,包括有GPS FBAR濾波器和高增益低噪音放大器(LNA). ALM-1912具有非常低的噪音和極好Cell/PCS/WLAN頻帶抑制,在1.575GHz,Vdd = 2.7V和Idd = 6mA時,增益為19.3 dB, NF = 1.62 dB, IIP3 = +1.5 dBm,IP1dB = -8 dBm,主要用作GPS前端模塊.本文介紹了ALM-1912主要特性和指標...
通信技術GPS前端pHEMTLNA 2009-11-17

--BBS主題帖: MGA-565P8：新型E-pHEMT緩沖放大器

5月30日訊，Agilent公司推出一種E-pHEMT MMIC MGA-565P8，特別設計用在基站本地振蕩(LO)緩沖放大器。它能簡化設計，是第一個能代替通常要用兩級緩沖放大器才能實現的集成緩沖放大器。它的封裝尺寸僅為2x2mm，降低了板的空間
2003-06-10

--BBS主題帖: MGA-545P8：5-6GHz的e-PHEMT RFIC

1月15日訊，Agilent公司推出增強型假高電子遷移率晶體管(E-pHEMT)中功率放大器RFIC MGA-545P8，用在5-6GHz無線LAN接入點(AP)，網絡接入卡(NIC)和固定無線設備。它能降低板的空間，滿足消耗最低功耗的緊湊無線設備的需要。
2003-01-20

--BBS主題帖: ATF-511P8：大功率6GHz E-PHEMT FET

12月16日訊，Agilent公司推出業界最高輸出功率，動態范圍和效率(PAE)的增強型假高電子遷移率晶體管(E-pHEMT)場效應晶體管(FET)ATF-511P8，它是無引線的微型塑料芯片承載封裝，用在高達6GHz的無線應用。
2002-12-20

--BBS主題帖: ATF-531P8：6 GHz單電壓E-PHEMT場效應管

11月1日訊，安捷倫公司推出單電壓E-pHEMT(增強型偽同晶高電子遷移率晶體管) FET(場效應管)系列的第二款產品ATF-531P8。該款產品采用微型LCC(無引線芯片載體)封裝形式，是專門為高達6 GHz的無線應用而設計的。
2002-11-18

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