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Strategy Analytics：超寬帶芯片正在邁向成功

蘋果 iPhone 11和新的汽車標準為需求激增鋪平了道路Strategy Analytics最新發布的研究報告《UWB的回歸：智能手機、汽車、工業等芯片預測》指出，2019年UWB（超寬帶）系統和無線電芯片市場實現了飛躍；于此同時，新標準、芯片和應用意味著UWB的復興。蘋果iPhone 11機型采用了全新的U1超寬帶無線電芯片以...
超寬帶芯片 2020-06-02

Technavio預測GaAs晶圓市場年增長將達14%

根據市場研究公司Technavio預測，到2024年，GaAs晶圓市場將以14%的復合年增長率增長至227萬噸，其中2020年的同比估計為13.62％?？紤]到COVID-19的影響，Technavio提供了三種預測方案（樂觀，可能和悲觀）。Technavio認為，市場是分散的，在預測期內分散的程度將加快。當前主要市場參與者包括Advanced W...
TechnavioGaAs晶圓市場 2020-05-26

趨勢不改，高市盈率的A股半導體企業將再掀產業整合熱潮？

作者：商瑞、陳皓近期，不少業內人士和專業媒體與北京華興萬邦管理咨詢有限公司的分析師交流，共同探討新冠病毒肺炎（COVID-19）疫情以及世界經濟不確定性給半導體行業帶來的影響，尋求快速、創新發展的道路。與海外的同行相比，包括各級政府、產業資本和民眾等整個社會為我國半導體行業提供了大量海外...
半導體產業 2020-04-22

Strategy Analytics: 射頻前端元件市場增長停滯

Skyworks，Qorvo，Broadcom，Murata，Qualcomm面臨新挑戰盡管有些公司和分析師聲稱4G和5G 射頻（RF）增長迅猛，但Strategy Analytics認為，射頻（RF）前端元件市場在2018年和2019年保持平穩，并將在2020年保持平穩。 Strategy Analytics射頻和無線元件研究團隊發布的研究報告《功率放大器和RF前端...
射頻前端元件市場 2020-04-13

2019年智能手機出貨量下降拉低RF GaAs收益

2019年RF GaAs設備收益下降了近6％，是自2004年以來的最大跌幅。Strategy Analytics 高級半導體應用（ASA）服務最新發布的研究報告《RF GaAs設備行業預測：2018- 2024年》指出，智能手機的出貨量下降是造成GaAs收益下降的主要原因。但報告預測增長將會恢復——到2024年RF GaAs設備收益將接近90億美元，...
5G網絡rf智能手機 2020-04-02

5G China立足全球視野、把脈全鏈動態，助推構建5G商用時代新生態

經工信部批準，中國通信學會和英富曼集團主辦，深圳信息通信研究院和深圳市通信學會協辦，博聞創意承辦的全球專業盛會5G全球大會（5G China）在深圳會展中心盛大舉行。大會匯聚中國工信部、中國通信學會，信息通信研究院，深圳市通信學會的領導，以及中國移動、中國鐵塔、中國電信、中國聯通等運營商，...
5G智慧工廠 2020-01-06

ELEXCON折射7大技術市場趨勢，突顯2020產業創新“風向標”

立足深圳、輻射全球，由博聞創意舉辦的深圳國際電子展ELEXCON 2019攜手IEE深圳國際嵌入式系統展、深圳國際物聯網與智慧未來展、EVAC深圳國際未來汽車及技術展，匯聚電子半導體產業的本土優勢，致力引領全球智能化的創新浪潮，將于12月19日-21日在深圳會展中心開啟 -- 7大展示專區、十多場專題高峰論壇、...
5G網絡FPGA自動駕駛 2019-12-17

NIDays Asia 2019：Full Force Ahead，洞見2020未來

11月14日，由NI（National Instruments）主辦的年度用戶大會NIDays Asia在上海正式開幕。圍繞“Full Force Ahead”的主題，與700+專業人士、共論2020產業未來！半導體、汽車、國防與航空航天與院校,是NI目前最為關注的四大核心陣地。本次大會，NI邀請到這四大領域的專家及NI的眾多合作伙伴，幫助大家梳...
NIDays測試測量 2019-11-28

首爾半導體將拍賣5G網絡設計和智能手機相機的關鍵技術專利組合

全球性LED企業首爾半導體(KOSDAQ 046890) 稱，該公司將拍賣其射頻(RF)半導體專利組合和高功率LED封裝專利組合。在首次拍賣中，首爾半導體將為其功率放大器和氮化鎵(GaN) RF半導體相關的98項專利資產尋求最高競標者，包括55項美國專利。其中三項專利已授權給美國空軍與美國陸軍使用，這些授權證明了該專...
首爾半導體5G網絡設計智能手機相機 2019-11-27

不再依賴美國，華為自研5G PA芯片明年Q1量產

據供應鏈消息人士手機晶片達人爆料稱，華為研發的PA芯片已交給國內代工廠，明年Q1季度開始量產。據悉，5月中旬，華為被美國列入實體名單。這意味著華為在購買半導體等產品面臨被禁的風險。所以華為宣布啟用備胎計劃，更多芯片將自行研發，PA芯片也在自研行列中。 PA是Power Amplifier的簡稱,中文...
華為5G PA芯片 2019-10-29

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