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↓在全部中搜索到 2494 條關于“AMD??”的信息，用時:0.039 sec.

美光 DDR5 內(nèi)存現(xiàn)已配合第四代 AMD EPYC 處理器平臺出貨

強強聯(lián)合可將特定的高性能計算內(nèi)存工作負載性能提升 2 倍內(nèi)存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布出貨適用于數(shù)據(jù)中心并已通過AMD 全新EPYC™ （霄龍） 9004 系列處理器驗證的 DDR5 ...
美光DDR5 內(nèi)存 2022-11-18

谷歌云宣布采用 ARM 芯片：施壓英特爾和 AMD

據(jù)報道，Alphabet 旗下谷歌云部門當?shù)貢r間周三宣布，他們將開始采用基于 ARM 技術的芯片，成為又一個加入這一轉型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾和 AMD 帶來更大的壓力。谷歌表示，該公司的新服務將基于 Ampere Computing 的 Altra 芯片。Ampere Computing 還向微軟和甲骨文等企業(yè)出售芯片...
谷歌云ARM 2022-07-14

2021年半導體企業(yè)營收排名：三星再度超越英特爾，AMD墊底

根據(jù)Gartne最新發(fā)布的報告顯示，2021年全球半導體營收總計達到5950億美元，比2020年增長了26.3%。在全球半導體企業(yè)市占率排名中，三星電子自2018年以來首次超越Intel，不過三星僅小幅超過Intel，超越幅度不到一個百分點。Intel的收入下降了0.3%，市場份額為12.2%，而三星的市場份額為12.3%。前...
三星半導體 2022-04-18

臺積電產(chǎn)能遭七大廠爭搶：蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科將成前三大客戶

據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)界人士透露，臺積電先前啟動的漲價機制在2021年第4季之后開始完整反應，不少客戶已積極在去年搶先預訂產(chǎn)能。在最大客戶蘋果帶頭下，眾多大客戶都上門搶簽長約卡位產(chǎn)能，涵蓋5G、高速運算等領域，推升臺積電7nm以下高階制程訂單源源不絕。三星雖然也開始在市場上搶晶圓代工高階制...
臺積電 2022-03-02

AMD 谷歌微星相繼退出展會，CES 還在堅持辦線下活動

2022 年度國際消費電子展（CES）正在緊鑼密鼓準備當中。但由于美國新冠肺炎確診病例不斷增加，到場的主要參展商比預期更少。雖然主辦方一再聲明繼續(xù)舉辦線下展會，但在 T-Mobile、亞馬遜、Meta 等公司宣布將取消線下活動之后，聯(lián)想、AMD 等公司相繼宣布退出線下展會。 T-Mobile 是上周早些時候宣布退出...
CES 2021-12-29

五年暴漲1749%，AMD市值與Intel僅有一步之遙

根據(jù)最新的股票市場數(shù)據(jù)顯示，AMD股價在過去五年里暴漲了1749%，市值高達1905億美元，距離英特爾的市值（2018億美元）僅有一步之遙。考慮到市場的熱度和英特爾目前的困境，有些人認為， AMD 的估值可以繼續(xù)增長，但seekingalpha分析師認為，在合乎邏輯的情況下，英特爾將獲得更多的市值。他...
MD英特爾 2021-11-26

高通推出全新雙 Wi-Fi 客戶端，已獲宏碁、AMD、聯(lián)想等廠商支持

據(jù)高通官方消息，為了讓 PC 游戲玩家能以無線網(wǎng)絡實現(xiàn)頂級 Wi-Fi 游戲性能，高通推出了全新的雙 Wi-Fi 客戶端。高通介紹稱，采用高通 4 路雙頻并發(fā)設計的雙 Wi-Fi 客戶端，可同時使用多個 Wi-Fi 頻段和天線實現(xiàn)超越傳統(tǒng)單頻段連接的性能。通過同時使用 2.4GHz 和 5GHz 頻段（或 6GHz，在可用時），...
高通WiFi 2021-11-26

專注Windows8 AMD平板暫不支持Android系統(tǒng)

Hondo是AMD首款專門針對平板電腦設計的APU，采用40nm工藝，TDP為4.5W，由臺積電代工，可以看做是Brazos 2.0的衍生版。APU路線圖AMD超低功耗產(chǎn)品副總裁Steve Belt表示Hondo暫時只支持Windows 8操作系統(tǒng)，Android尚不在考慮范圍之內(nèi)。他預測Windows平板將獲得15-20%的市場份額，對AMD來說足夠了。雖...
2012-09-19

AMD表示:正試圖彌合x86和ARM之間的差距

AMD首席技術官Mark Papermaster表示，AMD正在采取措施以彌合x86和ARM處理器間的差距，并希望建立一個基站，使程序能夠在獨立于架構的移動設備(例如平板電腦)上運行。 Papermaster表示，該公司正在鼓勵開發(fā)工具以彌合處理器和芯片內(nèi)加速器引擎之間的差距。程序員編寫一個程序，然后可以程序跨x86或者AR...
2012-08-31

AMD在cores，SoCs，APIs的最新進展報告

環(huán)球IC直銷網(wǎng) 電子元器件商城訊：AMD公司穩(wěn)步推進其目標：把自己改造成與業(yè)界芯片兼容的SoCs公司。AMD預計將很快宣布其在今年早些時候推出的新成員——異構系統(tǒng)架構組。 HSA可以在“數(shù)月內(nèi)”完成使圖形、x86架構和其他核集成在SoCs上的應用程序界面的初稿。 AMD公司　　在熱門芯片大會的報告上，A...
2012-08-31

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