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↓在全部中搜索到 80 條關于“RDL”的信息，用時:0.044 sec.

銳杰微科技：先進封裝護航國產高端芯片

作為一家專注提供高端芯片封測方案的服務商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復雜芯片的封裝方案設計、規模化封裝加工制造及成品測試，“我們的使命就是幫助國內高端核心芯片完成國產化封測。”銳杰微科技集團董事長方家恩如是說。銳杰微科技的前身是成立于2011年的芯銳公司，主要提供高端芯片封裝設計和仿真業...
銳杰微科技封裝測試 2022-12-21

安集科技：開啟ECD電鍍技術新征程

電鍍是集成電路制造關鍵工藝。廣泛應用于集成電路制造大馬士革工藝、硅通孔工藝（TSV）、先進封裝凸點工藝（bump）以及再分布線（RDL）工藝，實現金屬互聯，全球市場規模約為9.42億美元。產品為核：覆蓋多種電鍍液及添加劑安集結合客戶需求及現有技術平臺，已經建立了電鍍技術平臺，在自有技術持續...
安集科技電鍍 2022-12-13

Manz亞智科技板級封裝突破業界最大生產面積完美應對產能、成本雙挑戰

• 成功克服面板翹曲，打造業界最大生產面積700mm x 700mm • 生產設備已出貨全球知名半導體制造商進行試產• 板級封裝為芯片整合注入新生產模式；也為中國芯片產品自主化注入新契機活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團，掌握全球半導體先進封...
Manz亞智科技板級封裝 2022-11-30

先進封裝的廣闊視野——對話長電科技首席技術長李春興

先進封裝技術因其在延續摩爾定律，促進芯片性能提升方面的重要價值，近來成為IDM與OSAT企業共同關注的焦點。隨著技術演進，各應用領域對采用先進封裝的芯片成品，也呈現出多元化需求。作為從業者，會如何看待先進封裝的發展趨勢？對不同先進封裝技術的現狀和發展又有怎樣的見解？日前，長電科技首席技...
長電科技李春興 2022-01-12

Sondrel通過提前分配BGA芯片封裝中的凸點，縮短片上系統開發交貨周期

由于Sondrel提供從芯片設計到發貨的應用型專用集成電路（ASIC）生產的一站式服務，因此了解制造和測試各環節服務的情況。Sondrel表示注意到片上系統（SOC）包裝設計和制造的交付周期延長，特別是可能影響整個項目時間表的球柵陣列封裝（BGA）。 Sondrel工程負責人Ed Loverseed解釋說：“人們總是按照設...
BGA芯片Sondrel 2022-01-06

后摩爾時代，先進封裝將迎來高光時刻

自晶體管被發明以來，集成電路一直遵循摩爾定律發展——每 18 個月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實現更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過去半個多世紀以來微處理器（Micro-processor）和半導體存儲器芯片所呈現出的發展特點一樣。為了使特征尺寸持續縮小，作為實現圖形...
自晶體管集成電路 2021-09-03

上海微電子年底前將推出28nm光刻機？

眾所周知，目前國內在芯片制造領域仍處于落后地位，雖然中芯國際等少數晶圓代工廠已經能夠量產28/14nm工藝，但是其制造產線上的半導體設備仍嚴重依賴于美國。去年5月，華為在被美國升級制裁之后，臺積電、中芯國際等晶圓代工廠無法繼續利用美國半導體設備及技術為華為海思代工芯片，使得華為自研的海...
上海微電子28nm光刻機 2021-06-10

中國科大研制出新型隔離電源芯片

據中國科學技術大學網站，近日，中國科大國家示范性微電子學院程林教授課題組在全集成隔離電源芯片設計領域取得重要成果。研究者提出了一種基于玻璃扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的全集成隔離電源芯片。所提出的架構通過在單個玻璃襯底上利用三層再布線層（RDL）實現了高性能微型變壓器的繞制，并完成與...
中國科大電源芯片 2021-03-01

臺積電與三星的工藝之爭已擴展到到封裝領域

據businesskorea報道，臺積電和三星之間的代工之爭，正從先進制造工藝擴展到封裝技術。先進制造工藝講究半導體微小化，而封裝不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。代工業務的發展也離不開封裝技術。三星的代工業務部...
臺積電三星封裝領域 2020-12-01

新思科技聯合臺積公司推出基于CoWoS和InFO技術的認證設計流程以加快2．5D／3D IC設計

· 臺積公司認證基于新思科技3DIC Compiler統一平臺的CoWoS®和InFO設計流程 · 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產率 · 集成Ansys芯片封裝協同分析解決方案，可實現可靠的簽核和設...
新思科技臺積公司 2020-10-09

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