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↓在全部中搜索到 1239 條關于“SERDES”的信息，用時:0.033 sec.

--BBS主題帖: 利用FPGA開發板進行ASIC原型開發的技巧

ASIC設計在尺寸和復雜性上不斷增加，現代FPGA的容量和性能的新進展意味著這些設計中的2/3能夠使用單個FPGA進行建模。然而，這些設計中仍然保留有1/3(那就是說，所有ASIC設計中的1/9)要求一個基于多個FPGA的原型開發板。　　在不太遙遠的過去，對ASIC設計團隊而言，在這類情況下主要的解決方案就是在內...
2014-03-13

--BBS主題帖: Marvell千兆以太網交換機解決方案

[i=s] 本帖最后由 jqq5719 于 2014-3-13 11:10 編輯 [/i] [b][font=宋體][size=10.5pt]Marvell[/size][/font][/b][b][font=宋體][size=10.5pt]新款交換機支持節能以太網[/size][/font][/b] [font=宋體][size=10.5pt]美滿電子科技（Marvell)發布三款Link Street®以太網系列新品，為低成本、能耗...
2014-03-13

--BBS主題帖: 基于TMS320C6678的多核DSP加載模式研究

[url=http://www.21ic.com/ti][color=#0066cc]德州儀器[/color][/url]TI推出的八核DSP芯片TMS320C6678是目前基于Keystone架構的最高性能的DSP器件，是市場上應用廣泛的C6455高端處理平臺升級的理想選擇。本文主要研究了C6678 DSP程序的各種單核加栽和多核加載的幾種模式，主要用到多核boot技術，對EMIF...
2014-03-07

--BBS主題帖: 基于TMS320C6678的多核DSP加載模式研究

[url=http://www.21ic.com/ti][color=#0066cc]德州儀器[/color][/url]TI推出的八核DSP芯片TMS320C6678是目前基于Keystone架構的最高性能的DSP器件，是市場上應用廣泛的C6455高端處理平臺升級的理想選擇。本文主要研究了C6678 DSP程序的各種單核加栽和多核加載的幾種模式，主要用到多核boot技術，對EMIF...
2014-03-07

--BBS主題帖: 基于TMS320C6678的多核DSP加載模式研究

[url=http://www.21ic.com/ti][color=#0066cc]德州儀器[/color][/url]TI推出的八核DSP芯片TMS320C6678是目前基于Keystone架構的最高性能的DSP器件，是市場上應用廣泛的C6455高端處理平臺升級的理想選擇。本文主要研究了C6678 DSP程序的各種單核加栽和多核加載的幾種模式，主要用到多核boot技術，對EMIF...
2014-03-07

--BBS主題帖: 對基于SoC系統設計的探查

[color=#000][font=Arial,]作者：[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/Altera]Altera[/url][color=#000][font=Arial,]公司總編輯Ron Wilson[/font][/color] [color=#000][font=Arial,]調試復雜電子系統從來都不是一項簡單的工作，但至少是可以實現的。您要找到問題所在。采用您最相...
2014-03-07

--BBS主題帖: Freescale QorIQ P1025 Tower MPU模塊開發方案

[font=Arial,][size=12px]關鍵詞： [url=http://www.eechina.com/tag-Freescale.html]Freescale[/url] , [url=http://www.eechina.com/tag-QorIQ.html]QorIQ[/url] , [url=http://www.eechina.com/tag-P1025.html]P1025[/url] , [url=http://www.eechina.com/tag-MPU.html]MPU[/url] , [url=http://www...
2014-03-06

--BBS主題帖: USB 3.0時代如何為接口提速?

[font=宋體, arial]USB從1996年推出至今已經走過了十幾年的歷程，最早的USB 1.0速度只有1.5Mbps，兩年后升級為USB 1.1，速度也大幅提升到12Mbps，不過，今天此類接口的產品除了鼠標外已近乎絕跡。近年來廣泛使用的USB 2.0接口產品，其速度達到了480Mbps，是USB 1.1的四十倍，但是USB 2.0的速度也早已無...
2014-03-04

--BBS主題帖: FPGA開發全攻略連載之七：底層內嵌功能單元與軟核、硬核以及固核

[font=微軟雅黑,]6、底層內嵌功能單元內嵌功能模塊主要指DLL(Delay Locked Loop)、PLL(Phase Locked Loop)、DSP 等軟處理核(Soft Core)。現在越來越豐富的內嵌功能單元，使得單片FPGA 成為了系統級的設計工具，使其具備了軟硬件聯合設計的能力，逐步向SOC 平臺過渡。[/font] [font=微軟雅黑,]DLL 和...
2014-03-04

智能鑰匙模擬集成 PMIC USB2.0保護器

作為一家老牌模擬與混合信號IC公司，美信集成產品公司(Maxim)目前擁有31大類產品共計7000個在產器件，該公司2012財年的營業額達到24億美元。不久前，美信集成產品公司中國區總經理董曄煒先生和該公司中國區應用工程師總監李勇軍先生再次就該公司的新品牌內涵及其在汽車市場的目標和方案特性做了重點介紹...
2013-05-08

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