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三星半導(dǎo)體于2023年德國(guó)IAA展示端到端車(chē)載解決方案

三星電子將推出圍繞汽車(chē)多方位需求的車(chē)載半導(dǎo)體解決方案三星電子今日宣布，其包括半導(dǎo)體在內(nèi)多個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)，將共同亮相備受期待的德國(guó)汽車(chē)及智慧出行博覽會(huì)（IAA）2023，大會(huì)將于9月5日至10日在德國(guó)慕尼黑舉行。三星電子將在該博覽會(huì)上呈現(xiàn)一系列多維度的車(chē)載解決方案，為互聯(lián)出行開(kāi)創(chuàng)新的可能。三星電...
三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù) 2023-09-05

五周年越級(jí)大作，第二代驍龍8助力真我GT5打造性能卓越的安卓旗艦

真我realme召開(kāi)“越級(jí)而上”五周年演講暨真我GT5新品發(fā)布會(huì)，正式推出全新真我GT5。作為真我“五周年越級(jí)大作”，真我GT5搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，打造性能卓越的安卓旗艦。延續(xù)品牌對(duì)極致性能的探索和追求，第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)為真我GT5提供性能賽道的保駕護(hù)航。第二代驍龍8采用4nm工藝制程，Kr...
驍龍GT5安卓 2023-08-29

第二代驍龍8助力一加Ace 2 Pro重構(gòu)性能想象

一加正式發(fā)布 Ace 系列的最新產(chǎn)品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，在性能、游戲、影像等方面為用戶(hù)帶來(lái)頂級(jí)硬件配置和極致流暢體驗(yàn)，重構(gòu)性能想象。圖源：一加秉承“產(chǎn)品力優(yōu)先”的理念，一加優(yōu)先考慮用戶(hù)的核心需求和核心場(chǎng)景，致力于為用戶(hù)打造產(chǎn)品力最強(qiáng)、體驗(yàn)感最...
一加Ace 2 Pro智能手機(jī) 2023-08-17

逐點(diǎn)半導(dǎo)體為一加Ace 2 Pro智能手機(jī)帶來(lái)高幀暢爽的游戲體驗(yàn)

低功耗也能享受絲滑畫(huà)質(zhì)，為盛夏的游戲體驗(yàn)注入更多涼意專(zhuān)業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布，新發(fā)布的一加Ace 2 Pro智能手機(jī)搭載了逐點(diǎn)半導(dǎo)體 X7 專(zhuān)業(yè)渲染芯片。今年初，一加 Ace 2 憑借精準(zhǔn)的產(chǎn)品定位和超值的旗艦體驗(yàn)，在京東天貓平臺(tái)開(kāi)售37分鐘便打破了近一年所有安卓手機(jī)首銷(xiāo)全...
逐點(diǎn)半導(dǎo)體一加Ace 2 Pro智能手機(jī) 2023-08-17

驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

小米新品發(fā)布會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍第四次做年度公開(kāi)演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí)，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機(jī)微博隨著AI大模型的飛速...
驍龍小米超大屏平板 2023-08-15

新思科技IP 組合在臺(tái)積公司3納米工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功，加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

基于臺(tái)積公司N3E工藝的廣泛IP組合能夠助力AI、移動(dòng)和HPC 等新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功耗、性能和面積（PPA）要點(diǎn)： • 基于臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠?yàn)橄Ｍ档图娠L(fēng)險(xiǎn)并加快首次流片成功的芯片制造商建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)• 符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的新思科技接口IP，包括112G以太網(wǎng)、LP...
新思科技芯片設(shè)計(jì)臺(tái)積公司 2023-08-07

芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集

芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。繼上月在國(guó)際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列...
芯和半導(dǎo)體DACEDA 2023-07-11

新思科技與三星擴(kuò)大IP合作，加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎(chǔ)IP，加速先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)的成功之路摘要：• 新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協(xié)議中，并在三星工藝中實(shí)現(xiàn)高性能和低延遲• 新思科技基礎(chǔ)IP，包括邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、TCAM...
新思科技三星IP合作 2023-06-30

三星電子在2023年三星晶圓代工論壇上公布AI時(shí)代晶圓代工發(fā)展愿景

擁有先進(jìn)制程路線(xiàn)圖的三星晶圓代工，將進(jìn)一步履行對(duì)客戶(hù)的承諾并鞏固市場(chǎng)地位今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新（Innovation Beyon...
三星電子晶圓代工 2023-06-28

榮耀Magic5系列亮相驍龍電競(jìng)先鋒賽，游戲性能助力電競(jìng)選手逐夢(mèng)

2023年5月28日，驍龍電競(jìng)先鋒全民挑戰(zhàn)賽S4賽季總決賽在蘇州陽(yáng)澄國(guó)際電競(jìng)館落下帷幕。驍龍電競(jìng)先鋒全民挑戰(zhàn)賽集科技、電競(jìng)和潮玩于一體，吸引了眾多科技愛(ài)好者和游戲玩家歡聚一堂。期間，榮耀攜年度最強(qiáng)旗艦榮耀Magic5系列作為官方賽事指定用機(jī)，以強(qiáng)勁底層優(yōu)化能力全面激發(fā)手機(jī)性能，助力選手們熱血逐夢(mèng)...
榮耀Magic5驍龍電競(jìng)先鋒賽 2023-06-01

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