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↓在全部中搜索到 942 條關于“CSP”的信息，用時:0.031 sec.

PCB技術發展趨勢良好，設計過程中這些錯誤你會犯嗎？

就目前國際電子電路的發展現狀和趨勢而言，PCB 的發展前景是十分廣闊的，但是我們在設計過程中難免遇到一些錯誤，本文就將帶你來看 PCB 的發展前景以及常見的幾種錯誤，這些錯誤你會犯嗎?在這些錯誤影響電路板的整體功能之前就認識它們，是避免代價高昂的生產延誤的好方法。首先來看 PCB 的發展前景和趨...
PCB技術CSP芯片 2021-06-11

雷茨超級風機在食品包裝工業除水干燥應用

由于食品對人的健康很重要，因此在包裝的過程中必須很小心，需要將產品表面上的水份/水氣完全去除，移除任何的小顆粒或毛屑。東莞市銳天機電科技有限公司旗下的雷茨超級風機和雷茨風刀干燥系統為食品包裝工業提供除水干燥解決方案。銳天機電雷茨超級風機是自主研發的一種替代空壓機新產品...
2017-09-23

金屬表面處理如何進行除水干燥

隨著工業產品的快速發展，金屬表面處理的需求與日劇增，金屬表面處理工廠為了因應市場競爭，經常必須多樣化生產，并且不停地提高產能。雷茨超級風機和雷茨風刀干燥系統，能夠滿足多樣化生產的環境。無論產品使用的是皮帶式輸送、單軌吊架輸送、連續吊鍍或卷軸式系統，RAETTS都能依照客戶的要求為客戶設...
2017-09-16

周轉箱通過式清洗

為了能夠長久的使用，周轉箱生產和使用后都是需要對其進行清洗。雷茨風刀干燥系統和雷茨超級風機是理想的干燥設備，利用雷茨風刀干燥系統和超級風機將周轉箱進行清洗干燥，從而更好地使用該產品。周轉箱的含義：周轉箱，也稱為物流箱，廣泛用于機械、汽車、家電、輕工、電子等行業，...
2017-09-07

焊點失效惹眾怒？其實無鉛器件比你想象中“堅強”

焊點失效惹眾怒？其實無鉛器件比你想象中“堅強”2017-07-24 摘自可靠性技術交流1 前言隨著電子信息產業的日新月異，微細間距器件發展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術，微電子器件中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性要求日益...
2017-07-24

電子封裝/組裝技術的交叉與融合

電子封裝/組裝技術的交叉與融合2017-05-08 中國SMT在線世界電子智造在電子制造眾多技術環節中，沒有其它兩種技術比封裝與組裝技術可比性更多的了。無論技術內涵還是外部特征，這兩種分別屬于半導體和整機制造行業的技術都是你中有我、我中有你，聯系越來越緊密，界限越來越模糊。這既...
2017-05-09

賽普拉斯推出三款新的USB 3.0解決方案

賽普拉斯半導體公司日前宣布，推出三款新的USB 3.0解決方案，適用于符合5-Gbps SuperSpeed USB 3.0標準的新應用。這三款新產品屬于賽普拉斯領先市場的可編程USB 3.0控制器系列，包括EZ-USB® CX3攝像機控制器、EZ-USB FX3S™存儲控制器和業界最小的USB3.0解決方案—EZ-USB FX3™ CSP。賽普...
EZ－USB FX3 CSPUSB 3．0賽普拉斯 2013-09-22

安華高推出創新WaferCap芯片級封裝技術

Avago宣布取得封裝技術的突破性進展，推出將無線應用芯片微型化并提升高頻性能表現到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是業內第一個基于半導體的芯片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術，具有讓SMT封裝達到100 GHz頻率范圍的潛力，WaferCap芯片級封裝擁有和0402器件相同的尺寸，可以節省射...
CSPWaferCap芯片級封裝技...批次封裝 2008-05-16

研諾轉換器采用新的芯片級封裝為便攜系統設計師大幅節省空間

AnalogicTech宣布為其AAT1149和AAT1171 直流/直流轉換器增加芯片級封裝（CSP）。由于去除了鍵合線，新的CSP封裝選擇極大地減少了占板面積。與傳統帶鍵合線的封裝相比，新的封裝選項還可減少雜散電感、電容和電阻以及由其產生的噪音。新的CSP封裝選項極大地節省了空間。AAT1149最初采用2 x 2.1毫米 8管...
AAT1149研諾轉換器芯片級封裝（CSP） 2008-03-21

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