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↓在全部中搜索到 1267 條關于“STMicroelectronics”的信息，用時:0.031 sec.

從公路到草坪：意法半導體最新車規衛星導航芯片為賽格威割草機器人保駕護航

意法半導體以廣受全球客戶好評的高精度 Teseo導航技術，助力賽格威近期推出的 Navimow X3割草機器人系列實現前所未有的高能效和定位精度，使其信號覆蓋范圍提高 20%-30%服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼...
意法半導體車規衛星導航芯片割草機器人 2025-04-10

意法半導體公布2025年第一季度財報和電話會議時間安排

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年4月24日歐洲證券交易所開盤前公布2025年第一季度財務數據。在公司網站www.st.com公布財務數據后，意法半導體將立即發布財報新聞稿。意法半導體將在2025年4月24日下午3:30舉...
意法半導體2025年第一季度財報 2025-04-09

意法半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術開發與制造協議

• 雙方簽署氮化鎵（GaN）技術聯合開發協議，致力于為AI數據中心、可再生能源發電與存儲、汽車等領域打造面向未來的功率電子技術• 英諾賽科可借助意法半導體在歐洲的制造產能，意法半導體可借助英諾賽科在中國的制造產能服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體...
意法半導體英諾賽科氮化鎵技術 2025-04-01

意法半導體被評為2025年全球百強創新機構，已連續七年獲此殊榮

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 榮登2025年全球百強創新機構榜單。全球百強創新機構是世界領先的信息服務公司科睿唯安 (Clarivate) 發布的年度世界組織機構創新能力排行榜，上榜機構的技術研究創新能力必須...
意法半導體2025年全球百強創新機... 2025-03-21

意法半導體推出后量子密碼加密解決方案，為嵌入式系統帶來量子攻擊防御能力

通用 MCU、安全微控制器和車規微控制器全都集成新后量子密碼加密算法意法半導體宣布通用微控制器和安全微控制器硬件加密加速器和相關軟件庫上市，現在客戶可以采用該加密方案為下一代嵌入式系統設計量子攻擊防御功能。隨著研究試驗證明，量子計算機的性能表現開始超越傳統計算機，各行各業...
意法半導體后量子密碼加密解決方... 2025-03-18

三安與意法半導體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線

中國重慶 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) ，和中國化合物半導體龍頭企業（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產品）三安光電今日宣布，雙方在重慶設立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導體有限公司&...
三安光電意法半導體晶圓碳化硅 2025-02-28

意法半導體為數據中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術

• 新一代硅光技術和下一代 BiCMOS專有技術帶來更出色的連接性能，面向即將到來的800Gb/s 和 1.6Tb/s 光互連應用需求 • 與價值鏈上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收發器路線圖，面向下一代AI集群的 GPU 互連應用服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意...
意法半導體云光互連技術 2025-02-21

可再生電力：道達爾能源將在15年內為意法半導體法國供電1.5億千瓦時

• 意法半導體在法國簽署首個PPA購電協議，力爭到 2027年實現 100%可再生能源供電 • 電力來自道達爾能源最近開始運行的兩座75 MW風力和太陽能發電站道達爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectr...
道達爾能源意法半導體可再生電力 2025-02-18

--BBS主題帖: [原創]freescale 代理(文瞱科技）

文曄科技股份有限公司由現任董事長兼總經理鄭文宗成立于一九九三年十二月二十三日，主要為半導體電子零組件供應商提供銷售服務!為客戶提供技術支持和解決方案和物料供應！代理品牌包括 Altera、MAXIM、Freescale、 Renesas、STMicroelectronics 、Fairchild 、Texas Instruments 、Marvell 、ADI、EXAR...
2008-07-31

--BBS主題帖: Tensilica技術手機亮相世界移動大會

　　美國加州SANTA CLARA 2008年2月14日訊—Tensilica公司日前宣布，2008年度西班牙巴塞羅那召開的世界移動大會（前為3GSM世界大會），展出多款基于Tensilica公司Xtensa可配置處理器或鉆石標準處理器內核的前沿產品。本次參展之經Tensilica認證功能的產品包括最先進的創新消費電子產品，如新型蜂窩電話...
2008-07-10

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