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萊迪思半導體宣布首個符合PCI Express 2.0規范的低成本FPGA

萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布LatticｅＥCP3FPGA系列符合PCI Ｅxprｅｓｓ 2．0在2．5Gbps的規范。針對最近PCI – SIG研討會上涉及的1－通道和 4－通道配置，LatticｅＥCP3 FPGA和其PCI Ｅxprｅｓｓ（PCIｅ）IP核通過了符合PCI － SIGPCIｅ 2．0規范和互操作性的測試，確保萊迪思的解決方案...
FPGAPCI Express 2．0萊迪思半導體 2011-07-06

萊迪思和FLEXIBILIS宣布推出支持HSR協議的首個FPGA以太網交換IP核

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）和Flexibilis Oy今日宣布了即可獲取Flexibilis以太網交換（FES）IP核。三速（10Mbps/100Mbps/1Gbps）FES IP核工作在以太網第2層，每個端口具有Gigabit的轉換能力。支持Gigabit光纖和Gigabit雙絞線銅以太網接口。支持的服務質量高達每端口四個隊列。這些以太網交換IP核...
FlexibilisFPGAHSR協議IP核萊迪思 2011-06-16

MathWorks HDL工具新添 Xilinx FPGA 硬件驗證功能

MathWorks 日前宣布適用于 Xilinx FPGA 開發板且新添了 FPGA 在環 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程師們能夠在使用 Simulink 作為系統級測試臺架的同時，以硬件速度驗證其設計。 EDA Simulator Link 支持 HDL 驗證選項全集使用在 MATLAB 和 Simulink 中創建的算法，而 FIL 的...
HDL工具新添MathWorksXilinx FPGA 2011-06-08

萊迪思半導體推出基于FPGA的PCI Express和網絡設計平臺

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出新的LatticeECP3™Versa開發套件，這對在各種市場中開發前沿應用是非常理想的，諸如工業網絡、工業自動化、計算、醫療設備、國防和消費電子產品。低成本的LatticeECP3Versa開發套件現在的促銷價只有99美元。 Versa套件使主流客戶能以較低的成本評...
FPGAPCI Express萊迪思半導體推出 2011-04-21

Altera為FPGA提供業界第一款集成100G EFEC解決方案

Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，開始提供業界第一款集成增強前向糾錯(EFEC) IP內核，該內核針對高性能Stratix® IV和Stratix V系列FPGA進行了優化。EFEC7和EFEC20是Altera Newfoundland技術中心 (以前的Avalon Microelectronics) 開發的多維IP內核，專門面向城域和長距離光傳送網(OTN)等100G應用...
alteraEFECFPGA 2011-03-08

Fusion混合信號FPGA推出擴展溫度等級型款

致力實現智能化的安全互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠將Fusion器件獨特的混合信號綜合優勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業。設...
FPGA 2010-11-24

Xilinx推出支持40Gbps和100Gbps 線路卡的Virtex-6HXT FPGA

全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布推出支持 40Gbps 和 100Gbps 線路卡的Virtex®-6 HXT FPGA，并可靈活配置各種網絡速率包括40Gbps、4x10Gbps、100Gbps 和 10x10Gbps 等。此外，憑借其市場領先的收發器時鐘抖動性能，Virtex-6 HXT FPGA還能滿足新一代通信設備長...
100Gbps40GbpsFPGAVirtex－6HXTFPGA 2010-11-11

Altera與西藏大學共同成立一個 FPGA實驗室

Altera公司 (NASDAQ: ALTR) 今天宣布，Altera在今年九月成為首家外資公司與西藏大學共同成立一個 FPGA實驗室。西藏大學位于西藏拉薩，有超過12,000名學生，是一所享有盛名的學府，并且是西藏地區唯一被國家列入211項目名單之內的高等學府。該項目是培養中國的高級別的精英大學，目的是配合經濟和社會的...
alteraFPGA實驗室 2010-11-09

Xilinx推出業界首項堆疊硅片互聯技術28nm 7系列FPGA

日前，全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司宣布推出業界首項堆疊硅片互聯技術，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現突破性的容量、帶寬和功耗優勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術，賽靈思28n...
28nm7系列FPGAXilinx堆疊硅片互聯技術 2010-10-28

Actel發布SmartFusion FPGA馬達控制參考設計

愛特公司(Actel Corporation)宣布提供面向馬達控制應用的SmartFusion™智能混合信號FPGA參考設計。這些靠單一SmartFusion器件中實現的參考設計詮釋了使用多種反饋方法的磁場定向控制(FOC)，用于永磁同步馬達(permanent magnet synchronous motors, PMSM)。SmartFusion器件集成了一個FPGA、一個硬核...
actelFPGA馬達 2010-09-29

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