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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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用于物聯(lián)網(wǎng)連接的交鑰匙嵌入式通信系統(tǒng)

Franz Dugand, 無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān), Ceva 任何個(gè)人音頻或家居自動(dòng)化產(chǎn)品中，無(wú)線連接都是不可或缺的核心功能，通常通過(guò)多種協(xié)議來(lái)實(shí)現(xiàn)，比如藍(lán)牙、Zigbee、Thread 和 Matter。然而，它的挑戰(zhàn)在于，市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)性產(chǎn)品需要實(shí)現(xiàn)非常緊密的集成，即通信系統(tǒng)必須與產(chǎn)品的其他功能一起嵌入到整體設(shè)...
物聯(lián)網(wǎng)連接交鑰匙嵌入式通信系統(tǒng) 2025-03-07

芯片業(yè)高層：前進(jìn)到7nm節(jié)點(diǎn)沒(méi)有問(wèn)題

GlobalFoundries公司正在仔細(xì)考慮其20nm節(jié)點(diǎn)的低功耗和高性能等不同制程技術(shù)，而在此同時(shí)，多家晶片業(yè)高層也齊聚一堂，共同探討即將在2014年來(lái)臨的3D IC，以及進(jìn)一步往7nm節(jié)點(diǎn)發(fā)展的途徑。　　IBM的專家指出，下一代的20nm節(jié)點(diǎn)可支援最佳化的低功耗和高性能制程技術(shù)。而GlobalFoundries將在今年八月決定...
2012-05-13

3D工藝再次引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展模式之爭(zhēng)

2012年4月23日，英特爾宣布采用3D三柵極晶體管設(shè)計(jì)，最小線寬為22納米的Ivy Bridge微處理器量產(chǎn)成功，并于4月29日開(kāi)始全球銷售。　　據(jù)公布的資料顯示，該系列CPU擁有14億只晶體管，芯片面積僅為25毫米×25毫米，由于首次采用了3D三柵級(jí)晶體管工藝技術(shù)，使芯片能夠在更低的電壓下運(yùn)行，并進(jìn)一步減少了晶...
2012-05-11

3D工藝再次引發(fā)IC業(yè)發(fā)展模式之爭(zhēng)

英特爾宣布采用3D三柵極晶體管設(shè)計(jì)，最小線寬為22納米的Ivy Bridge微處理器量產(chǎn)成功，并于4月29日開(kāi)始全球銷售。　　據(jù)公布的資料顯示，該系列CPU擁有14億只晶體管，芯片面積僅為25毫米×25毫米，由于首次采用了3D三柵級(jí)晶體管工藝技術(shù)，使芯片能夠在更低的電壓下運(yùn)行，并進(jìn)一步減少了晶體管的漏...
2012-05-08

3D工藝眾說(shuō)紛紜

　英特爾：Fabless模式或到窮途末路　　4月26日英特爾制程技術(shù)部門的主管Mark Bohr在Ivy Bridge處理器發(fā)布會(huì)上指出，F(xiàn)abless(無(wú)晶圓廠)半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)模式已經(jīng)快到窮途末路。他認(rèn)為，臺(tái)積電最近宣布只會(huì)提供一種20納米制程，就是一種承認(rèn)失敗的表示，顯然他們無(wú)法在下一個(gè)主流制程節(jié)點(diǎn)提供如3D電晶體所需...
2012-05-08

臺(tái)積電只會(huì)有一種20nm 在認(rèn)真考慮18/16nm　

臺(tái)積電28nm工藝提供了HP HKMG高性能、HPL HKMG低漏電、LP SION低成本、HPM HKMG移動(dòng)計(jì)算四種版本。雖然為客戶提供了更多、更有針對(duì)性的選擇，但開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)難度因此大大提高，也分散了原本就不充裕的產(chǎn)能。為了不再20nm工藝上重演悲劇，臺(tái)積電已經(jīng)決定改變做法，不再劃分不同的工藝版本。臺(tái)積電...
2012-04-20

與3D IC技術(shù)相輔相成摩爾定律繼續(xù)適用

摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來(lái)臨，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命，全球半導(dǎo)體廠都在思索未來(lái)趨勢(shì)，臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術(shù)相輔相成，朝省電、體積小等特性鉆研，將會(huì)柳暗花明又一村，未來(lái)10年內(nèi)持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問(wèn)題。晶圓...
2012-03-29

摩爾定律減速勢(shì)在必行！

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項(xiàng)挑戰(zhàn)，即每?jī)赡晡⒖s芯片特征尺寸的周期已然結(jié)束，我們正在跨入一個(gè)情勢(shì)高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示，芯片微縮的路程愈來(lái)愈艱困了。1. 晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延長(zhǎng)到了三年左右。2009年，45/40nm晶圓占代工廠營(yíng)收比重僅10%；而2012年第四季，32/2...
2012-03-27

晶片微縮的路程愈來(lái)愈艱困

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項(xiàng)挑戰(zhàn)，即每?jī)赡晡⒖s晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束，我們正在跨入一個(gè)情勢(shì)高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程愈來(lái)愈艱困了。 1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延長(zhǎng)到了三年左右。2009年，45/40nm晶圓占代工廠營(yíng)收比重僅10%；而2012年第四季...
2012-03-25

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