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↓在全部中搜索到 21226 條關于“IP??”的信息，用時:0.061 sec.

Tensilica Diamond標準處理器IP核支持低成本FPGA仿真

Tensilica公司發布，目前可支持在低成本的Avnet LX60 FPGA開發板上進行Diamond Standard處理器系列的高速硬件仿真。軟件開發工程師可利用該通用并低成本的FPGA開發板，在Xilinx Virtex-4 FPGA運行Diamond Standard處理器IP核，從而加速軟件設計、調試和程序優化。 Tensilica公司Diamond Standard軟件開...
低成本FPGA仿真標準處理器IP核 2007-05-24

ST測試65nm多標準硬盤驅動器物理層IP模塊

ST宣布公司制造出65nm串行接口MIPHY（多接口PHY）物理層接口IP（知識產權）模塊。ST設計這款宏單元旨在于將其與其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移動和臺式計算機串行ATA（SATA）硬盤驅動器(HDD)的低功耗系統芯片(SoC)內。通過制造和驗證這款65nm接口設計，ST正在為今年下半年系統芯片向65nm技...
多標準硬盤驅動器物理層IP模塊 2007-05-09

TI面向IP語音解決方案的增強型高清語音技術

TI宣布以增強型技術重新定義豐富的 IP 語音 (VoIP) 解決方案，此舉不僅進一步推動了語音應用向高清 (HD) 方向發展，同時還印證了 TI 為 IP 網絡提供最高級別語音質量與性能的決心。TI 獲得了弗勞恩霍夫集成電路研究所 (Fraunhofer IIS) 的低延遲 AAC 超寬帶編解碼器的授權使用許可。總部位于德國埃爾蘭...
IP語音解決方案高清語音技術 2007-04-28

騰華半導體推出可授出許可證的RapidIO端點IP

騰華半導體公司正在開發可授出許可證的 RapidIO 端點 IP。RapidIO 提供高性能、以信息包為導向的互連協議，騰華的 RapidIO IP 能讓設計人員降低風險及加速產品上市時間。由于客戶基于騰華領先的 RapidIO 交換機系列制造產品，因此，他們要求獲得騰華的 RapidIO 知識產權。騰華的 RapidIO 端點 IP 已經...
RapidIO端點IP許可證 2007-03-26

SLE推出全新高速Interlaken互連協議IP內核

騰華半導體公司的高端半導體設計服務分公司SLE宣布，開發出用于 ASIC 或 FPGA 設計、可發放許可的 Interlaken 協議 IP 內核。 SLE 的 Interlaken IP 內核具有可升級性，其早期版本可通過接口提供 10Gbps 至 60+Gbps 的帶寬。將來的版本將提供 120Gbps 以上的帶寬。憑借可升級性，Interlaken非常適合于未...
Interlaken互連協議IP內核 2007-02-26

NXP發布基于Embedded CE 6.0的IP機頂盒平臺

恩智浦（NXP）發布首個支持微軟Windows Embedded CE 6.0的高清（HD）IP機頂盒（STB）平臺。通過為設計師提供開發更靈活的解決方案的自由，并且為消費者提供高質量的、互動的IPTV體驗，恩智浦與微軟對IPTV和IP-STB的共同承諾將推進IPTV在全球的采用。在最新的Windows Embedded CE軟件環境下，全新的恩智...
IP機頂盒平臺Windows Embedded CE ... 2007-01-15

Tensilica和Virage推出內核優化用IP設計工具包

Tensilica和Virage Logic推出16種專為Tensilica公司鉆石系列標準處理器特別設計的針對內核優化的IP Kit，分別采用了TSMC 130納米和90納米 G 制造工藝。這些最新的針對內核優化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面積,速度和功耗) 存儲器和ASAP 邏輯IP核組成。設計者可針對每一款鉆石系列處理器IP核進...
IP設計工具包內核優化 2007-01-05

ARM發布90納米工藝DDR1/2存儲器接口IP

ARM公司發布了其Artisan 物理IP系列中的ARM Velocity DDR1和DDR2（1/2）存儲器接口，支持TSMC的90納米通用工藝。ARM Velocity DDR1/2存儲器接口是第一個通過TSMC IP質量安全測試的90納米、可即量產的IP。 ARM 90納米Velocity DDR1/2存儲器接口解決方案包括多組可編程ODT（ on-die termination）和輸出驅...
DDR1/2存儲器接口IP 2006-12-21

ARM發布AMBA 3 AXI設計工具和Fabric IP

ARM宣布推出用于嵌入式系統設計的下一代ARM PrimeCell AMBA 3 AXI Configurable Interconnect（PL 301）和AMBA Designer Ecosystem Edition設計自動化工具。這兩款全新的Fabric系列產品向設計師提供了有效的方法來管理下一代片上系統（SoC）設計中的片上通信流程，從而使片上系統的系統性能顯著提高，...
AMBA 3 AXI設計工具Fabric IP 2006-08-01

Actel推出全新IP核解決方案CoreCORDIC

Actel公司宣布推出兩款全新IP核Core1553BRT-EBR和CoreCORDIC，專為與Actel之耐輻射及具固件錯誤免疫力的現場可編程門陣列 (FPGA) 同用而優化。Core1553BRT-EBR支持新興的SAE AS5682 標準，是完備的雙冗余高比特率 (EBR) 遠程終端核，能提供雷達和激光瞄準等高帶寬應用所需的傳輸可靠性和數據速率。與此...
CoreCORDICIP核解決方案 2006-06-26

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