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↓在全部中搜索到 11206 條關于“SoC”的信息，用時:0.051 sec.

嘉楠基于RISC－V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

將芯原像素處理IP組合集成到高精度、低延遲的K230芯片中芯原股份今日宣布嘉楠科技全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度...
嘉楠RISC－VAIoT SoC芯原股份ISPGPU 2024-03-14

Ceva 加入 Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎設施和非地面網絡衛(wèi)星的端到端 5G SoC

Ceva PentaG-RAN與Arm Neoverse計算子系統相結合，降低5G SoC開發(fā)成本并縮短上市時間，從而使雙方客戶受益幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm® Neoverse&...
CevaArm Total Design端到端 5G SoC 2024-03-06

Nanoprecise Sci Corp 更新 SOC 2 Type 2 認證，彰顯對卓越安全性的承諾

基于人工智能的自動化預測性維護解決方案的領先創(chuàng)新企業(yè) Nanoprecise Sci Corp 自豪地宣布已順利通過系統和組織控制 (SOC) 2 Type 2 審查。這項全面評估由全球公認的 SaaS 公司安全測試和合規(guī)性認證領導者 Prescient Assurance 負責實施，他們還出具了一份可靠的 CPA 報告，再次肯定了 Nanoprecise 對其...
Nanoprecise Sci CorpSOC 2 Type 2 認證 2023-12-20

協力INGY和 Wirepas以MG24多協議SoC提升智能照明控制

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）提供超低功耗且具備大容量存儲和低延遲無線連接等行業(yè)領先性能的MG24多協議SoC，為INGY和Wirepas于智能照明控制系統的合作帶來了極大助益，滿足了新型照明系統對于尺寸限制、形狀要求、高溫彈性和高性能無線功能的各項要求。挑戰(zhàn)INGY希望為客戶提供市場上領先同類的芯...
INGYMG24多協議SoC智能照明控制 2023-12-15

Magillem SoC集成自動化軟件產品連續(xù)第三年通過ISO 26262“適用性－工具置信度1級”認證

Arteris, Inc.是一家領先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）創(chuàng)建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成自動化軟件產品已連續(xù)第三年通過 TÜV SÜD 的汽車行業(yè) ISO 26262:2018 工具置信度 1 級（TCL1）認證。這一里程碑進一步擴展了 Arteris 在整個產品組合中為關鍵任務應用提供功能...
Magillem SoC片上系統（SoC） 2023-12-05

瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產品路線圖

未來產品陣容包括采用先進小芯片封裝（Chiplet）集成技術的R-Car SoC和基于Arm®核的車用MCU全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統（SoC）和微控制器（MCU）計劃。瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產品路線圖瑞薩第五代R-Car產品家族...
瑞薩車用SoCMCU處理器 2023-11-08

Socionext著手研發(fā)基于3nm車載工藝的ADAS及自動駕駛SoC

SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產品預計于2026年開始量產。目前TSMC 3nm制程工藝已經正式量產，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積（PPA）方面都...
SocionextADAS自動駕駛SoC 2023-10-30

新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進SoC設計提供經認證的數字和模擬設計流程

多個設計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片；多款IP產品已進入開發(fā)進程，不斷加快產品上市時間摘要：• 新思科技經認證的數字和模擬設計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產品質量。• Synopsys.ai™ EDA解決方案中的模擬設計遷移流程可實現臺積公司跨工藝節(jié)點的快速設計遷移...
新思科技臺積公司SoC設計 2023-10-20

Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire FPGA 和 SoC解決方案協議棧加速智能邊緣設計，降低開發(fā)成本和風險

涵蓋工業(yè)和通信領域以及智能嵌入式視覺、電機控制和光學接入技術等十個系列的協議棧內容包括 IP、參考設計、開發(fā)套件、應用說明、演示指南等為智能邊緣設計系統正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小，新設計的成本和風險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項，而對全生命周期安全性的需求也...
microchipFPGA片上系統（SoC） 2023-10-09

傳智驛芯聯手Arteris，利用創(chuàng)新NoC技術駕馭復雜SoC設計

由傳智驛芯科技和Arteris聯合舉辦的技術研討會——“利用創(chuàng)新NoC技術駕馭復雜的片上系統（SoC）設計”在深圳成功舉辦。西安交通大學任鵬舉教授，Arteris中國區(qū)技術支持高級經理馮存榮，傳智驛芯科技首席戰(zhàn)略官時昕博士圍繞片上互連網絡（Network on Chip，NoC）技術從學術和應用等不同維度分別發(fā)表了主...
傳智驛芯ArterisNoCSOC 2023-09-19

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