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↓在全部中搜索到 21226 條關于“IP”的信息，用時:0.096 sec.

sureCore 宣布成功推出低溫 IP 演示器

超低功耗嵌入式存儲器專家 SureCore 宣布，由英國創新署 (IUK) 資助的 "開發 CryoCMOS 以實現下一代可擴展量子計算機 "項目的下一個關鍵部分已成功完成。該芯片將驗證項目中開發的低溫 SPICE 模型和 IP，這些模型和 IP 將用于控制和測量 ASIC，與量子比特一起放置在低溫恒溫器中。將控制電子設備從低溫...
sureCore溫 IP 演示器 2024-05-09

芯原攜最新的高效能IP應用亮相2024年國際嵌入式展

面向廣泛應用場景，賦能下一代創新2024年4月9日至11日，芯原展位號：德國紐倫堡會展中心，Hall 4A-518芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日亮相于德國紐倫堡舉辦的2024年國際嵌入式展（Embedded World 2024），在Hall 4A-518號展位展示各種基于芯原最新技術和先進解決方案的領先的客戶產品。 ...
芯原高效能IP應用2024年國際嵌入式展 2024-04-09

安謀科技連續四年榮膺中國IC設計成就獎“年度卓越表現IP公司”

2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）期間，以“芯·未來”為主題的2024中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮于3月29日在上海張江召開，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）再度榮膺中國IC設計成就獎“年度卓越表現IP公司”，也是國內唯一一家連續4年斬獲該獎項的IP企業。...
安謀科技“年度卓越表現IP公司... 2024-04-01

芯原低功耗藍牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認證

以更低的功耗和成本在各種應用中高效地實現更高質量的音頻流芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍牙整體IP解決方案已全面支持藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發布的LE Audio規范，其中包括通過了LE Audio協議棧和LC3編解碼器的認證。該方案適用于手機、包括真無線立體聲（TWS）耳機...
芯原低功耗藍牙整體IP解決...LE Audio 2024-03-28

Arm Neoverse S3 系統 IP 為打造機密計算和多芯粒基礎設施 SoC 夯實根基

作者：Arm 基礎設施事業部高級產品經理 Mohit TanejaArm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎設施的第三代系統 IP，應用范圍涵蓋高性能計算 (HPC)、機器學習 (ML)、邊緣和顯示處理單元，是新一代基礎設施系統級芯片 (SoC) 的理想技術根基。Neoverse S3 設計實現了芯粒 (Chiplet) 與機密計算 (Confidential...
Arm Neoverse S3 系統...基礎設施 SoC 2024-03-27

賽昉基于RISC－V的JH－7110智能視覺處理平臺采用了芯原的顯示處理器IP

芯原可擴展且靈活的DC8200 IP可提供顯示設備自適應能力和高質量顯示效果，賦能沉浸式視覺體驗芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布賽昉科技（簡稱“賽昉”）基于RISC-V架構的量產SoC昉·驚鴻-7110（JH-7110）采用了芯原的顯示處理器IP DC8200。該SoC具有高性能、低功耗和高安全性的特點，為云...
賽昉芯原RISC－VJH－7110智能視覺顯示處理器IP 2024-03-22

Arteris 擴展 Ncore 緩存一致性互連 IP 以加速尖端電子設計

亮點：-高效：專為最大限度地提高工程設計效率和加快產品上市時間而設計，用于連接基于 Arm 和 RISC-V 設計的半導體 IP 模塊和子系統，加速成果轉化。-可配置：使用各種 NoC 拓撲，可在全一致性、I/O 一致性、非一致性、存儲器和外設接口之間進行擴展，從...
ArterisNcoreIP 2024-03-18

新思科技推出業界首個1．6T以太網IP整體解決方案，滿足AI和超大規模數據中心芯片的高帶寬需求

該解決方案采用全新 1.6T 以太網控制器 IP、經過硅驗證的224G PHY IP和驗證IP，助力未來基礎設施的升級建設摘要：• 新思科技1.6T以太網IP整體解決方案現已上市并被多家客戶采用，與現有實現方案相比，其互連功耗最多可降低50%；• 全新多通道/多速率以太網控制器可支持1.6T，...
新思科技1．6T以太網IP整體解決...AI 2024-03-13

Ceva 推出面向 FiRa 2．0 的下一代低功耗超寬帶 IP

為消費和工業物聯網應用提供高精度、高可靠性無線測距能力RivieraWaves® UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干擾消除功能，將Ceva從汽車和移動設備市場擴展到智能家居、智能工廠等領域的大批量UWB導航、檢測和遠程控制用例幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和...
CevaFiRa低功耗超寬帶 IP無線測距 2024-03-07

芯原業界領先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC－V MCU

先楫新一代的儀表顯示產品具有高畫質、低功耗等特點芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。 HPM6800系列產品基于RISC-V CPU內核，具備高算力、低功耗、高集成...
芯原嵌入式GPU IPHPM6800系列RISC－V MCU 2024-03-04

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