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rayban lunettes a affirmé Roland Diagne

rt d'un traumatisme cr?nien, mais des analyses complémentaires doivent être effectuées pour déterminer s'il est décédé sur le coup ou pas. "C'est un point essentiel de l'information, même si c'est un élément qui ne modifierait pas les éventuelles responsabilités", a plaidé le pro...
2013-04-24

--BBS主題帖: 有效實(shí)現(xiàn) PoP 底膠填充的 PCB 設(shè)計(jì)

[i=s] 本帖最后由 sharps076 于 2012-1-10 14:11 編輯 [/i] 有效實(shí)現(xiàn) PoP 底膠填充的 PCB 設(shè)計(jì) -- 填充膠的潤濕面積和其填充工藝時(shí)間之間存在截然相反的關(guān)系業(yè)界發(fā)展驅(qū)動(dòng)移動(dòng)電子產(chǎn)品如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī) 和多媒體設(shè)備日益小型化，同時(shí)伴隨功能愈發(fā)豐富。這種趨勢要求更薄的PCB，更小的器件，甚至3D封...
2012-01-10

--BBS主題帖: PCB設(shè)計(jì)布線

[size=2] [/size][url=http://www.pcbcool.cn/][size=2][color=#810081]華創(chuàng)科技[/color][/size][/url][size=2]采進(jìn)了世界上最先進(jìn)的掃描設(shè)備，擁有專業(yè)的、有經(jīng)驗(yàn)的[/size][url=http://www.pcbcool.cn/][size=2][color=#810081]PCB抄板[/color][/size][/url][size=2]團(tuán)隊(duì)，能解決并完善當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)布線...
2012-01-05

--BBS主題帖: PCB技術(shù)發(fā)展五大趨勢

[size=3]電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學(xué)科行業(yè)--PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。[/size] [size=3]中國PCB走過五十年的艱難歷程,今天...
2011-12-27

--BBS主題帖: 安森美半導(dǎo)體電源管理方案

[color=#000][font=Verdana, Arial, Helvetica, sans-serif]近年來，手機(jī)等便攜設(shè)備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預(yù)計(jì)，手機(jī)出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部;其中又以智能手機(jī)市場耀眼，受大量低成本Android手機(jī)上市推動(dòng)，同期智能手機(jī)出貨量將從4億部增長至6.8億部，而且智能手機(jī)的[url=http://...
2011-12-23

--BBS主題帖: 常見的封裝技術(shù)

來源：電子工程世界 [url=http://www.hampoo.com]http://www.hampoo.com[/url] 從foundry廠得到圓片進(jìn)行減薄、中測打點(diǎn)后，即可進(jìn)入后道封裝。封裝對集成電路起著機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、傳輸信號和分配電源、散熱、環(huán)境保護(hù)等作用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到...
2011-12-20

--BBS主題帖: PCB五大發(fā)展趨勢

21世紀(jì)人類進(jìn)入了高度信息化社會(huì),在信息產(chǎn)業(yè)中pcb是一個(gè)不可缺少的重要支柱。　　電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學(xué)科行業(yè)--PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。PCB行業(yè)在電子互...
2011-12-15

--BBS主題帖: 芯片封裝詳細(xì)介紹

[color=#000000][font=宋體][size=10.5pt]一、[/size][/font][size=10.5pt][font=Times New Roman]DIP[/font][/size][font=宋體][size=10.5pt]雙列直插式封裝[/size][/font][size=10.5pt][/size][/color] [size=10.5pt][font=Times New Roman][color=#000000] [/color][/font][/size] [color=#000000...
2011-09-23

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