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華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC煥新上市，搭載驍龍X平臺引領(lǐng)智能辦公新體驗

近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計等多個方面實現(xiàn)突破，完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素，開啟智能辦公設(shè)備新紀(jì)元，為用戶提供了全新的...
華碩筆記本電腦 2025-02-18

三星電子晶圓代工部門設(shè)備投資預(yù)算陡降

根據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將僅剩5萬億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021~2023年的投資高峰期每年的設(shè)備投資規(guī)模可達15~20萬億韓元。據(jù)了解，三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年的投資重點將放在華城 S3 工廠的 3nm-&...
三星電子晶圓代工 2025-01-24

三星HBM4內(nèi)存進入試生產(chǎn)階段：計劃2025年底量產(chǎn)

三星DS部門存儲業(yè)務(wù)部最近完成了HBM4內(nèi)存的邏輯芯片設(shè)計。Foundry業(yè)務(wù)部方面也已經(jīng)根據(jù)該設(shè)計，采用4nm試產(chǎn)。 HBM，即高帶寬存儲器，憑借其卓越的性能，在高性能計算（HPC）、人工智能（AI）以及圖形處理（GPU）等前沿領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的作用。據(jù)知情人士透露，運行時發(fā)熱一直是制約HBM發(fā)...
三星HBM4內(nèi)存 2025-01-06

MediaTek發(fā)布天璣9400，強芯高效帶來非凡的智能體化AI體驗

MediaTek發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400，憑借先進的第二代全大核架構(gòu)設(shè)計、強力升級的GPU和NPU處理器，帶來一如既往強大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端側(cè)AI、移動游戲及專業(yè)影像等方面實現(xiàn)體驗躍升，賦能移動終端向AI智能體化加速邁進。MediaTek董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州表示：“...
MediaTek天璣9400AI體驗 2024-10-09

億分享第一財經(jīng)專訪：存算一體或開啟AI時代算力第二增長曲線

以下文章轉(zhuǎn)載自第一財經(jīng)《對話億鑄科技董事長熊大鵬：存算一體或開啟AI時代算力第二增長曲線》人工智能（AI）的爆發(fā)帶來了海量算力需求，而在后摩爾時代，芯片先進制程逼近物理極限，存算一體有望成為未來重要技術(shù)路線之一。存算一體，即數(shù)據(jù)存儲與計算融合在同一個芯片的同一片區(qū)之中。存算一體...
AI億鑄科技 2024-08-15

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3．0 GHz

聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision ...
聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片CPU 2024-07-17

三星電子重申 SF1．4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

三星電子在當(dāng)?shù)貢r間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準(zhǔn)備工作進展順利，預(yù)計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過材料和結(jié)構(gòu)方面的創(chuàng)新，積極研究后&nb...
三星電子晶圓代工 2024-06-14

聯(lián)發(fā)科亮相COMPUTEX 2024，端側(cè)生成式AI技術(shù)展示重磅亮相

近日，備受全球科技界矚目的COMPUTEX 2024科技展會盛大開幕，聯(lián)發(fā)科在展會中精彩展示了其前沿的AI技術(shù)成果以及在多個領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。回顧不久前召開的天璣開發(fā)者大會MDDC，聯(lián)發(fā)科的AI核心技術(shù)及AI應(yīng)用生態(tài)已廣泛布局，深入滲透至智能手機、平板電腦、汽車智能座艙、物聯(lián)網(wǎng)、智能電視、Chromebook等諸多...
聯(lián)發(fā)科COMPUTEX 2024AI技術(shù) 2024-06-04

第三代驍龍8助力vivo史上首個Ultra機型發(fā)布，定義移動影像新標(biāo)準(zhǔn)

vivo召開影像新藍圖暨X系列新品發(fā)布會，發(fā)布了vivo史上首個Ultra機型——vivo X100 Ultra。采用第三代驍龍8移動平臺，vivo X100 Ultra搭載蔡司2億APO超級長焦和一英寸云臺級主攝，從影像、性能等多維度為消費者帶來旗艦級移動體驗。 vivo致力把專業(yè)設(shè)備的影像能力和攝影經(jīng)驗整合進手機，打造人性化的...
第三代驍龍8vivoUltra 2024-05-14

逐點半導(dǎo)體助力Infinix GT 20 Pro帶來標(biāo)桿級的移動視覺體驗

逐點半導(dǎo)體與Infinix強強聯(lián)手，帶來高幀暢爽的游戲體驗和沉浸真實的高清畫質(zhì)專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導(dǎo)體宣布，專為年輕消費者打造的潮酷科技品牌 Infinix面向全球市場發(fā)布的Infinix GT 20 Pro智能手機，集成了逐點半導(dǎo)體X5 Turbo視覺處理器。這是 Infinix和逐點半導(dǎo)體在移動終端上...
逐點半導(dǎo)體Infinix GT 20 Pro移動視覺體驗 2024-04-30

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