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可編程 MEMS 振蕩器滿足可靠性、性能和較短提前期要求

作者：Patrick Mannion對于消費類、汽車、工業、醫療、通信、物聯網 (IoT) 和企業等應用，系統設計人員必須考慮眾多的時鐘定時要求和性能特點，特別是在需要傳統標準支持的情況下。其中包括精度、準確度、穩定性、系統噪聲、電磁干擾 (EMI)、功耗、輸出類型（差分或單端）以及各種擴頻配置文件。設...
MEMS振蕩器可編程MEMS器件 2022-02-25

LTC3890 和 LTC4000 具有電池后備功能的 60V 輸入電源

作者:Victor Khasiev 和 Gabino Alonso引言本文介紹的電路對于設計緊湊型電源會非常有用，而且極其有利于輸入電源中斷情況下的系統運作。所提出的解決方案可嵌入到不間斷電源系統或小型獨立式模塊中。其能夠成功地在工業和安全應用、油氣勘探通信系統中使用。寬輸入電壓范圍使其成為汽車工業...
緊湊型電源輸入電源低電壓DC／DC轉換器 2022-01-06

推動技術突破，安森美集中發力汽車智能電源和智能感知

做為一家領先的半導體制造商，安森美在全球多個國家和地方擁有設計中心和制造工廠，2020年營收53億美金，汽車業務占比達33%。安森美在汽車領域的產品和技術一直處于領先地位。近日，安森美中國區應用工程總監吳志民先生對媒體分享了安森美在汽車應用領域的方面的發展經驗。安森美中國區應用工程總監吳...
智能感知智能電源碳化硅技術 2021-12-29

專訪Movandi創始人:毫米波中繼對于5G的普及至關重要

日前，Microwavejournal專訪了Movandi CEO兼創始人Maryam Rofougaran。不久前，Movandi 宣布其采用 TSMC CMOS 技術實現了 300根以上天線的PAAM （相控陣天線模塊）設計，可提供突破性的性能以及Bulk CMOS 的規模和成本效益。 Movandi 的相控陣解決方案為毫米波基礎設施應用提供了輸出功率、成本、天線數...
Movandi5G毫米波 2021-12-06

MOSFET器件選型的3大法則

俗話說“人無遠慮必有近憂”。對于電子設計工程師，在項目開始之前、器件選型之初，就要做好充分考慮，選擇Z適合自己需要的器件，才能保證項目的成功。功率MOSFET恐怕是工程師們Z常用的器件之一了，但你知道嗎？關于MOSFET的器件選型要考慮各方面的因素，小到選N型還是P型、封裝類型；大到MOSFET的耐壓...
MOSFET器件功率MOSFET 2021-11-03

數字IC的高級封裝盤點與梳理

數字 IC 的封裝選項（以及相關的流行詞和首字母縮略詞）繼續成倍增加。微處理器、現場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級數字 IC 以多種封裝形式提供，例如：QFN——四方扁平無引線； FBGA——細間距球柵陣列； WLCSP——晶圓級封裝； FOWLP——扇出晶圓級封裝； fcCSP——倒裝芯片級封裝...
封裝FPGA數字IC 2021-08-20

一文解析USB Type－C接口全方位保護方案

USB Type-C 接口因其小型化，可正反插，支持高功率、高速數據傳輸等特點在消費類產品上得到越來越廣泛的應用。Type-C 有著強大的兼容性，除了保留 D+/D- 引腳支持 USB 2.0 數據傳輸外，還在規范定義上兼容其他協議標準的信號傳輸，例如對 DP 信號傳輸的支持。因此成為能夠廣泛連接智能手機、 PC、游戲主...
USB Type－C接口 2021-08-18

針對寬禁帶半導體的封裝技術革新

先進電力電子封裝的趨勢反映了電子行業的整體封裝趨勢。這些趨勢包括采用芯片級封裝 (CSP)、3D 封裝、3D 打?。ㄒ卜Q為增材制造）和先進的熱管理材料。在電力電子領域，這些趨勢受到采用氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 寬禁帶功率半導體的影響。CSP和異構集成傳統的功率半導體封裝是為硅器件開發的。由于 ...
寬禁帶半導體封裝技術 2021-08-18

PCB五大發展趨勢

PCB五大發展趨勢 21世紀人類進入了高度信息化社會,在信息產業中pcb是一個不可缺少的重要支柱。電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學科行業--PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板,以及用...
2011-12-06

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