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↓在全部中搜索到 612 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.029 sec.

英特爾發布Horse Ridge芯片，推動實現商業上可行的量子計算機

英特爾研究院發布了代號為“Horse Ridge”的首款低溫控制芯片，以加快全棧量子計算系統的開發步伐。作為量子實用性道路上的一個重要里程碑， Horse Ridge實現了對多個量子位的控制，并為向更大的系統擴展指明了方向?；谟⑻貭?2納米FinFET技術，英特爾與QuTech（由荷蘭代爾夫特理工大學與荷蘭國家應用...
英特爾Horse Ridge芯片低溫控制芯片 2019-12-10

新思科技與臺積電合作進行5納米工藝技術認證

-滿足新一代高性能計算與移動芯片設計需求-增強設計與驗證工具，旨在提高性能和實現超低功耗重點：• 工具通過了適合最新版本臺積電N5/N5P DRM和SPICE模型的認證• 啟用新思科技功耗優化，支持移動設備的超低功耗需求• 設計實現與signoff的相關一致性，通過了針對時序與參數提取的認證...
新思科技5nm工藝技術 2019-11-25

Mentor 推出性能更加卓越的 Tessent 軟件安全生態系統

作為Arm公司功能安全合作伙伴計劃的一部分，Tessent Safety 生態系統采用了該公司全面的汽車 IP 組合 Mentor 推出了新的 BIST 解決方案，作為 Tessent Safety 生態系統的一部分，可提供比傳統產品快 10 倍的系統內測試速度西門子旗下業務Mentor 19日宣布推出一套全新的 Tessent™ 軟件...
MentorTessent軟件安全生態系... 2019-11-21

中芯國際二零一九年第三季度業績公布

-所有貨幣以美元列賬，除非特別指明。-本合并財務報告系依國際財務報告準則編制。國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（香港聯交所：981，美國場外市場：SMICY）（“中芯”、“本公司”或“我們”）于今日公布截至二零一九年九月三十日止三個月的綜合經營業績。二零一九年第三季度摘...
中芯國際第三季度業績公布 2019-11-13

A77架構／G77 GPU 聯發科首款集成5G基帶 SOC現身：明年商用

聯發科在美國圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC，名為MT6885，預計會在2020年應用到新款智慧手機上。報道指出，聯發科首款集成5G基帶的SOC基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM最新的Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，性能強悍。至于集成的5G基帶芯片，自然是...
5G基帶芯片SoC智能手機 2019-11-12

MediaTek推出7nm制程112G遠程SerDes IP，提升計算速度

MediaTek宣布，其ASIC服務將擴展至112G遠程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經過硅驗證的7nm FinFET制程工藝，使數據中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數據，從而提升計算速度。借助該芯片，企業網絡和超大規模數據中心能夠有效創建下一代連接應用，以滿足其特...
MediaTekSerDes IP 2019-11-12

MediaTek采用臺積公司12FFC技術生產業界領先的8K數字電視芯片并進入量產

MediaTek與臺積公司今日宣布，采用臺積公司12納米技術生產的業界首顆8K數字電視系統單芯片MediaTek S900已經進入量產。基于雙方緊密的合作關系，采用臺積公司低功耗12納米FinFET精簡型（12FFC）技術生產的S900芯片支持下一世代的智能電視，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。S900是MediaTek首款...
Mediatek12FFC技術8K數字電視芯片 2019-11-11

用于超大規模數據中心芯片的112G Ethernet PHY重磅發布，支持800G網絡應用

-基于臺積公司7奈米(N7)制程技術的DesignWare 112G Ethernet PHY支持真正的長距傳輸，可用于800G網絡應用重點：1.112G Ethernet PHY IP基于新思科技流片驗證56G Ethernet IP，為光纜、銅纜和背板互連提供超過35dB的信道損耗2.針對密集的芯片設計優化IP核布局，可以在芯片的所有4條邊上進行堆疊和放置，...
模數據中心芯片DesignWare 112G Ethe... 2019-10-25

新思科技全新嵌入式視覺處理器IP核為人工智能芯片提供業界領先的35 TOPS性能

-配備深度神經網絡加速器的DesignWare ARC EV7x視覺處理器為人工智能密集型邊緣應用帶來超過4倍的性能提升DesignWare EV7x視覺處理器的異構多核架構集成了矢量DSP、矢量FPU和神經網絡加速器，為眾多當前和新興的人工智能應用提供可擴展的解決方案深度神經網絡加速器包括多達14080個MAC，以滿足智能汽車...
ARC EV7x視覺處理器人工智能芯片 2019-10-23

小芯片系統封裝技術，助力臺積電市值更上一層樓

臺積電正在投入5納米及3納米先進制程，但在先進封裝技術上也持續推進，小芯片（Chiplet）系統封裝正成為臺積電主要客戶所重用的技術。Chiplet（小芯片）系統級封裝技術被視為減緩摩爾定律失效的對策，臺積電剛宣布與ARM（安謀）合作第一款以CoWaS（基板上晶圓上封裝）解決方案，獲得硅晶驗證的7納米小芯...
小芯片（Chiplet）系統...臺積電tsmc 2019-09-29

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