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↓在全部中搜索到 612 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.049 sec.

3D時代值得關注的趨勢

作者：泛林集團公司副總裁兼電介質原子層沉積產品總經理 Aaron Fellis隨著電子設備精密化，人們愈發要求半導體技術能以更低的成本實現更優的性能和更大的容量。這些趨勢推動了半導體技術的重大進步，在過去十年中2D NAND逐漸過渡到3D NAND。邏輯領域的3D過渡也已經開始，FinFET（鰭式場效應晶體管）技術...
3D NANDGAA晶體管存儲器 (DRAM) 2023-06-02

千億級遠程醫療市場爆發，互聯醫療設備如何應對需求多樣化？

1879年，著名醫學雜志《柳葉刀》在文章中提問，“如何通過使用電話通信減少有輕微健康問題的患者的就診次數？”這是人類第一次開始關注遠程醫療。如今遠程醫療已經在社會中被廣泛實踐。比如在鄉村地區，專業醫務人員已經在通過遠程醫療平臺讓村民居家就能享受更好的醫療保健服務。時鐘發生器的選型目前...
遠程醫療市場互聯醫療設備 2023-05-23

半導體前端工藝：第六篇（完結篇）：金屬布線——為半導體注入生命的連接

在前幾篇文章中，我們詳細講解了氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝。經過上述工藝，晶圓表面會形成各種半導體元件。SK海力士等半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）1；而代工廠或CPU制造商則會讓晶圓底部排列鰭式場效電晶體（FinFET）2等三維晶體管。1電容（Capacitor）：蓄電池等儲存電...
半導體前端工藝光刻設備晶體管電容 2023-03-30

引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容

作者：泛林集團半導體工藝與整合工程師 Sumant Sarkar減少柵極金屬和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開關延遲。減少寄生電容的方法之一是設法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數，這可以通過在該位置的介電材料中引入空氣間隙來實現。這種類型的方式過去已經用于后道工序...
空氣間隙寄生電容 2023-03-24

以超低功耗預算來設計可穿戴裝置的七大策略

作者：Philip Ling可穿戴裝置的設計要求在嵌入式系統中是獨特的。設計工程師無法自由地以尺寸換取重量，或是以性能換取功率。對于可穿戴裝置而言，越小不僅是越好，而且是必要的。隨著半導體技術的發展，出現了具有更低耗散功率且更小的集成裝置。這些都是擴展可穿戴技術潛在應用的重要貢獻者。工程師擁...
可穿戴新電池技術 2023-03-21

半導體前端工藝：第四篇：刻蝕——有選擇性地刻蝕材料，以創建所需圖形

光“堆疊”可不行在半導體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點，在于如何移除不需要的材料，即“刻蝕（Etching）工藝”。圖1: 移除餅干中間部分，再倒入巧克力糖漿讓我們再來回想一下上一篇內容...
刻蝕材料半導體 2023-03-03

新興存儲技術的最新進展

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自forbesIEEE 國際電子設備會議 (IEDM) 始終是有關固態技術，特別是固態存儲器和存儲最新發展的有趣信息的來源。讓我們看看 2022 IEDM 上新興非易失性存儲器的一些發展。三星研究人員介紹了有關 28 納米嵌入式磁性隨機存取存儲器 (MRAM) 技術的信息。該器...
MRAM存儲技術 2023-01-28

Avant：解鎖FPGA創新新高度

過去3年來，盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領域做出的種種創新，但在與他們的交流過程中，我們發現除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關注的關鍵要素。幸運的是，這些與萊迪思最擅長的領域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端A...
AvantFPGA萊迪思 2022-12-28

異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？

異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的 20 年里，Cadence 一直支持電子行業以SoC方式幫助我們的客戶追求更大的晶體管密度并...
異構集成3D－ICSoC 2022-12-20

巔峰對決：三大頂流半導體廠商高端工藝逐鹿，你更看好誰？

圖源：H_Ko/AdobeStock 集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達到理論、實踐和經濟極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術和晶圓廠制造規程緊密相連。在代工行業，采用先進的工藝節點更能帶來明顯的成本競爭優勢。2020年...
GAA芯片技術CMOS工藝 2022-11-28

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