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Dialog半導(dǎo)體公司成為SiFive RISC－V開發(fā)平臺優(yōu)選電源管理合作伙伴

領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)邊緣計算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布與行業(yè)領(lǐng)先的RISC-V處理器和硅解決方案提供商SiFive, Inc公司建立新的合作伙伴關(guān)系。Dialog將作為SiFiveHiFive Unmatched平臺的優(yōu)選電源管理方案合作供應(yīng)商，HiFi...
DialogDA9063 2021-05-12

Dialog半導(dǎo)體公司推出業(yè)內(nèi)功耗最低的閃存器件，進(jìn)一步豐富其IoT產(chǎn)品組合

領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)邊緣計算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出AT25EU系列SPI NOR Flash器件，助力注重功耗、尺寸受限的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。AT25EU系列專注于實現(xiàn)最低的功耗和最快的運行速度，從而實現(xiàn)最低的能耗。與現(xiàn)...
Dialog閃存器件AT25EU 2021-04-27

Dialog為最新納安級GreenPAK器件添加多通道輸入功能

領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)邊緣計算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出市場上尺寸最小的具備I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，進(jìn)一步擴(kuò)展備受歡迎的GreenPAK解決方案系列。 GreenPAK產(chǎn)品是非常成本有效的可配置混...
DialogSLG46811 2021-03-16

Dialog推出首款完全可配置的先進(jìn)模擬系統(tǒng)IC SLG47004 GreenPAK

領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)邊緣計算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出首款先進(jìn)模擬GreenPAK™ IC SLG47004。該器件在3mm x 3mm的小型解決方案尺寸中集成了具有自動微調(diào)功能的儀表放大器、數(shù)字電位器、模擬開關(guān)和多種具有系...
DialogSLG47004 2020-11-11

Dialog半導(dǎo)體公司和阿爾卑斯阿爾派合作開發(fā)汽車觸覺控制應(yīng)用

領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IoT解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，其DA7280高清觸覺控制驅(qū)動IC已獲汽車級認(rèn)證，并且該IC被領(lǐng)先的汽車電子零部件和車載信息設(shè)備制造商阿爾卑斯阿爾派（Alps Alpine）公司選中，將結(jié)合該公司的HAPTIC...
Dialog阿爾卑斯阿爾派DA7280 2020-11-02

Dialog成為Telechips優(yōu)選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車平臺

領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）和針對車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）供應(yīng)商Telechips今天聯(lián)合宣布，Dialog將作為Telechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC...
DialogTelechips電源管理 2020-09-16

Dialog推出最新大電流DC－DC降壓轉(zhuǎn)換器系列，擴(kuò)充汽車級PMIC產(chǎn)品組合

領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出最新高效大電流汽車級步降DC-DC（降壓）轉(zhuǎn)換器DA913X-A產(chǎn)品系列。高度集成的DA913X-A系列器件所需的外部元件比競爭方案更少，實現(xiàn)更低的BOM成本和更小的解...
DialogDC－DC降壓轉(zhuǎn)換器DA913X－A 2020-09-01

Dialog宣布其EcoXiP Octal xSPI閃存兼容瑞薩高性能RZ／A2M微處理器

領(lǐng)先的電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，其收購Adesto Technologies后新增的產(chǎn)品EcoXiP™ octal xSPI非易失性存儲器（NVM）已經(jīng)過優(yōu)化，將與瑞薩電子基于Arm®的RZ/A2M微處理器（MPU）搭配使用。R...
Dialog微處理器EcoXiP Octal xSPI 2020-08-12

Dialog推出首款針對電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用的高壓GreenPAK IC

Dialog最新可配置混合信號IC（CMIC）提供可配置邏輯，包含4個高驅(qū)動輸出，非常適合12V電機(jī)應(yīng)用高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出其首款電機(jī)驅(qū)動可配置混合信號IC（CMIC）SLG47105，該器件同時提...
DialogSLG47105高壓GreenPAK IC 2020-06-11

Dialog半導(dǎo)體推出最新超低功耗Wi－Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

DA16200的VirtualZero™技術(shù)有助于始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備實現(xiàn)數(shù)年電池續(xù)航能力高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用DialogVi...
Dialog半導(dǎo)體Wi－Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA1... 2020-05-11

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