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↓在全部中搜索到 285 條關于“DMOS”的信息，用時:0.028 sec.

--BBS主題帖: ROHM開發出車載用新LDO系列16個機型

[font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][b]關鍵字：微控制器電源動力傳動系統汽車車身系統 ROHM（羅姆） [/b][/font] [font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體]日本知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）一舉開發出最適用于汽車車身系統/動力傳動系統[b]微控制器[/b]電源的LDO“...
2014-09-02

--BBS主題帖: 基于較大功率的直流電機H橋驅動電路方案

[font=宋體, arial]該電路采用NMOS場效應管作為功率輸出器件，設計并實現了較大功率的直流電機H 橋驅動電路，并對額定電壓為24 伏，額定電流為3.8A 的25D60-24A 直流電機進行閉環控制，電路的抗干擾能力強，在工業控制領域具有較強的適用性。許多半導體公司推出了直流電機專用驅動芯片，但這些芯片...
2014-08-24

--BBS主題帖: ROHM開發出車載用新LDO系列16個機型

[font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][size=14px][b]關鍵字：微控制器電源動力傳動系統汽車車身系統 ROHM（羅姆） [/b][/size][/font] [font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][size=14px]日本知名[color=#FF3399][u]半導體[/u][/color]制造商ROHM（總部位于日本京都）一舉開發出...
2014-07-03

--BBS主題帖: ROHM開發出車載用新LDO系列16個機型

[align=left][font=宋體][size=8.5pt]適用于車身系統[/size][/font][font="][size=8.5pt]/[/size][/font][font=宋體][size=8.5pt]動力傳動系統微控制器電源[/size][/font][font="][size=8.5pt][/size][/font][/align][align=left][font="][size=8.5pt] [/size][/font][/align][align=left]...
2014-06-30

--BBS主題帖: 基于較大功率的直流電機H橋驅動電路方案

[font=宋體, Georgia, verdana, serif] 該電路采用NMOS場效應管作為功率輸出器件，設計并實現了較大功率的直流電機H橋驅動電路，并對額定電壓為24伏，額定電流為3.8A的25D60-24A直流電機進行閉環控制，電路的抗干擾能力強，在工業控制領域具有較強的適用性。許多半導體公司推出了直流電機專用驅動芯片，...
2014-05-20

--BBS主題帖: 利用帶隙電壓參考電路進行銅應力測量的新方法

[font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][b]1 前言[/b][/font] [font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體]銅金屬化在高功率汽車應用領域的優勢是具備通態低電阻，并且具有可重復箝位魯棒性。然而，從可靠性角度而言，來自厚Cu層的應力是主要關注的問題。傳統應力監控方法是進行線內晶圓彎曲度測...
2014-05-08

TSMC推出高整合度LED驅動集成電路工藝

關鍵字：TSMC LED驅動工藝　　TSMC推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產高電壓之整合LED驅動集成電路產品。　　此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LE...
2013-07-07

硅功率MOSFET在電源轉換領域的發展已經走到盡頭了嗎？

關鍵字：MOSFET 電源轉換宜普 GaN晶體管　　在過去三十多年中，隨著我們日常生活對電能需求的不斷增加，功率MOSFET結構、技術和電路拓撲也緊跟著不斷創新，電源管理效率和成本隨之得到了穩步改善。然而在最近幾年，隨著硅功率MOSFET逐...
2013-07-02

Dialog進軍具有快速增長潛力的新興市場

關鍵字：PMIC 多核智能手機 SC14453 SmartPulse 消費類電子不斷縮小的體積和不斷增多的功能對元器件的小型化和高性能都提出了嚴格的要求，這是一個充滿商機又挑戰無限的領域。目前中國的智能手機和平板電腦的市場份額不斷增加，據統計，到201...
2013-06-18

適合汽車級靜電放電應用的雙向器件

關鍵字：汽車電子靜電放電電磁干擾雙向器件一、引言　惡劣條件下工作的集成電路(IC)不斷將越來越多的功能合并，這就需要改進器件與電路設計策略，以便提升魯棒性，并盡可能縮減IC面積。由于受到更嚴格的設計、封裝和成本限制，面向...
2013-06-12

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