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↓在全部中搜索到 406 條關于“Foundry”的信息，用時:0.040 sec.

--BBS主題帖: 基于FPGA的高速數據中繼器設計的研究

[font=微軟雅黑, Tahoma,][size=14px][b]　1 前言[/b] 　　高速以太網可以滿足新的容量需求，解決了低帶寬接入、高帶寬傳輸的瓶頸問題，擴大了應用范圍，并與以前的所有以太網兼容。全雙工的以太網協議并無傳輸距離的限制，只是在實際應用中，物理層技術限制了最大的傳輸距離。不過可以通過使用高性...
2015-09-19

--BBS主題帖: MIG亞洲會議探索MEMS /傳感器在全球物聯網領域發展機遇

[b]中國，上海—（2015年8月3日）[/b]—全球最大傳感器行業組織MIG （MEMS Industry Group）將于2015年9月8-11日在中國上海召集全球MEMS與傳感器技術領先企業，共同參與第二屆MIG亞洲會議。此次會議由MIG和上海微技術工業研究院（SITRI）及中國科學院上海微系統與信息技術研究所（SIMIT）聯合舉辦。會議...
2015-09-18

--BBS主題帖: 用Verilog HDL進行可綜合RTL設計概述

[b]1 前言[/b] 　　由于Verilog HDL硬件描述語言語法靈活、易懂，非常接近c語言的風格，所以逐漸成為集成電路設計領域中最為流行的設計語言。正是由于硬件描述語言的出現，才使得大規模、超大規模、特大規模、甚至千萬門系統級SOC設計成為可能。　[b]　2 可綜合RTL描述[/b] 　　Verilog HDL硬件描述...
2015-08-26

--BBS主題帖: CMOS電路中ESD保護結構的設計要求

[font=宋體, arial][b][導讀][/b] 大部分的ESD電流來自電路外部，因此ESD保護電路一般設計在PAD旁，I/O電路內部。典型的I/O電路由輸出驅動和輸入接收器兩部分組成。ESD 通過PAD導入芯片內部，因此I/O里所有與PAD直接相連的器件都需要建立與之平行的ESD低阻旁路，將ESD電流引入電壓線，再由電壓線分布到...
2015-07-17

--BBS主題帖: CMOS電路中ESD保護結構的設計要求

[font=宋體, arial]　[b]引言[/b][/font] [font=宋體, arial]　　靜電放電會給電子器件帶來破壞性的后果，它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發展，CMOS電路的特征尺寸不斷縮小，管子的柵氧厚度越來越薄，芯片的面積規模越來越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來越小，而外圍...
2015-07-13

--BBS主題帖: CMOS電路中ESD保護結構的設計要求

[font=宋體, arial][b]引言[/b][/font] [font=宋體, arial]　　靜電放電會給電子器件帶來破壞性的后果，它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發展，CMOS電路的特征尺寸不斷縮小，管子的柵氧厚度越來越薄，芯片的面積規模越來越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來越小，而外圍的...
2015-06-02

--BBS主題帖: 你要了解的真相：Xilinx VP揭密FPGA可靠性及終極猜想

自1984年誕生后，FPGA的應用已經從通信領域擴展到消費、汽車、軍事、航天等更多應用，作為一種將在我們未來電子設計中占有重要地位的器件，我們有必要了解這種器件的可靠性，11月1日，電子工程專輯網站獨家專訪了Xilinx全球質量管理部副總裁湯立人先生，他為我們透露了很多FPGA器件質量控制細節并分享了...
2015-05-31

--BBS主題帖: C*Core SoC設計平臺

SoC（片上系統）是半導體業界非常熱門的字眼。SoC可以把復雜的電子系統集成在一個芯片上，使得系統規模越來越大，功能越來越強，這主要是得利于工藝的更新，深亞微米工藝比如[img=131,34]http://upload.semidata.info/new.eefocus.com/article/image/2008/01/12/50bb97f9005a3.jpg[/img]大大提高了芯片...
2015-05-29

--BBS主題帖: CMOS電路中ESD保護結構的設計要求

[font=宋體, arial]　[b]引言[/b][/font] [font=宋體, arial]　　靜電放電會給電子器件帶來破壞性的后果，它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發展，CMOS電路的特征尺寸不斷縮小，管子的柵氧厚度越來越薄，芯片的面積規模越來越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來越小，而外圍...
2015-05-28

--BBS主題帖: AMD被中國"龍芯"并購內幕：合理≠事實

[color=#000][font=Arial,]神州龍芯將并購美國AMD的傳聞沒有引爆市場，有點罕見。“華爾街投行人士”放的風，“AMD內部人士”對“華爾街新聞記者”確認，最近確實有中國財團與企業高層與公司就收購事宜展開談判。[/font][/color] [color=#000][font=Arial,]　　過去一年，中國[/font][/color][url=h...
2015-02-06

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