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應(yīng)用開發(fā)

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↓在全部中搜索到 681 條關(guān)于“5nm”的信息，用時(shí):0.028 sec.

高通官方公布驍龍888跑分 GPU性能提升超40％

雖然在本月初高通已經(jīng)正式公布新一代旗艦平臺(tái)驍龍888，但是鑒于目前并無量產(chǎn)機(jī)型上市，坊間也只有一些測(cè)試機(jī)型偷跑的成績(jī)，因?yàn)椴⒎亲罱K量產(chǎn)版本所以差距蠻大的。今天，高通官方終于公布了基于驍龍888樣機(jī)的跑分測(cè)試成績(jī)，其中GPU性能提升十分搶眼。驍龍888測(cè)試工程樣機(jī) 關(guān)于驍龍888的我們便不再贅...
高通驍龍888 2020-12-21

商務(wù)部發(fā)聲：希望荷方在華為5G、EUV光刻機(jī)等問題上秉持公平立場(chǎng)

據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站12月16日下午消息，商務(wù)部副部長、國際貿(mào)易談判副代表俞建華與荷蘭外交部外貿(mào)與發(fā)展合作大臣卡格以視頻形式共同主持召開中荷經(jīng)貿(mào)混委會(huì)第17次會(huì)議，就共同關(guān)心的中荷、中歐經(jīng)貿(mào)合作議題深入交換意見。俞建華表示，當(dāng)前中國正在加快構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新...
5GEUV 2020-12-18

臺(tái)積電 3nm Plus 工藝將于 2023 年亮相，蘋果 A17 芯片將是首個(gè)客戶

據(jù)國外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計(jì)劃推進(jìn)，廠房在 11 月份就已經(jīng)建成。而 7nm 和 5nm 工藝一樣，臺(tái)積電正在謀劃的 3nm 工藝，也會(huì)有第二代，也就是他們所說的 3nm Plus 工藝。...
臺(tái)積電3nm Plus 2020-12-18

南大光電自主研發(fā)的 ArF 光刻膠通過驗(yàn)證

12月17日南大光電發(fā)布公告稱，其控股子公司 “寧波南大光電”自主研發(fā)的 ArF（193nm）光刻膠產(chǎn)品近日成功通過客戶的使用認(rèn)證。報(bào)告顯示，“本次認(rèn)證選擇客戶 50nm 閃存產(chǎn)品中的控制柵進(jìn)行驗(yàn)證，寧波南大光電的ArF光刻膠產(chǎn)品測(cè)試各項(xiàng)性能滿足工藝規(guī)格要求，良率結(jié)果達(dá)標(biāo)。” “ArF 光刻膠...
南大光電ArF 光刻膠 2020-12-18

中國半導(dǎo)體行業(yè)自給自足進(jìn)程正在加速

市場(chǎng)研究公司 DellOro Group 副總裁兼分析師 Jeff Heynen 在一篇最新的博客文章中，就中國在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)角色的轉(zhuǎn)變進(jìn)行了詳細(xì)分析。他認(rèn)為，考慮到中國市場(chǎng)投資規(guī)模之大，再加上地緣政治的不確定性，這些正在加速自給自足進(jìn)程，中國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)可能會(huì)以比預(yù)期更快的速度縮小差距。以下為這...
半導(dǎo)體 2020-12-15

TrendForce預(yù)計(jì)車用集成電路將在2021年增長12．5％

TrendForce預(yù)計(jì)，車用集成電路市場(chǎng)營收預(yù)計(jì)將從2020年的186.7億美元增長到2021年的210億美元，同比增長12.5％，2021年的汽車銷量預(yù)計(jì)為8350萬輛。推動(dòng)技術(shù)發(fā)展的半導(dǎo)體合作伙伴的例子有：恩智浦和臺(tái)積電開發(fā)5nm汽車處理器；ST和Bosch聯(lián)合開發(fā)汽車MCU；英飛凌收購賽普拉斯獲得閃存和MCU產(chǎn)品。 ...
車用集成電路 2020-12-15

vivo X60系列官宣：首發(fā)三星Exynos1080處理器，搭載蔡司光學(xué)鏡頭

vivo正式官宣旗下新一代旗艦機(jī)X60系列，將首發(fā)三星Exynos 1080旗艦處理器，同時(shí)X60系列還將搭載vivo與蔡司聯(lián)合研發(fā)的光學(xué)鏡頭。隨后在今天下午，vivo還通過官方微博宣布，全球影像戰(zhàn)略合作發(fā)布會(huì)將在12月17日舉行，從預(yù)熱海報(bào)來看，本次發(fā)布會(huì)主題為“讓更多人享受創(chuàng)作”，屆時(shí)vivo或?qū)⒐糥60系列具體...
vivo X60 2020-12-15

KLA推出兩種全新的系統(tǒng)來解決半導(dǎo)體制造業(yè)中最棘手的問題

今天，KLA公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新產(chǎn)品：PWG5™ 晶圓幾何系統(tǒng)與Surfscan®SP7XP晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。新系統(tǒng)專注解決先進(jìn)的存儲(chǔ)器與邏輯集成電路制造中遇到的極其困難的問題。 KLA全新的PWG5™ 圖形晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)和Surfscan®SP7XP無圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)...
KLA 2020-12-14

全球車用芯片產(chǎn)值明年達(dá)210億美元，自有晶圓廠IDM機(jī)會(huì)來了

TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院今日指出，隨著全球消費(fèi)市場(chǎng)需求逐漸回溫，預(yù)計(jì)2021年全球汽車出貨量有望達(dá)到8350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1企業(yè)開始進(jìn)行庫存回補(bǔ)，進(jìn)而帶動(dòng)車用半導(dǎo)體需求上揚(yáng)，預(yù)計(jì)2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達(dá)186.7億美元；2021年將上看210億美元，年成長為12.5%。 ...
車用芯片 2020-12-11

臺(tái)積電 7nm 工藝生產(chǎn)芯片超 10 億顆

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電 7nm 工藝生產(chǎn)芯片超 10 億顆，成為 5G 產(chǎn)品的重要支撐力量，獲得了 “IEEE 企業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的肯定。臺(tái)積電因而發(fā)布了新聞稿，董事長劉德音表示，公司領(lǐng)先的技術(shù)結(jié)合專業(yè)芯片制造服務(wù)商業(yè)模式，體現(xiàn)于 7nm 技術(shù)上，為業(yè)界最先進(jìn)的邏輯制程技術(shù)首次以開放平臺(tái)方式提供給全球半...
7nm臺(tái)積電 2020-12-11

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