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↓在全部中搜索到 1671 條關于“SiP”的信息，用時:0.034 sec.

--BBS主題帖: 基于混合信號的SIP模塊應用

[b]引言[/b] [color=#333333][font=微軟雅黑, Tahoma,]混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定（可定制）的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。[/font][/color] [b]1芯片簡介[/b] [color=#333333][font=微軟雅黑, Tahoma,]混合...
2015-06-11

--BBS主題帖: 新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

[font=宋體, arial]　[b]背景介紹[/b][/font] [font=宋體, arial]　　SIP（系統(tǒng)級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機、家電等現(xiàn)代電子產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型半導體，不僅體積小巧而且功能多樣。然而對于半導體制造商而言，電子產(chǎn)品要實現(xiàn)體積更小、多功能、可靠、經(jīng)濟且上市時間...
2015-06-04

--BBS主題帖: 單列直插式封裝（SIP）原理

[color=#000][font=Arial,]單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/%E7%94%B5%E8%B7%AF]電路[/url][color=#000][font=Arial,]板的金屬孔內。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。這種形...
2014-11-11

--BBS主題帖: 安森美半導體推出用于便攜醫(yī)療設備精密感測的高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)方案

[b][font="][size=11.0pt]2014[/size][/font][/b][b][font=宋體][size=11.0pt]年[/size][/font][/b][b][font="][size=11.0pt]9[/size][/font][/b][b][font=宋體][size=11.0pt]月[/size][/font][/b][b][font="][size=11.0pt]1[/size][/font][/b][b][font="][size=11.0pt]6[/size][/font...
2014-09-16

--BBS主題帖: 基于ARM和FPGA的SiP系統(tǒng)級封裝設計

[font=微軟雅黑,]摘要：介紹了系統(tǒng)級封裝的概念和特性，闡述了SiP設計的關鍵技術和基本生產(chǎn)實現(xiàn)流程。設計了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微處理系統(tǒng)，介紹了該SiP系統(tǒng)的整體框圖，并詳細分析了系統(tǒng)各部分電路的功能結構。該系統(tǒng)具有體積小、功耗低及功能完備等優(yōu)點，充分展現(xiàn)了SiP技術的優(yōu)越性。[...
2014-07-29

--BBS主題帖: 新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

[font=宋體, arial][b]背景介紹[/b][/font] [font=宋體, arial]　　SIP（系統(tǒng)級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機、家電等現(xiàn)代電子產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型半導體，不僅體積小巧而且功能多樣。然而對于半導體制造商而言，電子產(chǎn)品要實現(xiàn)體積更小、多功能、可靠、經(jīng)濟且上市時間更...
2014-07-06

我國急需中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術創(chuàng)新、知識產(chǎn)權等整體布局不清晰。同時，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關聯(lián)...
2013-11-14

--BBS主題帖: Atmel ATA6617 LIN 系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案

[font=宋體, Georgia, verdana, serif]Atmel公司的ATA6617是一款系統(tǒng)級封裝(SIP)解決方案，在單個QFN 5mm × 7mm 封裝中整合了ATA6624 LIN 系統(tǒng)基礎芯片 (system basis chip, SBC) 與AVR微控制器 (ATtiny167)，其中ATA6624 LIN SBC 包含LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器和看門狗。采用這種系統(tǒng)級封裝解決方案，客戶只需...
2012-07-06

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