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↓在全部中搜索到 688 條關于“MCU+AI”的信息，用時:0.038 sec.

Socionext 選用Flex Logix嵌入式eFPGA用于5G無線基站平臺

近日，Flex Logix Technologies, Inc. Flex Logix宣布與Socionext簽署協議，Socionext獲得其EFLXÒ 4K eFPGA授權許可，并應用于5G平臺7nm ASIC 項目開發。通過利用eFPGA，Socionext可為客戶提供可編程ASIC，即在流片后也能進行再配置，滿足新要求并根據需求改變標準和協議。通過集成 FPGA，...
SocionextFlex Logix5G無線基站 2021-06-30

Socionext 選用Flex Logix嵌入式eFPGA用于5G無線基站平臺

近日，Flex Logix Technologies, Inc. Flex Logix宣布與Socionext簽署協議，Socionext獲得其EFLX 4K eFPGA授權許可，并應用于5G平臺7nm ASIC 項目開發。通過利用eFPGA，Socionext可為客戶提供可編程ASIC，即在流片后也能進行再配置，滿足新要求并根據需求改變標準和協議。通過集成 FPGA，Socionex...
Socionext5G無線基站 2021-06-30

意法半導體助力利爾達科技開發無線解決方案低功耗藍牙模塊

服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，利爾達科技集團股份有限公司的新低功耗藍牙模塊采用意法半導體的STM32WB55* Bluetooth® LE (BLE)微控制器(MCU)。利爾達科技是國內一家提供物聯網系統和智能產品解決方案的高科技企業。利爾達的LSD1BT-STWB...
利爾達科技意法半導體藍牙模塊 2021-06-21

打造可靈活配置的輔助駕駛和智能駕艙SoC平臺

近日，由談思實驗室Taas Labs主辦的AutoAI 2021第四屆無人駕駛及智能駕艙中國峰會在上海召開。來自全球范圍內的整車廠商、一二級供應商、電子電器供應商、自動駕駛汽車開發商、車載軟件和網關、汽車以太網方案商、半導體設計公司等眾多領域的400多位行業人士一起就全球自動駕駛、智能座艙、汽車以太網技...
智能駕艙SoC輔助駕駛索喜科技 2021-06-01

魔力信息發布基于意法半導體技術的智能鎖整體解決方案

中國領先的人工智能物聯網(AIoT)指紋識別提供商魔力信息發布了一款AIoT指紋識別智能門鎖參考設計。該模組基于意法半導體的STM32WB55* Bluetooth® LE (BLE) 微控制器(MCU)開發，客戶可以在智能門鎖中集成這個參考設計。該參考設計充分利用STM32WB55的Arm®Cortex®M0 +和M4的雙核優勢，主控...
魔力信息意法半導體智能鎖 2021-05-28

瑞薩電子基于Sequans的運營商認可的Monarch技術推出用于大規模物聯網的LTECAT-M1模塊

經過預測試和認證的Cat-M1蜂窩模塊經過優化，可以在無需網關的情況下為無線IoT網絡進行部署；一站式商店門戶可在單個eSim上提供設備管理和全局操作。先進半導體解決方案的主要供應商瑞薩電子公司（TSE：6723）今天推出了RYZ014A，這是瑞薩電子的首個支持LTE Cat-M1規范的蜂窩物聯網模塊。通過依靠移動...
模塊瑞薩電子 2021-05-26

華邦攜手Ambiq推出超低功耗解決方案，賦能智能物聯網及可穿戴設備

· 華邦 HyperRAM™ 兼具低功耗與低引腳數，可加速圖像處理并優化UI顯示刷新率 · Ambiq Apollo4™ 超低功耗SoC專為應用處理器與電池供電的終端設備協處理器（coprocessor）而設計全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布其將與在超低功耗微控制...
Ambiq華邦可穿戴智能物聯網 2021-05-25

萊迪思Automate解決方案集合助力工業自動化開發

市場調研機構Fortune Business Insights的報告顯示，截至2027年，全球工業自動化市場規模預計將達到3261.4億美元。在強大的經濟和技術力量推動中，工業環境下設備的運作方式也正在快速變化。工業自動化顧名思義是在生產過程中機器實現自動化運行，解放人類的雙手。其本身有著廣泛市場應用，如工業生產中...
工業自動化萊迪思 2021-05-21

2021松山湖論壇十大芯片推介：從消費到工業的AIoT方案

日前，在2021年松山湖中國IC創新高峰論壇上，共有十家本土公司推介了新品和新技術，值得注意的是，在松山湖論壇上，每次推介的產品基本都是已經或即將量產的產品，并不是只存在于PPT上，因此十分適合國產替代或國產化需求的工程師進行查看。京微齊力王海力：EDA工具才是FPGA的最大差異化京微齊...
松山湖論壇AIoT 2021-05-17

晶圓代工忙擴產供應鏈有「績」可乘

全球晶片產能嚴重不足，預計晶圓代工產能吃緊的狀況將持續到2022年，包括臺積電(2330)，聯電(2303)與世界先進(5347)都相繼宣布建新廠以及擴產；隨著各大晶圓廠擴產，也有利于半導體設備、備品以及材料等供應鏈需求提升，挹注業績成長動能。臺積電已宣布，今年資本支出調高至300億美...
晶片 2021-04-30

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