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萊迪思半導體推出帶有片上閃存的MachXO3LF器件

美國俄勒岡州波特蘭市 — 2015年5月13日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領導者，今日宣布推出MachXO3LF™器件，該器件是MachXO3™ FPGA產品系列的最新成員，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通信、計算、消費電子和工業市場日益增長的互連需求。　...
2015-11-06

米爾科技強勢推出全功能Xilinx Zynq-7010/7020開發平臺

繼被業界稱為性價比之王的Z-turn Board自發布以來，深受廣大用戶喜愛，并取得可喜可賀的銷售業績，米爾科技“厚積薄發，只為超越”，推出與Z-turn Board同款芯片的基于Xilinx Zynq-7010/7020處理器的嵌入式開發平臺----- MYD-C7Z010/20開發板，其中核心板命名為MYC-C7Z010/20核心板。　　眾所周知，...
2015-11-06

FPGA界的老大哥說異構多核處理器的時代要來了

不久前，排名第三的FPGA廠商Lattice收購了矽映電子；不久后，英特爾以每股54美元的現金與債券收購市值170億美元的FPGA雙雄之一的Altera，這引發了人們對FPGA技術與廠商的廣泛關注。事實上，從技術到市場，FPGA最近都在發生深刻的變革，異構多核處理器的日益成熟正在將替代ASIC/ASSP的理想照進現實，并且...
2015-11-06

USB 3.1將會一統外接接口的天下嗎？

對消費者來說，那一個小小USB的接頭，看起來弱不禁風的，得好好伺候著，特別是智能手機的USB接頭，如果壞了可就不能充電了，因此USB Type C的設計，特別著重在“強壯耐操”，承受得起至少1萬次的插拔，等于平均一天插拔5次，還可以使用約五年半的時間，這已經超過智能手機改朝換代的周期了！　　拿起...
2015-11-03

萊迪思新推ECP5 Versa開發套件快速實現智能互連設計的原型開發

美國俄勒岡州波特蘭市—2015年9月1日—萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日發布ECP5™ Versa開發套件，可加速互連設計的原型開發和測試，適用于全球小型蜂窩、微型服務器、寬帶接入以及工業視頻等應用。ECP5產品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使...
2015-11-03

LED異形屏工程案例大盤點

LED顯示屏(www.kszled.cn)遍布城市每一個角落，一直以來我們在廣場上看到的LED顯示屏無論大小幾乎都是方方正正的，看起來中規中矩的同時又顯得有點呆板。LED行業市場潛力巨大，吸引了越來越多企業加入這個洪流中，行業競爭越來越大。為了贏得更多的市場份額，企業紛紛尋找新的出路，技術...
2015-10-28

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