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↓在全部中搜索到 386 條關于“HDI”的信息，用時:0.030 sec.

英創力推出12層4階數字人交互一體機主板

前言5G 時代驅動設備集成度躍升，主板架構亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI與SLP技術迭代，以適配多器件高密度集成需求。近日，公司在高密度互連（HDI）領域實現重大技術突破，推出12層4階數字人交互一體機主板，可滿足5G終端對信號傳輸、散熱效率及集成度的更高需求。·產品實物展示·高精度工藝...
英創力數字人交互一體機主板 2025-04-07

KLA 推出全面的IC載板產品組合，開啟先進封裝新時代

• 新產品組合通過基板的互連創新提升芯片性能• KLA延續了經過市場驗證的Corus™直接成像技術，推出Serena™直接成像平臺，以支持主流及先進IC載板的光刻需求• 新的Lumina™檢測和量測系統進一步協助IC載板（包括玻璃基板）和面板中介層制造商高效地生產高品質和高良率...
KLAIC載板 2024-11-01

Silicon Witchery發布集成Nordic SoC與Lattice FPGA的開發板

瑞典嵌入式模塊供應商 Silicon Witchery 發布了一款非常緊湊的模塊S1，旨在將 Nordic Semi nRF52840 連接到空間最受限的項目中，該模塊還集成了 Lattice iCE40 現場可編程門陣列 (FPGA) . “專為最小邊緣設備上的高效人工智能而設計。”Silicon Witchery 聲稱其結合了微處理和 FPGA 設備。 “S1 旨在...
Silicon WitcheryNordic SoCLattice FPGA開發板 2022-02-22

Limata X3000激光直接成像系統，具有超大圖像尺寸曝光精度

Limata，一家專為PCB領域制造和相關鄰近市場提供激光直接成像(LDI)系統的研發創新型公司，發布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系統。該平臺可以處理最大的PCB面板的干膜和阻焊激光直接成像，而不影響其最高精度標準的對位精度和精細的解析分辨率。目前標準的PCB面板尺寸通常是24 " x 1...
Limata 。X3000 2020-10-23

Vicor推出最新的隔離式總線轉換器模塊

Vicor日前宣布，基于公司屢獲殊榮的Converter housed in Package（ChiP）功率元件平臺，推出最新的隔離式總線轉換器模塊（BCM®）。Vicor最新ChiP 封裝BCM固定比例電源轉換器，50 Vo輸出功率高達1.75 kW，峰值效率98 ％，功率密度2750 W/英寸3，功率密度是競爭對手解決方案的5倍，進一步擴大了公司在...
Vicor總線轉換器模塊隔離式 2014-04-16

Vicor推出首個ChiP(Converter housed in Package)平臺功率器件模塊

Vicor公司今日宣布推出首個ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉換器模塊（BCM®），可在48 V輸出提供功率高達1.2kW，峰值效率98%，功率密度達1,880W/in3 。突破性的性能，較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍，讓數據中心、電信和工業等應用領域構建有...
ChipVicor 2014-01-16

奧寶科技推出新一代暢銷全球的 PCB-AOI 系統

奧寶科技，作為全球領先的印刷電路板 (PCB) 良率提升和生產解決方案供應商，今日宣布推出其用于裸板印刷電路板生產的 Discovery™ II 自動化光學檢測 (AOI) 系列產品。 Discovery II 是暢銷全球的最新一代 Discovery AOI 系列產品，擁有許多創新功能，可大大提高運行效率。Discovery II 有多種...
PCB－AOI 系統奧寶科技 2012-11-28

Tyco electronics推出多款應用工具

全球連接技術引領者泰科電子向市場發布一系列應用工具，為零部件裝配提供智能、靈活、高效、經濟的壓接、壓入、插件等解決方案。 MSP-6T多功能伺服電動壓入機 MSP-6T是泰科電子伺服壓入機產品線的最新一款設備。作為家族中的經濟型產品，它具有壓力范圍寬、適用領域廣的優勢。同時，它可以通過壓...
Tyco Electronics應用工具 2010-03-19

Cadence推出新版Cadence Allegro與 OrCAD PCB軟件

Cadence 宣布推出其最新版Cadence® Allegro® 與 OrCAD®印刷電路(PCB) 軟件，它擁有的全新功能與特性能夠提高PCB工程師的績效與效率。Allegro與OrCAD PCB Design 16.3版本為PCB工程師帶來了極大的新優勢，包括改進終端產品小型化設計能力并減少原型機設計的反復次數，使得設計周期更具可預測...
CadenceCadence AllegroOrcadPCB軟件 2009-11-05

--BBS主題帖: PCB與基板的UV激光加工新工藝[推薦]

PCB與基板的UV激光加工新工藝目前，UV激光鉆孔設備只占全球市場的15%，但該類設備市場需求的增長要比新型的CO2激光鉆孔設備的需求高3倍。孔的直徑甚至小于50μｍ，1~2的多層導通孔和較小的通孔也是當前競爭的焦點，UV激光為當前的競爭提出了解決方案；除此之外，它還是一種用于精確地剝離阻焊膜以及生...
2005-10-20

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