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↓在全部中搜索到 942 條關于“CSP”的信息，用時:0.030 sec.

瑞薩電子攜手CG Power及Stars Micro在印度共建封測工廠

瑞薩電子、印度的CG Power and Industrial Solutions以及泰國的Stars Microelectronics正式宣布，在印度合作共建一家外包半導體封裝和測試(OSAT)工廠。這一合資計劃已獲得印度政府的批準，標志著印度半導體產業邁入新的發展階段。該合資工廠將落戶于印度的古吉拉特邦薩南德，預計日產能將達到1500萬件。...
瑞薩電子CG PowerStars Micro封測工廠 2024-03-04

MWC 24：2024愛立信移動市場報告商業評論版發布

運營商的5G商業機遇• 運營商的四大業務機會領域• 服務聚合與基于體驗的連接是實現 5G 有效差異化和商業化的下一步驟• 以5G專網增強行業生產力的重點案例研究日前，聚焦于5G商業化的《2024愛立信移動市場報告-商業評論版》發布，該報告概述了全球運營商在推動業務增長過程中面對的四大...
MWC 24愛立信 2024-02-29

MWC24：鮑毅康開啟愛立信2024年巴塞羅那世界移動通信大會之旅

愛立信總裁兼首席執行官鮑毅康（Börje Ekholm）表示，隨著整個電信行業的變革步伐加快，運營商（CSP）、企業與開發者可以與愛立信合作，通過構建可編程的基于云的網絡、開放網絡能力全面發揮5G的功能，從而推動行業的根本性變革。日前，愛立信在巴塞羅那舉行"2024世界移動通信大會-Imagine Live"現...
MWC24鮑毅康愛立信 2024-02-29

愛立信亮相MWC24：以“為多而生”的硬核技術構建能力開放的差異化高性能可編程網絡

日前，愛立信以"無限暢想，無盡可能"為主題，亮相2024年西班牙巴塞羅那世界移動通信大會（MWC24），并從"掘金5G"、"可編程網絡"及"共塑未來"三大維度，展示和分享了先進的軟硬件新品、解決方案，與產業合作共同打造的豐富商業用例，以及關于未來網絡演進的探索與洞察分享。愛立信近年收購的Cradlepoint...
愛立信MWC24 2024-02-28

字節跳動攜手Tecnotree Moments推動下一代人工智能和5G電信企業的變現

Tecnotree是全球領先的人工智能、5G和云原生技術數字化平臺和服務提供商，欣然宣布與字節跳動下屬的BytePlus建立奠基性的合作，通過Tecnotree Moments面向CSP的廣告管理解決方案推動批發企業變現的變革。本次合作是B2B2X數字生態系統管理領域的一個重要里程碑，標志著在為全世界CSP提供更好的人工智能和...
字節跳動Tecnotree Moments人工智能5G 2024-02-28

Mavenir攜手英特爾為4G和5G開放式vRAN解決方案優化性能和能效

Mavenir是一家從事未來網絡建設的云原生網絡基礎設施提供商，今天宣布推出先進的開放式vRAN解決方案，依托采用英特爾® vRAN Boost的第四代英特爾至強可擴展處理器，為延遲敏感型和計算密集型的移動網絡應用提供節能高效的云原生高性能解決方案。為vRAN解決方案采用英特爾公司最新款的處理器，標志著...
Mavenir英特爾vRAN 2024-02-26

AMD 擴展電信合作伙伴生態系統，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領域先進技術

對于通信服務提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網（ RAN ）領域向開放和虛擬化網絡的發展勢頭持續強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構建、定制和管理網絡，從而滿足不同需求。與傳統 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統還提供了通向云原生技術的途徑以及供應商靈活性。因此，包括 AMD 在內的越來越...
amdMWC 20245G6G 2024-02-23

Mavenir宣布推出最新OpenBeam 無線電平臺——為可持續的新一代網絡樹立行業標桿

Mavenir是一家網絡軟件提供商，致力于利用可在任何云上運行的云原生解決方案打造未來網絡。該公司今天宣布新推出三款能夠為各種應用場景提供先進功能的新一代平臺，從而大幅擴展其OpenBeam™無線電產品組合。OpenBeam解決方案套件的這一重大改進將進一步加快符合3GPP和O-RAN標準的無線電產品的部署...
MavenirOpenBeam 無線電平臺 2024-02-22

愛立信發布增強產品組合聚焦性能、可持續性和開放性

• 全面的、面向未來的、具備向Open RAN架構演進能力的無線產品組合，可以在網絡架構演進時為運營商提供更多選項• 通過硬件和軟件創新，最大限度地提高5G多層網絡（低、中、高頻）性能，優化用戶體驗• AIR 3255，迄今為止最具可持續性的Massive MIMO無線設備，節能25%以上，將進一步促...
愛立信增強產品組合 2024-02-20

村田參展MWC 2024

株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動技術展覽會——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關技術。名稱 MWC Barcelona 會期 2024年2月26日（星期一）～2月29日（星期四）參展區域 ...
村田MWC 2024 2024-02-19

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