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應(yīng)用開發(fā)

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臺(tái)積電繼續(xù)募資擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工廠軍備競(jìng)賽打響

晶圓代工廠臺(tái)積電不斷投資啟動(dòng)新制程與產(chǎn)線，昨（3）日公告將發(fā)行今年度第4期無擔(dān)保普通公司債，總金額新臺(tái)幣139億元，籌得資金將用以新建擴(kuò)建廠房設(shè)備。臺(tái)積電預(yù)計(jì)發(fā)行139億元無擔(dān)保普通公司債，包括5年期的甲類發(fā)行金額57億元，7年期的乙類發(fā)行金額63億元，10年期的丙類發(fā)行金額19億元。甲...
臺(tái)積電晶圓代工 2020-07-06

先進(jìn)晶圓制造論壇道出先進(jìn)制造的動(dòng)力所在

集成電路發(fā)明距今已經(jīng)61年，在摩爾定律的推動(dòng)下，線寬每年縮小，性能不斷提升。目前，已經(jīng)量產(chǎn)的主流先進(jìn)半導(dǎo)體制程工藝已經(jīng)達(dá)到7nm，明年5nm也將量產(chǎn)。6月28日，在“先進(jìn)晶圓制造論壇”，臺(tái)積電，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，EDA，研發(fā)機(jī)構(gòu)，分析機(jī)構(gòu)等等共聚一堂探討業(yè)界主流先進(jìn)制程工藝的發(fā)展情況。賽默飛世爾...
晶圓制造半導(dǎo)體制程工藝 2020-06-30

NXP加入臺(tái)積電5nm產(chǎn)能爭(zhēng)奪戰(zhàn)

近日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）和臺(tái)積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺(tái)將采用臺(tái)積公司5 nm制程(N5P)。這項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計(jì)專業(yè)與臺(tái)積電5nm制程，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)；恩智浦與臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2021年交付首批5nm制程樣品給恩智浦的主要客戶。奠基于雙方在16nm...
NXP臺(tái)積電5 nm制程技術(shù) 2020-06-15

榮耀Play4系列5G手機(jī)發(fā)布：麒麟990芯片+4000萬像素超感光影像

榮耀旗下定位酷玩科技的Play系列首款5G手機(jī)——榮耀Play4系列正式發(fā)布。榮耀Play4系列延續(xù)了“超級(jí)玩家天生敢造”的理念定位，從性能、拍照、5G通信、快充續(xù)航等方面帶來5G酷玩體驗(yàn)。發(fā)布會(huì)上，榮耀Play系列產(chǎn)品經(jīng)理韋驍龍以年輕人的酷玩生活方式為大家解鎖了榮耀Play4系列，活力澎湃的Play樂隊(duì)、趣味...
5G手機(jī)智能手機(jī) 2020-06-04

5G給半導(dǎo)體封裝帶來的新機(jī)會(huì)

封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體行業(yè)中，中國(guó)與全球差距最小的一環(huán)。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)受到了一些影響。但是，隨著國(guó)內(nèi)數(shù)字化、智能化浪潮的不斷推進(jìn)，中國(guó)的封裝產(chǎn)業(yè)增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優(yōu)勢(shì)取得進(jìn)一步發(fā)展的機(jī)會(huì)。產(chǎn)業(yè)上游受影響較大根據(jù)華天...
5G半導(dǎo)體封裝 2020-05-25

AMD桌面版Renoir APU現(xiàn)身測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)， 8核16線程，3．95GHz主頻

第三代銳龍桌面處理器僅有銳龍3 3200G和銳龍3 3400G兩個(gè)APU，這款代號(hào)為Picasso的桌面APU說不上有多么的引人矚目，因?yàn)閆en 2實(shí)在是太成功了，而CPU架構(gòu)依然是Zen+的它們被其他的第三代銳龍?zhí)幚砥鲹尮饬孙L(fēng)頭，而新一代桌面APU將會(huì)是Renoir，采用7nm的Zen 2內(nèi)核加上Vega核顯，CPU核心數(shù)量將提升至8個(gè)，雖...
AMD桌面版Renoir APU 2020-05-09

Xilinx 聯(lián)手全球頂尖高校構(gòu)建自適應(yīng)計(jì)算研究集群

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布其正在全球四所最負(fù)盛名的高等學(xué)府設(shè)立“賽靈思®自適應(yīng)計(jì)算集群（ Xilinx® Adaptive Compute Clusters，XACC ）”。XACC 將為用于高性能計(jì)算（ HPC ）的自適應(yīng)計(jì)算加速前沿的研究提供關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和資金支...
Xilinx自適應(yīng)計(jì)算集群 2020-05-08

走在技術(shù)最前沿，臺(tái)積電要進(jìn)軍1nm工藝

我們現(xiàn)在使用的半導(dǎo)體大部分是硅基電路，問世已經(jīng)60年了，多年來都是按照摩爾定律2年一次微縮的規(guī)律發(fā)展，但它終究是有極限的。臺(tái)積電在突破5nm、3nm及未來的2nm之后，下一步就要進(jìn)軍1nm工藝了。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，今年會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，2022年則會(huì)量產(chǎn)3nm工藝，2nm工藝已經(jīng)在研發(fā)中了，預(yù)計(jì)會(huì)在20...
臺(tái)積電1nm工藝 2020-04-27

泰克助力騰訊實(shí)現(xiàn)TPC－4數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)傳輸平臺(tái)演示

騰訊剛剛發(fā)布的TPC-4數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)傳輸平臺(tái)，大大提升數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)效率，并降低傳輸設(shè)備和帶寬的整體成本，為云上客戶提供更高性價(jià)比的跨數(shù)據(jù)中心部署方案。為助力打造這一高性價(jià)比平臺(tái)，泰克提供了目前現(xiàn)有的高端相干光測(cè)試系統(tǒng)支持騰訊TPC-4數(shù)據(jù)中心傳輸平臺(tái)的演示，實(shí)現(xiàn)了高性能的400G與200G的...
泰克TPC－4數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)傳... 2020-04-27

Intel：10nm+ Tiger Lake備貨量充足、兩倍于10nm Ice Lake

年初的CES大展上，Intel公開宣布了代號(hào)Tiger Lake下一代移動(dòng)平臺(tái)，采用增強(qiáng)版10nm+工藝制造，集成Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，并深入強(qiáng)化AI。當(dāng)時(shí)的說法是Tiger Lake將在今年晚些時(shí)候推出，按慣例要到年底圣誕購(gòu)物季才會(huì)有大量新筆記本上市。不過在近日的財(cái)務(wù)會(huì)議期間，Intel CEO司睿博又確認(rèn)，T...
Intel 10nm工藝 2020-04-26

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