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↓在全部中搜索到 16599 條關(guān)于“??MCU”的信息，用時:0.082 sec.

如何讓MCU進入睡眠狀態(tài)，看到底能節(jié)省多少能耗？

低功耗模式實驗探索低功耗模式的最佳方法是選擇一個微控制器并以各種低功耗模式實際運行該處理器。本文中，我決定翻出積塵已久的NXP Kinetis-L Freedom電路板，我曾經(jīng)不僅用它進行過實驗，而且還應用于許多產(chǎn)品、應用和課程。無論對錯，我決定不僅要測量微控制器的能耗，還要測量整個開發(fā)板的能耗。MCU...
MCUMCU 2021-05-25

使用MSP430 MCU打造一個全新世界：了解靈活的MCU帶來的好處

讓我們試想一下一種可以減少模擬組件數(shù)量并縮小電路板尺寸的設計。使用這種設計，您可以針對特定應用定制功能，并針對性能、功耗、尺寸和成本進行優(yōu)化?，F(xiàn)在，一個簡單的MSP430 MCU就可以滿足上述所有功能。讓我們看一下MSP430 MCU在各種設計中可能會有怎樣的新應用。豐富的模擬功能您可以使用MSP430 M...
LED控制MSP430 MCU模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)電容式觸控技術(shù) 2021-05-24

10個MCU常用的基礎知識，收藏了！

1.MCU有串口外設的話，在加上電平轉(zhuǎn)換芯片，如MAX232、SP3485就是RS232和RS485接口了。2.RS485采用差分信號負邏輯，+2~+6V表示0，-6~-2表示1。有兩線制和四線制兩種接線，四線制是全雙工通訊方式，兩線制是半雙工通訊方式。在RS485一般采用主從通訊方式，即一個主機帶多個從機。　　3.Modbus是一種協(xié)議...
MCU串口電壓比較器蜂鳴器 2021-05-21

上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品——高性能信號鏈SoC

中國領先的高性能專用SoC芯片供應商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，正式量產(chǎn)業(yè)內(nèi)超高集成度的信號鏈系列SoC芯片-TCAS，該系列芯片具備超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等優(yōu)點。 TCAS系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能內(nèi)核，最高工作頻率可達48MHz，內(nèi)置最高6...
上海泰矽微SoC芯片TCASMCU+ 2021-05-11

MCU與DSP的SPI通信設計

引言現(xiàn)今的工控系統(tǒng)中，為了提高系統(tǒng)的實時性和適用性，一般采用DSP來完成核心算法與控制，而使用MCU來實現(xiàn)人機對話，以實現(xiàn)實時控制功能。這樣，DSP和MCU需要一種高效的數(shù)據(jù)總線來完成它們之間的大量數(shù)據(jù)傳送。SPI總線由于占用的接口線少，通信效率高，并且大部分處理器芯片都支持，因而是一種理想的設...
MCUDSPSPI通信 2021-04-27

不會低功耗設計?MCU低功耗設計的5點注意要點

功耗設計不合格?設計的產(chǎn)品功耗太高了?不符合低功耗的要求?沒事沒事，這篇文章中，小編將對MCU設計時的低功耗的5點注意要點予以介紹。如果你正在頭疼低功耗設計如何實現(xiàn)或者你對本文內(nèi)容具有興趣，不妨從本文中汲取一點靈感哦。微控制單元(Microcontroller Unit;MCU) ，又稱單片微型計算機(Single Chip...
MCU低功耗設計 2021-04-23

從MCU到傳感器，盤點下一代超低功耗節(jié)點黑科技

隨著物聯(lián)網(wǎng)的逐漸鋪開，人們已經(jīng)在生活中看到了越來越多的物聯(lián)網(wǎng)模塊：智能水表，共享單車，等等。目前的物聯(lián)網(wǎng)仍然主要由運營商推動，物聯(lián)網(wǎng)模塊需要使用標準蜂窩協(xié)議與基站通訊。由于基站需要覆蓋盡可能大的面積，因此物聯(lián)網(wǎng)模塊需要能做到在距離基站很遠時仍能通訊，這就對于物聯(lián)網(wǎng)模塊的射頻發(fā)射功...
MCUMCU傳感器 2021-03-24

在MSP430微控制器(MCU)中集成多種功能

我們一直在通過減少元器件的數(shù)量和節(jié)約印刷電路板的尺寸來追求系統(tǒng)設計的最優(yōu)化。增添小型、低成本的微控制器（MCU）以實現(xiàn)簡單的輔助處理功能，可以對許多電路的設計產(chǎn)生助益。該通用MCU并非系統(tǒng)中主要的處理器，但它可處理一些必不可少的系統(tǒng)級功能，如LED控制或輸入/輸出擴展。本文中，我將說明如何...
MSP430微控制器（MCU）處理器 2021-03-16

MCU為什么內(nèi)部不集成晶振

01、MCU為什么不集成晶振本文將用STM32代替MCU。原因1：早些年，芯片的生產(chǎn)制作工藝也許還不能夠?qū)⒕д褡鲞M芯片內(nèi)部，但是現(xiàn)在可以了。這個問題主要還是實用性和成本決定的。實用性：如果封裝進入STM32內(nèi)部，不利于不同客戶更換不同頻率晶振。成本：把晶振封裝進STM32內(nèi)部成本提高，...
MCU晶振芯片 2021-03-16

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)Wi－Fi MCU選型時需要了解的內(nèi)容

在評估用于IIoT的Wi-Fi MCU時，設計人員需要考慮多種功能，例如ADC，接口，安全性和互操作性。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）的發(fā)展，趨勢是在單個片上系統(tǒng)（SoC）中而不是在多個分立設備中執(zhí)行更多功能，因為其結(jié)果是材料清單更少，設計風險更小且占地面積更小。一個很好的例子是Wi-Fi微控制器（MCU），它將W...
WifiMCU工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 2021-03-10

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