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↓在全部中搜索到 651 條關于“7nm”的信息，用時:0.033 sec.

如何破解兩把“剪刀差”加速AI落地？Xilinx給出了答案

“深化大數據、人工智能等研發應用，培育新一代信息技術、高端裝備、生物醫藥、新能源汽車、新材料等新興產業集群，壯大數字經濟。”，“打造工業互聯網平臺，拓展“智能+”，為制造業轉型升級賦能。”……剛閉幕不久的中國兩會上，人工智能（AI）連續第三年被寫入政府工作報告中，并首次將人工智能衍生...
賽靈思邊緣計算“智能+”FPGA傳統芯片人工智能（AI） 2019-04-25

高通第二款5G手機芯片X55

作為5G技術的兩大領先玩家之一，高通發布第二款5G手機芯片X55，試圖證明在5G技術方面的能力。高通X55的亮相意味著高通的5G基帶產品進一步成熟完善，全球5G商用進程將進一步得到加速。但高通方面表示，這款目前最強基帶芯片最早要到2019年年底才投入商用。　　高通發布的第二款5G手機芯片X55性能如何...
5G手機5G芯片智能手機 2019-04-24

賽靈思：5G中最核心的MIMO需要這樣一個芯片

5G的商用即將拉開大幕，高網絡容量和全頻譜接入需要高效的技術，大規模多輸入多輸出（MIMO）天線陣列就屬于這類技術。與之匹配的是，射頻單元必須要滿足嚴格的功耗和尺寸封裝要求。2017年，賽靈思發布了第一代的Zynq UltraScale + RFSoC，完成了通信系統在射頻集成方面的突破，很好解決了功耗和封裝尺...
5G技術MIMO射頻平臺 2019-04-24

[聯發科] 聯發科首秀5G基帶Helio M70：唯一支持4G／5G雙連接

5G時代已經到來了，而對于5G手機來說，最關鍵的莫過于基帶，高通、華為包括前不久剛剛宣布退出5G研發的Intel等都已經推出了各自的方案，并各有特點，而如今漸漸被邊緣化的聯發科也不甘示弱，準備了自己的5G基帶，型號為Helio M70。聯發科Helio M70(MT6297)采用臺積電7nm工藝制造(高通驍龍X50還是28...
5G基帶5G芯片物聯網 2019-04-23

[聯發科] 聯發科從來沒有放棄高端市場，7納米5G芯片有望在明年量產

魅族科技公司曾表示，他們可能是唯一，一家不依賴高通公司發展壯大的公司。在過去的幾年里，魅族一直在使用聯發的處理器，聯發科也將魅族視為合作的典范。為爭奪高端市場而推出的Helio X30芯片，在使用10nm技術方面處于領先地位，并由Meizu在旗艦機器Pro 7上使用。不幸的是，故事的發展并沒有遵循劇本。...
5G技術5G芯片處理器 2019-04-23

[中芯國際] 迎5G，中芯國際邁向高端代工

芯片制造離不開先進的工藝制程，中芯國際作為國內技術最牛的代工企業，不僅與華為合作，而且還獲得了大量高通訂單，然而這些訂單主要集中在16nm以下的低端市場。不過，好在中芯國際2019年即實現量產14nm工藝制程，而且以較低的成本為華為、高通提供中端芯片制造。但隨著5G、自動駕駛等技術的發展，...
5G技術高端代工自動駕駛 2019-04-23

格芯4．3億美元出售紐約州300mm晶圓廠，安森美接盤！

GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。根據協議，安森美需先立即支付1億美元的現金，剩余3.3億美元在2022年底支付。期間，格芯將從明年開始為安森美制造300...
300mm晶圓制造工藝技術 2019-04-23

Brewer Science在SEMICON China 2019上發布其最新技術

半導體芯片和微電子器件創新材料和工藝全球技術領軍企業Brewer Science 3月21日在SEMICON China 2019 展會期間向媒體介紹了公司的文化，最新的技術和產品發展布局。Brewer Science亞太區總監湯永福先生，業務發展副總監 Dongshun Bai 博士等公司高層出席了活動。湯永福先生介紹說，1981 年，Brew...
柔性電子技術超薄硅片處理 2019-03-22

紫光展銳高調入局 5G基帶芯片進入“戰國時代”

每一代通信技術的更迭，都伴隨著手機品牌的洗牌，同時，手機背后的芯片廠商也將重新劃分勢力。面對越來越近的5G商用，芯片大廠紛紛推出5G芯片，來爭奪新一代移動終端的話語權。其中，最關鍵的就是5G基帶芯片。所謂基帶芯片，主要功能是信號轉換、同步傳輸。簡單來說，用手機打電話、通過移動數據上網都...
5G芯片高通X50基帶芯片 2019-03-05

2019年全球半導體將迎來復蘇的一年

根據全球照片重點半導體企業2018年的財報，我們可以看到去年是非常動蕩的一年。但是201年變了，專家表示期019年下半年半導體行業復蘇。半導體設備行業中的晶圓制造設備部分，7/5nm先進制程的持續投資帶動邏輯代工資本開支維持增長，存儲芯片庫存消化及投資收縮加快行業年內觸底，5G應用將拉動數據處理及...
存儲芯片3DNAND芯片 2019-03-04

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