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↓在全部中搜索到 25369 條關于“FPGA”的信息，用時:0.057 sec.

ADI推出高速模數轉換器簡化FPGA應用設計

信基礎設施、成像設備、工業儀器儀表、防務電子和其它多通道、需要大量數據的系統要求數據轉換級提供越來越寬的分辨率和越來越高的采樣率。并行接口的物理布局限制和串行 LVDS（低壓差分信號）方法的比特率限制目前給設計人員帶來了技術障礙。為解決這一需求，Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ)，...
ADIFPGA高速模數轉換器 2012-10-19

Altera推出業界帶寬最大的28 nm中端FPGA

Altera公司 (NASDAQ: ALTR) 今天宣布，隨著Arria® V GZ型號的推出，進一步拓展了公司的28 nm系列產品，該型號采用了公司業界領先的收發器技術，內核性能總體上提升了兩個速率等級，即30%以上。Altera的這些最新型號產品設計用于滿足通信和廣播應用日益增長的帶寬需求。Arria V GZ FPGA具有36個支持...
28nmalteraArria V GZ型號FPGA 2012-10-16

Altera推出全系列28-nm FPGA產品

Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，開始成品發售28-nm FPGA系列所有三種產品，包括，Stratix® V、Arria® V和Cyclone® V 器件。Altera 最新發售低成本、低功耗產品系列中容量最大的Cyclone V FPGA，為業界樹立了新里程碑。通過此次發布，Altera提供經過優化的產品級解決方案，包括全系列...
28－nm FPGAaltera 2012-09-06

京微雅格首家發售集MCU與存儲功能為一體的金山系列FPGA

國內首家片上可配置應用CAP（Configurable Application Platform）平臺的先行者和領導者京微雅格（Capital-Micro）今天宣布，開始發售其新一代全新架構的CME-M5 (金山) FPGA器件，該系列通過集成片上MCU處理器、SRAM存儲器、Flash配置存儲器、RTC片內時鐘等硬件單元，實現了同類器件所不具備的集...
FPGA京微雅格金山系列 2012-08-16

Altera發售業界最快、具有背板功能收發器的Stratix V FPGA

Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，開始批量發售FPGA業界性能最好、具有背板功能的收發器。Altera的Stratix® V FPGA是業界唯一能夠提供14.1 Gbps收發器帶寬的FPGA，也是唯一支持最新一代光纖通道協議(16GFC)的FPGA。背板、交換機、數據中心、云計算應用、測試測量系統以及存儲區域網的開發人員采用...
alteraStratix V FPGA 2012-08-01

利用Maxim外設模塊加速FPGA原型設計、顯著降低成本

Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出能夠直接插入符合Digilent® Pmod™標準的任意FPGA/CPU擴展端口的15個外設模塊套裝。簡單的連接操作和便利的軟件集成可加速原型開發進度，實現從概念至設計方案的快速移植。這套模塊的價格極具競爭力，即使在預算最緊張的情況下，也可以采用先進的...
Digilent PmodFPGAMaxim 2012-07-03

Xilinx推出針對采用Virtex-7 FPGA 集成模塊設計的全新解決方案

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布推出針對采用Virtex®-7 FPGA 集成模塊設計的全新解決方案，該集成模塊可支持PCI Express （簡稱PCI-E） 3.0 x8標準和 DDR3 外部存儲器，能為開發人員提供立即啟動基于PCI-E 3.0的設計所需的全部構建...
Virtex－7 FPGAXilinx 2012-07-03

TI與Altera聯合推出適用于Arria V FPGA的完整開發套件

日前，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN)與 Altera Corporation（NASDAQ：ALTR）在國際微波技術研討會 (the International Microwave Symposium) 上聯合推出基于 Altera 28 納米 Arria® V FPGA 的完整 RF 開發套件，簡化 RF 系統原型設計。該模塊化 Arria V FPGA RF 開發套件包含 RF 發射、接收和數字預...
alteraArria V FPGATI 2012-06-25

Microsemi提供用于極端溫度環境的FPGA和cSoC產品

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，其現場可編程門陣列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現已具備...
cSoCFPGAMicrosemi 2012-06-20

萊迪思發運首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA樣片

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布已經開始發運其下一代LatticeECP4™FPGA系列的密度最大的器件至部分客戶。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多種200K LUT以下的低成本，低功耗的中檔器件，具有高性能的創新，如低成本封裝的6G SERDES，功能強大的DSP塊和內置的基于硬IP的通信模塊。Lattic...
FPGALatticeECP4萊迪思 2012-06-06

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