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↓在全部中搜索到 392 條關于“Mediatek”的信息，用時:0.028 sec.

聯發科技股份有限公司推出八核64位LTE 智能手機單芯片解決方案 MT6752

聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出八核64位LTE 智能手機單芯片解決方案 MT6752。MT6752采用2.0GHz ARM 八核 Cortex-A53 處理器（CPU）和最新Mali-T760 圖形處理器（GPU），具備優異性能和高階多媒體規格，以高性價比滿足全球主流市場的需求，進一步強化聯發科技在64位移動計算和...
MT6752八核64位LTE智能手機單芯片聯發科技 2014-02-25

聯發科技發布64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6732

聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日在2014世界移動通信大會(MWC) 上宣布，為強化LTE全球布局，針對主流市場推出64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6732。聯發科技MT6732 單芯片高度整合并優化ARM 64位四核Cortex-A53處理器以及最新Mali-T760圖形處理器，將提供優異性能與高階多媒體規格，引領主...
64位LTEMT6732智能手機單芯片聯發科技 2014-02-24

聯發科技4G LTE真八核智能手機系統單芯片解決方案MT6595

聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布領先整合最新ARM®高性能Cortex-A17™ CPU，推出全球首款4G LTE真八核智能手機系統單芯片解決方案MT6595。聯發科技基于ARM大小核異構多任務架構 (Heterogeneous Multi-Processing : HMP) 領先開發出CorePilot™ 技術，其優異的算法以及動態...
4G LTEMT6595智能手機真八核聯發科技 2014-02-11

聯發科技發布全球首款真八核移動處理器MT6592

全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，今天發布全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機市場，滿足未來智能手機和平板電腦在大屏化趨勢下的并行多任務處理和高品質多媒體應用需求。MT6592采用28nm HPM工藝，高度整合ARM® 超低功耗八核CPU，借由...
MT6592真八核移動處理器聯發科技 2013-11-20

聯發科技采用 Imagination 的 PowerVR Series6 GPU開發出異構多重處理 SoC

Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，認可其合作伙伴聯發科技（MediaTek）所開發的真正獨特的異構處理器。根據業界領先的研究機構確認，聯發科技的新款 MT8135 SoC 是業界首款公開發布、以非對稱處理器配置實現的異構多重處理（heterogeneous multi-processing，HMP）移動 SoC。Imagination 非...
ImaginationMT8135 SoCPowerVR Series6 GPU聯發科技 2013-09-13

聯發科技推出圖像顯示技術 “MiraVision”

全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.,）今日宣布推出全球最全面的圖像顯示技術 “MiraVision”，主要應用于智能手機及平板電腦平臺。圖像顯示技術MiraVision的軟硬件組合套件鞏固了聯發科技在智能時代的領先地位，使得消費者在不同的分辨率條件下也能獲得相...
MiraVision圖像顯示技術聯發科技 2013-02-26

TriQuint推出全球最小的線性EDGE發射模塊QUANTUM Tx TQM6M9085

TriQuint半導體公司推出全球最小的線性EDGE發射模塊---QUANTUM Tx™ TQM6M9085。該模塊的體積比前代產品小35%，為現今結構緊湊的移動設備節省寶貴的電路板空間。同時，該模塊具有功率附加效率為45%的一流性能，提供更長電池續航時間，給予移動設備使用者更長操作時間。與領先的芯片供應商配合...
QUANTUM Tx TQM6M9085TriQuint線性EDGE發射模塊 2013-01-16

聯發科技發布商用量產四核智能機系統單芯片MT6589

全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天發布全球首款商用量產四核智能機系統單芯片 (SoC) MT6589，以滿足全球中高端智能手機和平板電腦市場的需求。MT6589四核智能機系統單芯片采用28nm工藝，高度整合聯發科技先進的多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA調制解調...
MT6589SoC四核智能機系統單芯片聯發科技 2012-12-12

聯發科技領先推出全球最完整3D智能機解決方案

全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺，以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉3D等規格，酷3D平臺還開發完成了3D防暈眩技術，支持雙鏡頭，成為全球第一款免橋接芯片。酷3D平臺是業界...
3D智能機聯發科技 2012-08-29

ARM推出第二代ARM Mali-T600 圖形處理器系列產品

ARM今日宣布推出第二代ARM® Mali™-T600 圖形處理器（GPU）系列產品，將為平板電腦、智能手機和智能電視提供非凡的用戶體驗。第二代ARM Mali-T600 GPU 全線產品不僅性能提升50%，而且是首次加入全調適紋理壓縮技術（Adaptive Scalable Texture Compression，ASTC）的GPU系列產品。ASTC是源自A...
ARMARM Mali－T600 2012-08-07

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