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新基建5G先發(fā)力!華為中興基站芯片封測訂單花落誰家

2020年作為5G建設(shè)的關(guān)鍵之年，在加快“新基建”的政策指導(dǎo)下，中國三大運(yùn)營商的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)明顯提速，華為、中興等國內(nèi)外通訊設(shè)備廠商也在加快生產(chǎn)5G基站。作為5G基站中的核心，華為和中興在5G基站芯片方面的進(jìn)展一直受到廣泛關(guān)注。集微網(wǎng)從供應(yīng)鏈中獲悉，華為和中興正有意地將供應(yīng)鏈遷往大陸，目前5G基...
5G“新基建” 2020-04-20

臺積電首次公布3nm工藝詳情：FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)

盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑，但臺積電的業(yè)績不降反升，掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。臺積電原本計(jì)劃4月29日在美國舉行技術(shù)論壇，正式公布3nm工藝詳情，不過這個(gè)技術(shù)會(huì)議已經(jīng)延期到8月份，今...
臺積電3nm工藝FinFET晶體管技術(shù) 2020-04-17

CEVA發(fā)布業(yè)界首個(gè)高性能傳感器中樞DSP架構(gòu)

SensPro™系列用作傳感器中樞，處理和融合來自多個(gè)傳感器(包括攝像頭、雷達(dá)、LiDAR、飛行時(shí)間、麥克風(fēng)和慣性測量單元)的數(shù)據(jù)高度可配置且獨(dú)立的體系結(jié)構(gòu)，浮點(diǎn)和整數(shù)數(shù)據(jù)的標(biāo)量計(jì)算和并行計(jì)算能力，深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推理支持CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商(NASDAQ：CEVA)&nb...
Ceva傳感器中樞DSP架構(gòu) 2020-04-16

5G SoC新成員麒麟985攜手榮耀30亮相，持續(xù)引領(lǐng)5G芯體驗(yàn)

榮耀 30 系列新品發(fā)布會(huì)暨 2020 榮耀春夏秀正式召開，會(huì)上榮耀30與麒麟5G SoC新成員——麒麟985共同亮相，為更多用戶帶來旗艦級5G體驗(yàn)。5G時(shí)代，華為引領(lǐng)全球5G商用，持續(xù)推動(dòng)和促進(jìn)5G業(yè)務(wù)創(chuàng)新。2019年華為發(fā)布全球首款旗艦5G SoC麒麟990 5G，推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)成熟發(fā)展，此次推出的高端5G SoC麒麟985將面向更...
5G SoC智能手機(jī) 2020-04-16

SiFive采用新思科技Fusion Design Platform以及Verification Continuum Platform快速實(shí)現(xiàn)SoC設(shè)計(jì)

-SiFive采用新思科技解決方案的成功經(jīng)驗(yàn)，為此次合作奠定了基礎(chǔ)新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，SiFive, Inc.采用Fusion Design Platform以及Verification Continuum®平臺，來加快其客戶基于云端的新一代芯片設(shè)計(jì)。在成功利用新思科技的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案開發(fā)IP核和...
新思科技SoC設(shè)計(jì)Verification Continu... 2020-04-15

多領(lǐng)域獲突破！2019年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模超580億元

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果，在半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。半導(dǎo)體技術(shù)每前進(jìn)一步都對材料提出新的要求，而材料技術(shù)的每一次發(fā)展也都為半導(dǎo)體新結(jié)構(gòu)、新器件的開發(fā)提供了新的思路。2019年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，...
大陸半導(dǎo)體材料 2020-03-27

三星首次將EUV技術(shù)應(yīng)用于DRAM生產(chǎn)

據(jù)ZDnet報(bào)道，三星宣布，已成功將EUV技術(shù)應(yīng)用于DRAM的生產(chǎn)中。三星已經(jīng)出貨了100萬個(gè)使用EUV工藝制造的10nm級DDR4 DRAM模塊，并得到了客戶的評估。三星表示，評估工作完成后，將為明年大規(guī)模生產(chǎn)新的DRAM鋪平道路。三星在平澤工廠的EUV專用V2生產(chǎn)線將于下半年開始生產(chǎn)DRAM模塊。該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將生產(chǎn)4代...
EUV技術(shù)DDR4 DRAM模塊 2020-03-27

中芯國際概述N+1節(jié)點(diǎn)投產(chǎn)計(jì)劃較14nm工藝更具成本優(yōu)勢

資料圖（來自：SMIC）去年，中芯國際表示將在四季度開啟基于 14nm FinFET 制程的量產(chǎn)芯片。同時(shí)，該公司也在努力開發(fā)下一代主要節(jié)點(diǎn)（N+1），宣稱具有可媲美 7nm 工藝的部分特性。與中芯國際自家的 14nm 制程相比，N+1 可在性能提升 20% 的同時(shí)降低 57% 的功耗、并將邏輯面積減少了 63% 。但實(shí)際上，...
中芯國際14nm FinFET 制程 2020-03-24

ASML研發(fā)下一代EUV光刻機(jī)：分辨率提升70% 逼近1nm極限

在EUV光刻機(jī)方面，荷蘭ASML（阿斯麥）公司壟斷了目前的EUV光刻機(jī)，去年出貨26臺，創(chuàng)造了新紀(jì)錄。據(jù)報(bào)道，ASML公司正在研發(fā)新一代EUV光刻機(jī)，預(yù)計(jì)在2022年開始出貨。根據(jù)ASML之前的報(bào)告，去年他們出貨了26臺EUV光刻機(jī)，預(yù)計(jì)2020年交付35臺EUV光刻機(jī)，2021年則會(huì)達(dá)到45臺到50臺的交付量，是2019年的兩倍左...
ASMLEUV光刻機(jī) 2020-03-17

AMD宣布Ryzen 9 4900H和4900HS移動(dòng)處理器同時(shí)公布部分測試成績

AMD今天上午宣布了2款筆記本電腦CPU：Ryzen 9 4900H和4900HS。這些芯片是AMD新4000移動(dòng)系列中性能最高的成員，該系列采用7nm Zen 2架構(gòu)，對手是Intel Core i9筆記本電腦產(chǎn)品線。從今年春季開始，消費(fèi)者應(yīng)該在新的筆記本電腦中看到它們。這些芯片旨在為便攜式筆記本電腦提供桌面級游戲和生產(chǎn)力。 AMD宣布...
amd4900HS移動(dòng)處理器Ryzen 9 4900H 2020-03-17

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