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↓在全部中搜索到 942 條關于“CSP”的信息，用時:0.031 sec.

生成式人工智能引發中國企業知識孤島挑戰，現代化數智基建或成為潛在解決方案

作者：Gartner高級研究總監顧星宇 Gartner研究總監殷浩 Gartner高級研究總監閆斌 Gartner高級首席分析師費天祺 2025年Gartner CIO和技術高管調研發現，平均而言，參與調研的中國首席信息官（CIO）的IT預算預計將在2025年減少0.8%。雖然出現了前所未有的預算下滑，生成式人工智能（GenAI）仍...
Gartner人工智能 2025-02-26

西部數據于 2025 年投資者日公布戰略藍圖

候任首席執行官 Irving Tan 分享了公司愿景、戰略展望和 AI 市場增長預測；西部數據正與超大規?？蛻魷y試熱輔助磁記錄（HAMR）技術西部數據公司（ NASDAQ: WDC ）投資者日于今日凌晨圓滿結束，期間宣布了與其閃存業務的分拆預計于北京時間 2025 年 2 月 22 日（美國東部時間 2...
西部數據戰略藍圖 2025-02-14

全球大賽再奪殊榮，晶泰科技 AI+量子物理技術再解行業難題

近日，由劍橋晶體數據中心（Cambridge Crystallographic Data Centre，以下簡稱 CCDC）舉辦的 CSP Blind Test（全球知名的物質結構預測類大賽，自1999年創立起，目前已舉辦七屆）公布結果，晶泰科技（"XtalPi Holdings Limited"，股份簡稱：晶泰控股-P，XTALPI-P，2228.HK）憑借卓越能力，從全球 28 個...
晶泰科技AI+量子物理技術 2024-12-23

Comviva和AWS合作推出下一代SaaS產品

AWS將支持Comviva構建云優先、AI驅動的業務戰略，以加快上市時間并推動非線性收入增長全球領先的客戶體驗和數據貨幣化解決方案供應商Comviva今天宣布，公司與Amazon.com旗下的Amazon Web Services（AWS）開展合作。 AWS將幫助Comviva建立以云為先、AI驅動的戰略，以加快上市時間并推動...
ComvivaAWSSaaS 2024-11-14

兆易創新MCU新品重磅揭幕，以多元產品和方案深度解鎖工業應用場景

業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍•芯征程”為主題的新品發布會，來自工業和數字能源等領域的行業伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發布會中，兆易創新展現了其在工業自動化、數字能源等領域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCA...
兆易創新MCU工業自動化 2024-11-13

專訪Silicon Labs：深度探討藍牙6.0的未來發展趨勢

作者: 付斌藍牙（Bluetooth）技術今年又迎來了里程碑式進步。9月，藍牙技術聯盟發布了藍牙核心規范6.0及其中新功能藍牙信道探測（Channel Sounding）。相比過去，藍牙已經逐漸擴展到低功耗數據傳輸、室內定位服務、可靠大規模設備網絡等領域。根據藍牙技術聯盟最新報告顯示，2028年藍牙設備年度總出貨量...
SiliconLabs 藍牙6．... 2024-11-12

英特爾至強6性能核處理器性能顯著提升！

隨著企業數字化轉型進程的加速及新興技術的大規模應用，業界對多元化、高質量和綠色算力的需求與日俱增。近期，英特爾發布的英特爾® 至強® 6性能核處理器，憑借創新的微架構、顯著提升的核心數量、雙倍內存帶寬，以及對PCIe 5.0和CXL 2.0等最新技術的支持等領先特性，實現了整體性能的顯著提升...
至強英特爾數據中心 2024-10-23

--BBS主題帖: (上海張江）承接BGA焊接.BGA飛線.BGA植球.BGA返修LGA焊接.QFN焊接各類封裝器件的線

本加工室專業從事BGA焊接，翻修，植球以及各類封裝貼片元件焊接加工的單位，可以承接精密器件（BGA，CSP，PLCC，LGA，QFN，QFP等）來料焊接加工，質量可靠，價格低廉，本人在大公司有8年的手工焊接經驗，通過大量的專業培訓和實際操作，掌握了元器件芯片先后操作過美國FREEDOM2000和PACE3592大型BGA返修...
2008-07-26

--BBS主題帖: 上海承接BGA焊接。BGA返修，BGA植球等各類封裝器件的樣板的手工焊接

本加工室專業從事BGA焊接，翻修，植球以及各類封裝貼片元件焊接加工的單位，可以承接精密器件（BGA，CSP，PLCC，LGA，QFN，QFP等）來料焊接加工，質量可靠，價格低廉，本人在大公司有8年的手工焊接經驗，通過大量的專業培訓和實際操作，掌握了元器件芯片先后操作過美國FREEDOM2000和PACE3592大型BGA返修...
2008-07-26

--BBS主題帖: (上海張江）承接BGA焊接.BGA飛線.BGA植球.BGA返修LGA焊接.QFN焊接等各類器件的手工

本加工室專業從事BGA焊接，翻修，植球以及各類封裝貼片元件焊接加工的單位，可以承接精密器件（BGA，CSP，PLCC，LGA，QFN，QFP等）來料焊接加工，質量可靠，價格低廉，本人在大公司有8年的手工焊接經驗，通過大量的專業培訓和實際操作，掌握了元器件芯片先后操作過美國FREEDOM2000和PACE3592大型BGA返修...
2008-07-26

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