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應(yīng)用開發(fā)

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Virtex-7+2C6678+2FMC+Rapid IO互聯(lián)6U VPX信號處理板

VPX610是北京青翼科技的一款基于6U VPX架構(gòu)的高性能實時信號處理平臺，該平臺采用2片TI的KeyStone系列多核DSP TMS320C6678作為主處理單元，采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作為協(xié)處理單元，具有2個FMC子卡接口，各個處理節(jié)點之間通過高速串行總線進行互聯(lián)。板卡采用標(biāo)準(zhǔn)6U VPX歐式板卡設(shè)計...
2017-08-23

什么是ROM、RAM、DRAM、SRAM和FLASH的區(qū)別

ROM和RAM指的都是半導(dǎo)體存儲器，ROM是Read Only Memory的縮寫，RAM是Random Access Memory的縮寫。ROM在系統(tǒng)停止供電的時候仍然可以保持數(shù)據(jù)，而RAM通常都是在掉電之后就丟失數(shù)據(jù)，典型的RAM就是計算機的內(nèi)存。RAM有兩大類，一種稱為靜態(tài)RAM(Static RAM/SRAM)，SRAM速度非常快，是目前讀寫最快的存儲設(shè)...
2017-07-24

YLE270開發(fā)板,inter Xscale處理器 PXA270 紅外/VGA/ADC,IDE接口

YLE270開發(fā)板采用Intel新一代Xscale處理器PXA270C5C520。該款芯片引入了X86架構(gòu)奔騰4系列上的多媒體擴展功能，用戶通過該技術(shù)可以在VGA上面播放高質(zhì)量的MPGE4視頻；同時加入了Intel SpeedStep動態(tài)電源管理技術(shù)，在保證CPU性能的情況下，最大限度地降低移動設(shè)備功耗；并且YLE270開發(fā)板提供了完善的底層操...
2017-07-14

YLE270開發(fā)板 PXA270核心板+底板多媒體擴展工業(yè)級 intel開發(fā)板

YLE270開發(fā)板采用Intel新一代Xscale處理器PXA270C5C520。該款芯片引入了X86架構(gòu)奔騰4系列上的多媒體擴展功能，用戶通過該技術(shù)可以在VGA上面播放高質(zhì)量的MPGE4視頻；同時加入了Intel SpeedStep動態(tài)電源管理技術(shù)，在保證CPU性能的情況下，最大限度地降低移動設(shè)備功耗；并且YLE270開發(fā)板提供了...
2017-07-14

MYD-CZ7015開發(fā)板,Xilinx 賽靈思XC7Z015開發(fā)板 Zynq-7015開發(fā)板

發(fā)貨清單：相關(guān)產(chǎn)品：(點擊查看) 名稱 MYD-C7Z015開發(fā)板硬件資源 1、MYD-C7Z015開發(fā)板 (1PCS)2、12V/1.25A直流電源適配器(1PCS)3、1.5米交叉網(wǎng)線(1PCS)4、DB9串口線(1PCS)5、DVD產(chǎn)品光盤(1PCS)6、HDMI線(1PCS) MYC-7Z015核心板 MYD-7Z015開發(fā)板 &nb...
2017-07-14

MYC-C7Z015核心板,XC7Z015核心板,Xilinx核心板Cortex-A8雙核SoC

發(fā)貨清單：相關(guān)產(chǎn)品：(點擊查看) 名稱 MYC-C7Z015核心板硬件資源 1、MYC-C7Z015核心板 (1PCS)2、產(chǎn)品光盤（包括底板PDF原理圖,用戶手冊,源碼等） MYC-7Z015核心板 MYD-7Z015開發(fā)板 MYC-C7Z010/20核心板 MYS-7Z010/20開發(fā)板 &...
2017-07-14

美光推出業(yè)界最全面的嵌入式多芯片封裝產(chǎn)品組合

美光科技有限公司今天推出了業(yè)界最全面的嵌入式多芯片封裝產(chǎn)品組合，涵蓋多種高低容量的NAND閃存+RAM和NOR閃存 + RAM MCP（多芯片封裝）解決方案。隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃興起，OEM廠商需要能夠讓空間受限的嵌入式應(yīng)用中具備高級功能的存儲解決方案，對于M2M（機器對機器）和可穿戴市場的產(chǎn)品來說尤為如此。美...
NOR閃存多芯片封裝嵌入式多芯片封裝產(chǎn)品美光NAND美光科技 2014-11-19

Smart Modular 公司推出容量為2至32Gb的SSD模塊

近日，Smart Modular Technologies公司推出Xceed iSATA嵌入式態(tài)硬盤模塊，具有四通道閃存接口，容量為2至32Gb。這些模塊采用SLC NAND芯片，具有高級錯誤偵測/校正功能，并采用靜態(tài)損耗平衡算法。模塊的封裝尺寸為55.9 x 30.5毫米，高度為11.38或12.01毫米，使用標(biāo)準(zhǔn)的22引腳SATA連接器，持續(xù)寫入速率...
SLC NAND芯片Smart Modular 公司SSD模塊 2009-02-17

Spansion的MirrorBit ORNAND閃存解決方案

1月23日訊, Spansion公司宣布推出一系列無線解決方案，該方案將90nm MirrorBit ORNAND閃存與其NOR產(chǎn)品系列集成，從而進入針對移動電話市場的NAND領(lǐng)域。通過采用MirrorBit NOR執(zhí)行代碼和MirrorBit ORNAND存儲數(shù)據(jù)，這些解決方案可以為多種移動電話提供完整的存儲子系統(tǒng)。它可以在無線手持終端上支持具有...
ORNAND閃存手機 2006-01-26

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