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Mavenir和高通攜手為公共和專有網絡提供開放式RAN 4G/5G室內和室外無線解決方案

網絡軟件供應商Mavenir1利用可以在任何云上運行并改變世界連接方式的云原生軟件來構建網絡的未來，公司宣布與 Qualcomm Technologies, Inc.合作，為專有和公共網絡部署開發室內和室外解決方案，旨在擴大開放式RAN (Open RAN)客戶的選擇范圍。在不同企業和消費者需求的推動下，5G的容量和覆蓋需求不斷...
Mavenir高通 2021-06-25

Qorvo 解決方案支持與 Apple U1 芯片的互操作，開啟全新的超寬帶體驗

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，其 DW3000 系列產品支持與 iPhone 和 Apple Watch 型號*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球開發人員大會上公布的新的 Nearby Interaction 協議規范草案要求。利用這種兼容...
QorvoApple U1 2021-06-10

Omdia：歐盟建立歐洲綠色數字聯盟，要求智能手機的壽命延長一年

Omdia 的最新報告顯示，3 月 19 日，歐洲主要電信運營商和供應商加入了歐洲綠色數字聯盟（European Green Digital Coalition），該聯盟旨在推動數字技術來改善不同領域的能源效率，如能源、交通、農業和建筑等。通過遠程監控、遠程醫療以及智慧城市減少擁堵，5G 被認為是實現這種數字化的關鍵推動力。然...
歐洲綠色數字聯盟智能手機 2021-05-31

Mavenir面向基于NVIDIA平臺的企業和電信市場推出5G超融合邊緣AI解決方案

Mavenir是業內唯一的端到端、云原生網絡軟件供應商，也是加快通信服務提供商(CSP)的軟件網絡轉型方面的領導者。公司宣布與NVIDIA緊密合作，推出AI-on-5G超融合邊緣(Hyper Converged Edge)解決方案。 Mavenir以NVIDIA的硬件和軟件技術為基礎，開發出這款獨特的解決方案，使企業和電信公司能夠為制造、采...
Mavenirnvidia5GAI 2021-04-14

芯片供應雪上加霜，旭化成放棄對旗下因火災受損晶圓廠的修復

據日本媒體近日報道，旭化成株式會社旗下生產半導體制造的旭化成微電子株式會社（Asahi Kasei Microsystems，AKM）位于宮崎縣延岡市的廠房，因去年10月發生大火，導致無塵室損毀嚴重，因此旭化成放棄了這座半導體工廠的修復。根據此前的報道顯示，去年10月20日，旭化成微電子株式會社位于宮崎縣延岡...
半導體工廠旭化成 2021-04-06

愛立信發布5G Core Policy Studio，打造更智能的網絡

· 網絡可編程軟件解決方案使電信運營商能夠為用戶和企業快速設計和提供創新5G服務 · 降低網絡策略管理的復雜性 · 可節省高達70%的策略配置運營支出。愛立信發布全新的5G Core Polic...
愛立信 2021-03-30

研究機構：2021 年光器件市場前景樂觀，谷歌等公司將加大資本投入

隨著通信產業鏈的大部分公司陸續公布 2020 年 Q4 以及全年業績，LightCounting 對相關數據進行了總結分析。在排名前 15 的通信服務提供商 (CSP)中，有 9 家透露了 2021 年的資本支出計劃，總量與 2020 年相比上升了 11%。其中，預算增幅較大的是 AT&T，同增 14%，意大利電信同增 ...
光器件 2021-03-19

MWC 2021：賦能“安全、普惠”數字新經濟

由中興通訊聯合世界移動通信協會GSMA主辦的5G消息高峰論壇在MWC上海展期間盛大召開。 &...
MWC 2021-02-24

適于SMT生產的LLP封裝

適于SMT生產的LLP封裝導言無引線框架封裝 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用。而采用這類高密度印刷電路板的產品包括蜂窩式移動電話、尋呼機以及手持式個人數字助理等輕巧型電子設備。以下是 LLP 封裝的優點：低熱...
2012-08-15

PCB板用倒裝芯片裝配技術

　　摘要：隨著小型化高密度封裝的出現，對高速與高精度裝配的要求變得更加關鍵，相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設備和方法提出了前所未有的挑戰。　　現今...
2012-08-14

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