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↓在全部中搜索到 651 條關于“7nm”的信息，用時:0.030 sec.

新基建時代下，Socionext用“芯”助推5G加速發展

12月10日-11日，在中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2020）上，Socionext中國市場總監郝冬艷女士受邀發表了《新基建時代，SoC助力5G網絡部署》的主題演講，全面介紹了Socionext在網絡應用領域的核心IP、大規模SoC的設計能力和經驗。商用提速撬動萬億級市場...
5GSocionext 2020-12-15

中國半導體行業自給自足進程正在加速

市場研究公司 DellOro Group 副總裁兼分析師 Jeff Heynen 在一篇最新的博客文章中，就中國在全球半導體市場角色的轉變進行了詳細分析。他認為，考慮到中國市場投資規模之大，再加上地緣政治的不確定性，這些正在加速自給自足進程，中國半導體生態系統可能會以比預期更快的速度縮小差距。以下為這...
半導體 2020-12-15

今年聯發科5G芯片出貨有望達到5000萬套！

昨天臺灣手機芯片大廠聯發科發布了11月營收快報，顯示11月合并營收335.38億新臺幣，環比增長10.2%，較去年同期增長62.7%，為單月營收歷史次高。累計前11個月合并營收達2,897.17億新臺幣，與去年同期相較增長29.3%。同時，聯發科預計第四季度合并營收將介于895～973億新臺幣之間，與第三季相比，將持平或...
5G芯片聯發科 2020-12-11

Mentor先進工藝快速，EDA行業如何抓住機遇

12月10日，中國集成電路設計業2020年會在重慶隆重舉行。Mentor, a Siemens Business全球高級副總裁兼亞太區總裁彭啟煌在會上發表了《從 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演講。西門子是一家820億歐元的公司，2016年，西門子以45億美元收購Mentor Graphics，并入西門子數字化工業軟...
EDAMentor 2020-12-11

臺積電11月營收再創新高！傳蘋果攜手臺積電研發自動駕駛芯片

12月10日全球晶圓代工龍頭大廠臺積電公布了2020年11月營收報告：11月合并營收再創新高，約為新臺幣1248.65億元，較上月增加了4.7%，較去年同期增加了15.7%。2020年1至11月營收累計約為新臺幣1.22萬億元，較去年同期增加了26.4%。同時，11月份同比繼續增長，也意味著臺積電的營收已連續18個月同比增...
臺積電 2020-12-11

瑞薩電子推出IP Utilities，強化IP授權業務，助力芯片開發

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞薩知識產權（IP）簡化芯片開發的全新系列解決方案。全新IP Utilities包括應用功能包和評估套件，以持續擴展瑞薩電子不斷增長的前沿IP授權。隨著基于開源架構（如RISC-V）CPU的出現，綜合平衡成本、時...
瑞薩電子 2020-12-10

中芯國際：第二代FinFET已進入小量試產，邏輯面積大大縮小

12月4日，有投資者在互動平臺提問“請問近來公司7納米產品生產研發進展如何？在國內外將產生怎樣的影響？”對此，中芯國際回復“公司第一代FinFET 14nm已于2019年四季度進入量產，第二代FinFET已進入小量試產。” 在中芯國際2019第四季度財報會議上，梁孟松博士透露了中芯國際下一代“N+1”工...
FinFET中芯國際 2020-12-07

臺媒：臺積電現已采購 35 臺 EUV 光刻機，占 ASML 過半產量

據中國臺灣經濟日報報道，EUV 光刻機制造商 ASML 首席執行官 Peter Wennink 帶領高管拜訪三星，雙方尋求技術與投資合作。三星希望能搶在臺積電之前，取得 ASML 下一代 EUV 設備供應。業內人士分析稱，三星積極追趕臺積電，不過臺積電在高良率與低功耗方面擁有優勢。7nm 制程方面，臺積電先推出 Fin...
臺積電EUV 光刻機ASML 2020-12-02

ASML（阿斯麥）已基本完成 1nm 光刻機設計

摩爾定律還沒有結束。日媒報道，由于新型冠狀病毒的傳播，近期日本ITF于11月18日在日本東京舉行了網上發布會。 IMEC公司首席執行官兼總裁Luc Van den hove首先發表了主題演講，介紹了公司研究概況，他強調通過與ASML公司緊密合作，將下一代高分辨率EUV光刻技術——高NA EUV光刻技術商業化。IMEC公司強...
ASML1nm光刻機 2020-12-01

臺積電與三星的工藝之爭已擴展到到封裝領域

據businesskorea報道，臺積電和三星之間的代工之爭，正從先進制造工藝擴展到封裝技術。先進制造工藝講究半導體微小化，而封裝不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。代工業務的發展也離不開封裝技術。三星的代工業務部...
臺積電三星封裝領域 2020-12-01

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