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5G時代，PA大戰開始

5G基站對功率放大器芯片和其他射頻設備的需求不斷增加，使不同公司和技術之間開始激烈PK。功率放大器是提高基站射頻功率信號的關鍵部件，它基于兩種有競爭力的技術，硅基LDMOS或射頻GaN（GaN）。GaN是一種III-V技術，其性能優于LDMOS，是5G高頻需求的理想選擇，但GaN價格昂貴，并在制造過程中存在一...
5GPA 2020-08-25

擴展硅基氮化鎵領域，AZUR SPACE收購ALLOS電子業務

光伏電池III-V族外延片供應商AZUR SPACE和硅基氮化鎵外延片專家ALLOS Semiconductors 共同宣布， AZUR SPACE已收購ALLOS Semiconductors 的電子業務。AZUR SPACE 將利用收購的技術將其III-V 族外延片業務擴展到蓬勃發展的硅基氮化鎵高功率電子和射頻外延片市場。ALLOS Semico...
AZUR SPACEALLOS 2020-07-21

SiGe在半導體領域能撐起一片天嗎

自90年代以來，硅鍺（SiGe）成為了一種流行的半導體材料，其生產量猛增。但是這種半導體并不是一夜之間就成功的。實際上，作為硅和鍺的混合物，SiGe是被人們偶然發現的。偶得SiGe 在1970年代和1980年代，IBM研究員Bernard Meyerson（梅耶森）博士不小心將一小塊剛剛用氫氟酸清洗過的硅片掉到...
CMOS晶體管SiGe半導體材料 2020-06-04

Qorvo 公布2020財年第四季度財務業績，繼續加強5G網絡部署

今（8）日，射頻解決方案提供商Qorvo宣布了截至2020年3月28日的2020財年第四季度的財務業績。財報顯示，按公認會計原則（GAAP）計算，Qorvo 2020財年第四季度的收入為7.88億美元，毛利率為42.6％，營業收入為1.02億美元，每股攤薄收益為0.43美元。按非公認會計準則基礎計算，毛利率為49.6％，營業...
Qorvo2020財年第四季度財務... 2020-05-09

5G時代，GaN器件或將迎來爆發式增長

半導體技術在不斷提升，端設備對于半導體器件性能、效率、小型化要求的越來越高。尋找硅（Si）以外新一代的半導體材料也隨之變得更加重要。在50多年前被廣泛用于LED產品的氮化鎵（GaN），再次走入大眾視野。特別是隨著5G的逐步商用，也進一步推動了以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）代表的第三代半導體材...
5GGaN器件SiC 2020-05-08

Cadence副總裁解讀收購AWR的原因

Cadence公司2019年底正式達成收購AWR（美國國家儀器公司子公司）AWR是高頻RF EDA軟件技術的領先供應商，其專業的射頻人才團隊也將在收購完成后加入Cadence。同時，Cadence與NI達成戰略合作協議，深化合作，推動通信領域的電子系統創新。日前，微波雜志專訪了Cadence定制IC和PCB研發副總裁Glen Clark，就...
AWRCadence 2020-04-01

Qorvo憑借RF FUSION 5G芯片組解決方案贏得久負盛名的GTI大獎

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片組贏得2020年GTI移動技術創新突破大獎。此獎項是對Qorvo在5G芯片組領域突破性創新的認可；其開創性地兼顧了緊湊、高性能的5G功能與領先智能手機制造商對快...
Qorvo RF Fusion 5G芯...GTI大獎 2020-03-18

Qorvo 收購 Decawave 和 Custom MMIC

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布收購專注于UWB定位技術的企業Decawave，進一步擴充公司的產品線。在收購 Decawave 消息公布的同時，Qorvo 還披露了另一單交易，即收購RF和MMIC領域的專業廠商 Custom MMIC。Decawave ...
QorvoDecawaveCustom MMIC無線設備有線和無線網絡 2020-02-13

淺談新型微電子封裝技術

前言　　電路產業已成為國民經濟發展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產業發展的三大產業之柱。這已是各級領導和業界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能、光性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機系統的小型化、多功能化、...
2012-08-07

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