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↓在全部中搜索到 70 條關于“iCE40”的信息，用時:0.028 sec.

人工智能機器視覺需求猛增，sensAI重塑深度情境感知

智能手機和各類物聯網設備的指數級增長推動了網絡邊緣計算的發展，這些設備無處不在，但如果將其產生的全部數據都向云端發送，毫無疑問將為云端處理帶來極大的負擔。因此，基于網絡邊緣的處理十分必要，不僅可以降低云端的網絡通信成本和云存儲成本，還能避免云端數據通道過載。目前，網絡邊緣產品和應...
人工智能機器視覺sensAI 2023-03-31

以10倍計提升帶寬與算力，sensAI 6．0為低功耗機器視覺應用立標桿

根據IoT Analytics報告，2020年，制造業和工業中的人工智能機器視覺市場規模約為41億美元，預計到2025年將增加至152億美元，年復合年增長率(GAGR)為30%，而傳統機器視覺部署的年復合增長率僅為6.5%。如此高的年復合增長率是因為下一代實時邊緣人工智能機器視覺的應用，不僅限于質量保證和產品檢測應用，...
sensAI 6．0機器視覺 2023-03-31

--BBS主題帖: 搶食移動應用萊迪思急推FPGA創新設計方案

[font=宋體, arial]美國俄勒岡州希爾斯波羅市—— 萊迪思半導體公司（Lattice）2012年12月3日日宣布將于1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的消費電子展（CES）上召開一個見面會，屆時將展示一些新的基于FPGA的設計解決方案，適用于消費電子和移動設備。萊迪思展示廳位于拉斯維加斯酒店東樓2980號套房。[/fo...
2013-05-12

--BBS主題帖: 展望2013：萊迪思或致力進軍安防、汽車和消費市場

[font=宋體, arial]　一直以來，萊迪思的FPGA以低密度和超低密度為特色，這種差異化發展使其在FPGA市場份額中占據一席之地。2012年12月3日至6日在北京舉行的安博會上萊迪思半導體展示了其用于安防和監控的設計解決方案，表示：展望2013，萊迪思將完善低成本FPGA產品線，看好安防和汽車應用，并準備進軍...
2013-05-12

--BBS主題帖: 萊迪思宣布適用于微型系統的全球最小的FPGA

[font=宋體, arial][i][導讀][/i] 萊迪思宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA擴展的iCE40系列的最小器件，新的小尺寸FPGA對許多應用是理想的選擇，諸如便攜式醫療監護儀、智能手機、數碼相機、電子書閱讀器和緊湊的嵌入式系統。[/font] [font=宋體, arial][size=12px][b]關鍵詞：[/b][url=http://...
2013-05-12

--BBS主題帖: 萊迪思半導體將在CES 2013上展示實時3D視頻轉換器

美國俄勒岡州希爾斯波羅市  2012年12月17日  萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布將于1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的消費電子展（CES）上召開一個“移動應用創新”見面會，屆時將展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3™ FPGA的實時3D 視頻轉換器RealityBox。萊迪思...
2013-04-19

萊迪思宣布適用于微型系統的全球最小的FPGA

萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC）近日宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA擴展的iCE40系列的最小器件。能夠使設計人員快速地添加新的功能，使成本敏感、空間受限、低功耗的產品差異化，新的小尺寸FPGA對許多應用是理想的選擇，諸如便攜式醫療監護儀、智能手機、數碼相機、電子書閱讀器和緊湊的嵌...
2013-04-02

--BBS主題帖: 萊迪思半導體將在CES 2013上展示實時3D視頻轉換器

美國俄勒岡州希爾斯波羅市  2012年12月17日  萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布將于1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的消費電子展（CES）上召開一個“移動應用創新”見面會，屆時將展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3™ FPGA的實時3D 視頻轉換器RealityBox。萊迪思...
2013-01-18

--BBS主題帖: 萊迪思將在CES 2013展示“移動應用創新”解決方案

[b]美國俄勒岡州希爾斯波羅市[/b] [b]-[/b][b] 2012[/b][b]年[/b][b]12[/b][b]月[/b][b]3[/b][b]日[/b] [b]-[/b] 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布將于1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的消費電子展（CES）上召開一個見面會，屆時將展示一些新的基于FPGA的設計解決方案，適用于消費電子和移動設備...
2012-12-08

--BBS主題帖: 萊迪思將在CES 2013展示“移動應用創新”解決方案

[b]美國俄勒岡州希爾斯波羅市[/b] [b]-[/b][b] 2012[/b][b]年[/b][b]12[/b][b]月[/b][b]3[/b][b]日[/b] [b]-[/b] 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布將于1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的消費電子展（CES）上召開一個見面會，屆時將展示一些新的基于FPGA的設計解決方案，適用于消費電子和移動設備...
2012-12-08

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