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平均交期已超8個月！MCU價格今年將繼續上漲，漲勢或將維持到2026年

由于全球8吋晶圓產能供應持續緊缺，使的依賴于8吋晶圓產能的微控制器（MCU）供應也是持續緊張。據市場研調機構Yole Developpement最新報告指出，預期MCU價格將在2022年將維持漲勢，且產品單價強勁態勢有望維持到2026年。 Yole報告稱，雖然全球各大晶圓代工廠持續擴增新產能，不過大多主要聚焦在90nm...
MCU 2022-03-24

碳化硅賽道技術黑馬忱芯科技獲近億元Pre-A輪融資

碳化硅賽道技術黑馬忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A輪近億元融資，本輪融資由東方嘉富領投，產業方投資者跟投，老股東原子創投追加投資。本輪融資資金將主要用于新產品研發和量產準備。忱芯的主要賽道和市場體量忱芯科技的目標市場定位于碳化硅產業鏈中游，為新能源汽車、高端醫療影像裝備主...
碳化硅忱芯科技 2022-03-18

傳漢磊科技將對英飛凌全面漲價，漲幅最高50%

據臺灣媒體報道，供應鏈傳出消息稱，受惠于車用MOSFET等功率半導體需求強勁，加上旗下6吋晶圓代工廠產能滿載至年底，臺灣功率及模擬器件代工廠商漢磊科技將對其大客戶英飛凌全面調漲報價，幅度最高達50%，同時積極擴增第三代半導體碳化硅（SiC）產能，出貨量從今年年初到第四季度將以倍數成長。據了...
漢磊科技 2022-03-17

英特爾先進制程發展超乎預期，Pat Gelsinger：Intel 18A 已找到客戶

近日英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）在摩根士丹利(Morgan Stanley，大摩) 投資者大會演講時透露，目前英特爾先進制程進展超預期，Intel 18A 制程量產有望提前半年，并已找到客戶。去年3月，基辛格提出IDM 2.0 戰略，大力發展先進制程，并重返晶圓代工市場。隨后，又對于英特爾的先進制程進行...
英特爾Pat GelsingerIntel 18A 2022-03-14

LEKIN完成對LG Innotek光電化合物半導體資產的收購

近日，蘇州樂琻半導體有限公司（LEKIN）宣布完成對LG Innotek光電化合物半導體業務的收購交割。該收購交易涵蓋了近1萬項專利、以及相應的設備和技術。該交易完成后，LEKIN擁有完整的GaN/GaAs等化合物半導體光電子材料與器件技術平臺和相關發明專利，目前已成為我國擁有化合物半導體高價值專利數最多的公...
LEKINLG Innotek光電化合物半導體 2022-03-11

超半數為國內企業！2月全球95家電子行業相關公司共獲30億美元投資

今年2月，Megarounds（在硅谷稱為“過億輪”）主導了風險投資，10家公司的投資達到或超過1億美元，其中5家公司超過2億美元。汽車行業是最大贏家，10家公司中有7家參與開發ADAS和自動駕駛、制造電動汽車或制造汽車零部件。2月最大的一輪融資近5億美元，是一家汽車和其他應用的功率半導體設備生產商。總之...
半導體投資電子行業 2022-03-10

全國人大代表熱議汽車芯片，“缺芯”、“國產化”成關鍵詞

伴隨新能源汽車、自動駕駛技術等的迅速發展，汽車芯片正成為業內熱議的話題之一，如何解決汽車供應短缺、大力發展汽車芯片產業，成為今年兩會期間人大代表們重點關注的問題。汽車芯片短缺成熱議話題 2021 年以來，受多方面因素影響，汽車產業芯片供應嚴重短缺，一定程度上也影響了中國汽車產業的進...
汽車芯片 2022-03-07

英特爾致力于通過新的UCIe開放標準來推進半導體架構創新的未來

英特爾攜手日月光半導體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電，旨在推行開放的晶片間互連標準，稱之為UCIe（通用芯粒高速互連）?；陂_放的高級接口總線（AIB）工作基礎，英特爾開發了UCIe標準，并將其作為一個開放規范，捐贈給聯盟的創始成員。該規范定義了封裝內芯粒（Chiple...
英特爾UCIe 2022-03-04

英特爾、AMD、Arm 等為小芯片互連制定 UCIe 標準

昨天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯標準 UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個開放的小芯片互連協議，將滿足客戶對可定制封裝要求。據報道，創始公司批準了 UCIe 1.0 規范，旨在在封裝級...
英特爾amdARMUCIe 2022-03-03

新思科技加入英特爾代工服務新成立的生態系統聯盟，攜手加速下一代半導體設計開發

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布加入英特爾代工服務（IFS）新成立的Accelerator生態系統聯盟中的EDA和IP聯盟，以助力芯片開發者應對日益嚴苛的創新產品開發目標。加入該聯盟后，新思科技可更早獲得英特爾的工藝路線圖和工藝設計套件等，為雙方的共同客戶提供針對英特爾工藝...
半導體新思科技英特爾 2022-03-02

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