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↓在全部中搜索到 942 條關于“CSP”的信息，用時:0.032 sec.

研華與ADVA共創開放式遠程實驗室，可輕松部署uCPE

研華與ADVA宣布推出聯合Test-Drive門戶計劃。該計劃基于ADVA Ensemble套件及研華邊緣設備，可對uCPE的SD-WAN和安全解決方案進行遠程評估，為需遠程工作的網絡工程師和架構師提供各種SD-WAN uCPE預集成平臺的免費訪問權限，從而簡化評估流程。不僅滿足他們識別軟硬件配置選項的要求，還克服了遠程評估在...
研華AdvauCPE 2021-02-19

VIAVI最新調研顯示：虛擬化、自動化和網絡切片持續提升運營商對網絡測試的關注

VIAVI Solutions 公司（納斯達克股票代碼：VIAV）近日發布的《2021年網絡測試調研》結果顯示，虛擬化（78％）、自動化（70％）和網絡切片（70％）是推動測試服務、監控和保障需求提升的主要技術趨勢。該項面向通信服務提供商（CSP）的調研由VIAVI委托相關組織機構進行，探討了疫情及相關趨勢對2021年及...
Viavi 2021-02-18

工信部：海思、中芯國際、華為、小米等 90 家單位申請籌建全國集成電路標準化技術委員會

據工信部網站消息，為統籌推進集成電路標準化工作，加強標準化隊伍建設，有關單位提出了全國集成電路標準化技術委員會籌建申請，秘書處擬設在中國電子技術標準化研究院。對外公開的委員單位包括深圳市海思半導體、大唐半導體、紫光同芯微電子、展銳通信、中興微電子、中芯國際、大唐移動、中國移動、...
集成電路 2021-01-29

出售閃存的英特爾，存儲業務依然 “風騷”

12 月 15 日、16 日，英特爾舉辦了內存存儲日線上活動，重磅發布 6 款全新內存和存儲產品，包括 2 款傲騰固態盤、3 款采用 144 層存儲單元的全新 NAND 固態盤以及即將發布的第三代英特爾傲騰持久內存，即使隔著屏幕也能感受到英特爾撲面而來的 “殺氣”。此次英特爾仍然發布了 3D NAND 產品，3 款產品...
SSD英特爾 2020-12-17

VIAVI推出適用于FTTx的多合一光纖認證工具

VIAVI Solutions公司（納斯達克股票代碼：VIAV）近日推出新型網絡測試工具VIAVI Optimeter，該工具可加快并簡化最后一公里光纖的激活和維護。作為領先的光纖測試和測量供應商，VIAVI致力于幫助通信服務提供商（CSP）和承包商提高首次安裝完成率，以加快服務激活并實現更快速的創收。在未來三年內，...
ViaviFTTx 2020-12-11

PCB電路板檢查方法簡介

本文闡述，過程監測可以防止電路板缺陷，并提高全面質量。　　檢查可以經常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續的零缺陷生產之后，某種形式的檢查或者監測對于保證所希望的質量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復雜的事件與大量單獨行動。我們的訣竅...
2012-08-13

淺談新型微電子封裝技術

前言　　電路產業已成為國民經濟發展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產業發展的三大產業之柱。這已是各級領導和業界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能、光性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機系統的小型化、多功能化、...
2012-08-07

電路板BGA封裝設計與常見缺陷

正確設計BGA封裝　　球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP)，這種封裝外形更小，更易于加工。　　BGA設計規則　　凸點塌落技術，即回流焊時錫鉛球端點下沈到基板上形成焊點，可追溯到70年...
2012-08-06

PCBA一體化模塊貼片機簡介

一體化模塊貼片機是最近幾年在新型貼片機設備研發過程中提出來的—種全新概念的機型，其主要特點是：以貼片機的主機為標準設備，為其裝備統一、標準的基座平臺和通用接口，并將裸片分切、涂敷、貼片和檢測，甚至焊接等多種工藝流程的功能設計成功能模塊組件，用戶可以根據生產需要在主機上配置所需的功...
2012-08-06

PoP的SMT工藝的可靠性方面的關注

可靠性是關注的重點。目前，環球儀器SMT工藝實驗室正在進行的另一個項目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測試的研究結果來看，失效主要發生在兩層元件之間的連接。位置主要集中在元件角落處的焊點。失效模式為在底部元件的上表面焊點沿IMC界面裂開。似乎和Ni/Au焊盤的脆裂相關，其失效機理還有待...
2012-08-06

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