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↓在全部中搜索到 5332 條關于“EEPROM”的信息，用時:0.040 sec.

Maxim推出帶有EEPROM的±0.5度精度溫度傳感器

Maxim推出帶有EEPROM的±0.5°C精度溫度傳感器 Maxim推出帶有非易失存儲器(EEPROM)的±0.5°C精度數字溫度傳感器和溫度調節器DS7505。集成的非易失EEPROM使器件在上電時能夠運行用戶設定的配置和溫度調節門限。 DS7505與工業標準的LM75和Maxim的DS75軟件且引腳兼容，是基站、電信、網絡設備和醫療系統等需...
DS7505EEPROM±0.5度精度溫度傳感器 2008-07-29

ST推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片

ST推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片，存儲密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數據速率可達I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的數據處理只需1秒鐘；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成數據處理只需半秒鐘。...
I2C Fast-ModeI2C Fast-Mode-Puls串行總線EEPROM存儲器 2008-07-18

Maxim推出內置EEPROM的TFT-LCD VCOM/伽瑪緩沖器

Maxim推出DS3510高度集成的伽瑪/VCOM緩沖器，內置EEPROM可存儲四條伽瑪曲線并支持曲線間的快速切換。器件由10個獨立的伽瑪通道和1個VCOM通道組成，每個通道包含4字節的EEPROM、兩個鎖存器、一個8位DAC和一個高性能緩沖放大器。受引腳控制的伽瑪/VCOM表切換時間小于300ns。當對速度要求不高時，可通過IC...
DS3510EEPROMTFT-LCDVCOM/伽瑪緩沖器 2008-04-14

Microchip推出用于DDR2/DDR3 DIMM的SPD EEPROM

Microchip宣布推出全新系列串行存在檢測(Serial Presence Detect，簡稱SPD)EEPROM器件。它們既能支持現今高速個人計算機中最新的雙倍數據速率(DDR2) DIMM模塊，還可支持未來的DDR3 DIMM模塊。新器件編號分別為34AA02、34LC02以及34VL02 (34XX02)，符合SPD EEPROM器件最新的JEDEC標準，其中34VL02可支持...
SPD EEPROMDDR2/DDR3 DIMM 2008-03-20

Microchip推出1 Mb串行EEPROM 25AA1024及25LC1024

Microchip推出業界速度最快（20 MHz）的1 Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024（25XX1024）。同時，公司還推出了25AA128、25LC128、25AA512及25LC512（25XX128/512）等多款128 Kb和512 Kb串行EEPROM器件，涵蓋整個串行外設接口（SPI）存儲密度范圍（1 Kb至1 Mb）。所有新器件均可在高達125°C的溫度下工...
25AA102425LC1024串行EEPROM 2007-09-26

ROHM開發成功適于車載環境下使用SPI 接口EEPROM BR25Hxx0

ROHM開發出一種適合車載環境下使用的EEPROM BR25Hxx0系列 (非易失存儲器)，這種新產品采用世界首創的雙單元結構，可以在125℃條件下穩定工作，與SPI BUS兼容。ROHM倡導用雙單元結構來實現高可靠性，整個EEPROM產品系列都采用這種新結構。而且，這次開發出的樣品可以在125℃下穩定工作；靜電耐壓也達到業...
SPI 接口EEPROMBR25Hxx0汽車電子 2007-09-07

ST發布SO8窄封裝的SPI串口EEPROM存儲器M95M01

ST推出一款采用外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)的微型SO8N封裝、支持SPI（串行外設接口）總線的1兆位串口EEPROM存儲器芯片- 目前市場上唯一的在如此小的封裝內放進如此高密度的SPI串口EEPROM存儲器。除窄封裝外，新產品M95M01還有一個SO8W寬封裝版。該產品是為參數快速變化的存儲應用專門設計的，例如：數...
M95M01SPI串口EEPROM存儲器汽車電子 2007-08-03

ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM

ST宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節省大量的空間和成本。新的超薄(0.6mm)細節距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良，而...
MLP8微型封裝串行EEPROM 2007-04-05

Microchip推出10 MHz高速SPI串行EEPROM

Microchip推出25AA320A和25LC320A（25XX320A）器件以擴展其32 Kb SPI串行EEPROM系列。新器件的速度可達10 MHz，采用超薄MSOP及TSSOP封裝，以及大部分標準封裝。這些器件有助于客戶將32 Kb設計輕松升級至10 MHz，提供高度耐用性和質量，以及供貨準時、交付期短等優點。 25XX320A SPI串行EEPROM具有快捷的...
25AA320A25LC320A串行EEPROM 2007-01-31

ST推出窄型封裝1Mbit串行EEPROM M24M01

ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，這個型號為M24M01的新產品采用微型SO8N封裝，封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)。該產品還有一款是采用SO8W封裝，這款產品內置I2C雙線串口，專門為消費電子和醫療設備設計，是保存參數經常被修改的海量數據的理想選擇。存儲密度從1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPRO...
M24M01串行EEPROM 2007-01-30

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