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↓在全部中搜索到 11126 條關于“3D??”的信息，用時:0.052 sec.

西門子與聯華電子合作開發 3D IC 混合鍵合流程

西門子數字化工業軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯華電子 (UMC) 合作，面向聯華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術，提供新的多芯片 3D IC (三維集成電路) 規劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX) 工作流程。聯電將同...
3D IC 混合鍵合流程 2022-09-30

領跑數字化精密陶瓷3D打印，中日合資企業微瓷公司在景德鎮成立

近日，日本AGC集團旗下AGC陶瓷株式會社（以下簡稱"AGCC"）宣布，與愛司凱科技股份有限公司（以下簡稱"愛司凱"）、日本羅蘭公司（Roland DG）于8月在景德鎮成立合資企業 -- 微瓷科技（江西）有限公司（以下簡稱"微瓷公司"），共同推動數字化精密陶瓷3D打印項目在中國正式落戶。隨著3D打印產品在新場景、...
3D打印3D數字成型技術 2022-09-19

Quanergy的3D 激光雷達解決方案現已與韓華Techwin的Wisenet Wave VMS整合，可實現超高精確度目標追蹤

整合后的解決方案有助于減少誤報，可降低安保、制造和交通運輸業客戶的運營成本激光雷達(LiDAR)傳感器和智能3D解決方案的領先供應商Quanergy Systems, Inc. (NYSE:QNGY)今天宣布，公司正在將其M系列激光雷達和QORTEX DTC™ 3D感知軟件與韓華Techwin的視頻管理軟件Wisenet WAVE VMS整合。此舉...
Quanergy3D激光雷達 2022-09-09

讓機器看懂世界浪潮信息助力奧比中光加速3D視覺感知創新

從快捷支付到智能門禁，智能手機到服務機器人，不知不覺中，3D視覺感知技術已經深入到我們的生活，成為智能設備感知環境、進行智能交互的共性技術。為了加速3D視覺感知技術與AI技術的融合，滿足AIoT、3D掃描、服務機器人等典型應用場景的AI訓練需求，奧比中光與浪潮信息合作構建面向3D視覺感知的AI訓練...
機器AI浪潮信息3D視覺 2022-09-02

尼康計劃推出支持3D半導體的光刻機，目標2026年銷量翻番

據日經新聞24日報道，尼康計劃在2025財年（截至2026年3月）將把半導體光刻機主力機型的年銷量增至2019-2021財年（截至2022年3月）3年平均銷量的2倍以上。尼康計劃以2023年上市的支持3D半導體的新產品為中心。眾所周知，光刻機是半導體制造的關鍵設備。但是在半導體光刻機市場，荷蘭ASML一家獨大，占據...
3D半導體光刻機尼康 2022-08-25

Unity 與微軟達成云合作，使用 Azure 為實時 3D 體驗提供支持

據微軟官方博客消息，微軟 Azure 成為 Unity 的云合作伙伴，以通過 Unity 引擎構建和運營實時 3D (RT3D) 體驗。 Unity 正在構建一個與平臺無關的云原生解決方案，以滿足從企業到個人開發者的廣泛需求。通過讓創作者輕松訪問 RT3D 模擬工具以及創建真實世界地點和對象的數字復制品的能力，...
3DAzureUnity微軟 2022-08-09

華為聯合聯通視頻科技發布靈境3D解決方案

在Win-Win華為創新周期間，華為與聯通視頻科技有限公司聯合發布了靈境3D解決方案。該方案支持點播和直播全自動輸出3D視頻流，極大地降低了3D內容制作成本，助力運營商不斷創新，豐富用戶體驗，創造視頻業務新增長點。靈境3D解決方案發布儀式近幾年，視頻行業進入產業結構轉型期，視頻業務從...
華為聯通視頻靈境3D 2022-07-22

II-VI與Artilux宣布推出新生代3D感測攝像機開發元宇宙用戶體驗

半導體激光器領域的領先者II-VI公司 (納斯達克股票代碼：IIVI) 與以鍺硅 (GeSi) 光子技術聞名的CMOS SWIR光學感測技術領先者光程研創Artilux于今 (18) 日聯合宣布展示新一代3D感測攝像機，提供更寬廣的偵測范圍和更高的成像分辨率，大幅增強感測效能，優化元宇宙生態圈的使用者體驗。 II-VI 與 ...
II－VIArtilux3D感測攝像機 2022-07-19

IBM攜手東京電子開發出3D芯片堆疊新技術

根據外媒報導，IBM與日本半導體設備大廠東京電子于近日宣布，在3D芯片堆疊方面獲得了新得技術突破，成功運用了一種新技術將3D芯片堆疊技術用于的12 吋晶圓上。由于芯片堆疊目前僅用于高階半導體產品，例如高帶寬內存(HBM) 的生產。不過，在IBM 與東京電子提出新的技術之后，有機會擴大3D芯片堆疊技術的...
3D芯片IBM東京電子 2022-07-15

傳長江存儲將跳過192層，年底量產232層3D NAND

據臺灣DigiTimes消息，近日有市場傳聞稱，長江存儲將跳過原定192層3D NAND技術，直接挑戰 232層3D NAND，并有望于2022年底量產。目前，長江存儲的128層3D NAND閃存早已量產，今5月，有消息稱長江存儲已向一些客戶交付了其自主研發的192層3D NAND閃存的樣品，預計將在今年年底前正式推出相應產...
3D NAND長江存儲 2022-06-15

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