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國產芯被推上 C 位之年：資本風口泥沙俱下，吹盡 “泡沫”始到金

沒有人會在 2020 年初的時候想到，在疫情加劇資本寒冬的情況下，此前一度被投資機構視為 “絞肉機”的半導體會成為和在線醫療、在線教育一樣火熱的賽道。有機構數據預計，今年國內半導體投資總額將超過 1000 億，是去年總額的 3 倍。這也傳導至二級市場，今年有數十家半導體企業向科創板發起沖擊，...
國產芯 2020-12-30

128核心＋16通道DDR5，飛騰新一代服務器騰云CPU問市

在今天的年度生態大會上，飛騰不僅正式發布了全新的桌面消費級處理器騰銳D2000系列，還預告了下一代數據中心處理器。今年7月份，飛騰宣布了全新的產品線組合，其中騰云S系列面向服務器、數據中心的首發型號騰云S2500，16nm工藝制造，核心面積約400平方毫米，最多64個FTC663架構的核心，支持2...
飛騰騰云CPU 2020-12-30

蘋果正在設計下一代ARM定制芯片，64核可能很快問市

在上月推出了采用 5nm Apple Silicon 的三款 Mac 產品線后，蘋果自研的 M1 ARM 芯片已經引發了熱烈的討論。可以預期的是，未來我們還將見到更高核心規格的 Apple Silicon 。早前有傳聞稱，該公司規劃中的高性能 ARM 芯片，核心數已經多達 32 個。但最新消息是，該公司或許也在開發 64 核心的版本。&nbs...
蘋果 2020-12-30

全球晶圓代工產能成稀缺資源，預估2021年產值成長近6％再創新高

根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠于疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年...
晶圓代工 2020-12-30

小米11全球首發高通驍龍888，新十年高端開篇之作開啟高端旗艦新標準

12月28日，小米正式發布新十年首款高端旗艦——小米11。憑借高通驍龍™888移動平臺在性能、連接、影像、AI和游戲等方面的創新優勢，小米11輕裝上陣，為全球米粉帶來無與倫比的突破性旗艦體驗。高通公司總裁安蒙特意為小米11的發布錄制視頻，他表示：“憑借驍龍888，我們正在重新定義頂級體驗，...
小米11高通驍龍888 2020-12-29

臺積電與三星的下一個賽點：3nm技術

這一年半導體業的諸多巨變，埋下了日后草蛇灰線的因子，但追趕先進工藝的步伐不曾放緩。作為可在先進工藝上一較長短的臺積電與三星，下一個“賽點”也鎖定在了3nm。盡管3nm在當下還只堪遠眺，但它的步伐已然愈行愈近。進度作為代工頭號大拿，臺積電可謂睥睨天下，...
臺積電三星3nm 2020-12-28

中國在5G、AI等領域對美國緊追不舍，但設備工藝依舊落后

美國電子行業戰略咨詢公司國際商業戰略公司（IBS）CEO Handel Jones博士上個月在美國半導體協會舉行的網絡研討會上對中國正在趕超美國的領域進行了分析。 Handel Jones認為有以下幾大領域：5G基礎設施、5G智能手機、數字醫療、機器人、自動駕駛、智慧城市。 5G基礎設施：根據Handel...
5GAI 2020-12-28

臺積電亞利桑那州晶圓廠2021年開工，斥資35億美元

臺積電斥資35億美元赴美國設廠計劃，于昨日獲得臺灣“經濟部”投審會核準通過，正式放行其海外投資。今年11月，臺積電月董事會時已正式拍板此投資案，并于美國亞利桑那州設立100%持股子公司，實收資本額為35億美元。臺積電表示，亞利桑那州廠將于2021年動工、2024年開始量產，生產5nm制程產品...
臺積電 2020-12-23

2021八大熱門技術預測：5G是基礎，邊緣側將迅速發力

由博聞創意主辦的ELEXCON電子展將于2021年9月1-3日在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕。深耕電子產業近30年，將充分發揮本土資源優勢，推動中國電子全產業鏈的共享式發展，2021年將以“聚焦電子技術創新與產業鏈重塑”為主題，全面展示5G、AI與邊緣計算、智慧醫療、TWS與可穿戴、MCU與國產芯片、第三代...
熱門技術5G邊緣側 2020-12-22

與臺積電展開投資競賽，三星將擴建美國得克薩斯州半導體工廠

據國外媒體報道，本月初，業內消息人士稱，三星電子可能正在考慮擴大其位于得克薩斯州奧斯汀的代工廠規模，以提高其在代工市場的地位。如今，有外媒報道稱，該公司將擴大其位于得克薩斯州的半導體工廠，以為安置下一代制造設備騰出空間。三星認為，其位于得克薩斯州奧斯汀的工廠在爭取美國科技...
三星 2020-12-21

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