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↓在全部中搜索到 178 條關于“Lumileds”的信息，用時:0.036 sec.

--BBS主題帖: 大聯大旗下友尚集團推出多品牌Faircg Tnmax LED球泡燈解決方案

[color=#333333][font=Arial, 宋體]整體照明市場中 ,由于LED 具有體積小、壽命長、耗電小、驅動電壓低、色彩純高等特性，因此在手機背光源、交通號志、汽光源以及戶外大型廣告牌等都有廣泛的應用。[/font][/color] [color=#333333][font=Arial, 宋體]在這期的LED 照明專題上, 友尚集團推出旗下多品牌...
2013-05-13

--BBS主題帖: LED車燈未來發展及應用分析

LED車前照燈在歷經近年來的技術驗證、概念車展示等開發階段之后，終于迎來了有望應用于量產車的入市前景，其標志性事件有三個：豐田的凌志LS600h是世界上首個采用LED前照光源的上市車，不過它只在近光燈上應用了LED，遠程光源仍為鹵素燈。奧迪R8以全LED前照燈為其主要特色，而汽車照明采用的LED是由Lum...
2013-03-29

--BBS主題帖: 關于改善LED散熱性能的相關途徑分析

[font=宋體, Georgia, verdana, serif]摘要: 大功率LED 的發卡路里比小功率LED高數十倍以上，并且溫升還會使閃光速率大幅下跌。具體內部實質意義作別是：減低芯片到封裝的熱阻抗、制約封裝至印刷電路基板的熱阻抗、增長芯片的散熱順利通暢性。[/font] [font=宋體, Georgia, verdana, serif]休止運用天...
2013-02-23

--BBS主題帖: 關于改善LED散熱性能的相關途徑分析

[font=宋體, Georgia, verdana, serif]摘要: 大功率LED 的發卡路里比小功率LED高數十倍以上，并且溫升還會使閃光速率大幅下跌。具體內部實質意義作別是：減低芯片到封裝的熱阻抗、制約封裝至印刷電路基板的熱阻抗、增長芯片的散熱順利通暢性。[/font] [font=宋體, Georgia, verdana, serif]休止運用天...
2013-02-22

--BBS主題帖: led節能燈基本概述

[font=宋體, Georgia, verdana, serif]LED(Light Emitting Diode)，發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。[/font] [font=宋體, Georgia, verdana,...
2012-12-17

--BBS主題帖: led節能燈基本概述

[font=宋體, Georgia, verdana, serif]LED(Light Emitting Diode)，發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。[/font] [font=宋體, Georgia, verdana,...
2012-12-09

--BBS主題帖: 盤點幾種燈的優缺點

[font=宋體, Georgia, verdana, serif]以下對白熾燈、節能燈、熒光燈和LED燈各自的優缺點做一個知識盤點解析。 [b]白熾燈[/b] 白熾燈又叫做電燈泡，它的工作原理是電流通過燈絲(鎢絲，熔點達3000多攝氏度)時產生熱量，螺旋狀的燈絲不斷將熱量聚集，使得燈絲的溫度達2000攝氏度以上，燈絲在處于白熾狀...
2012-10-22

--BBS主題帖: LED的發展歷史，你了解了嗎？

最初LED用作儀器儀表的指示光源，后來各種光色的LED在交通信號燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應用，產生了很好的經濟效益和社會效益。到近幾年LED超大顯示屏出現在人們的生活中，如大廈外面的大型廣告牌，大型的戶外電視等，都是利用LED點陣的原理制造而成。以12英寸的紅色交通信號燈為例，[b][url=...
2012-09-14

--BBS主題帖: 去年下半年起，LED企業的出口訂單大幅銳減

“目前，全球1/8的照明市場是LED的市場，我們預計到2015年LED的市場占有量將是45%。”飛利浦照明專業照明解決方案業務部首席執行官Marc de Jong說，“在亞洲，預計LED照明市場將增長70%-80%，中國將起領跑的角色。” 之前的5月初，[url=http://www.gtkjdg.com/ProductClass-1-1.html][b]焊錫機器人...
2012-09-10

--BBS主題帖: 照明界走向多芯片LED封裝，及芯片直接黏著基板已是未來發展趨勢

目前業界的作法是將LED芯片以焊料或導熱膏接著在一均熱片上，[b][url=http://www.gtkjdg.com/][b]焊錫機[/b][/url][/b]經由均熱片降低封裝模組的熱阻抗，這也是目前市面上最常見的LED封裝模組，主要來源有Lumileds、OSRAM、Cree 和Nicha等LED國際知名廠商。由于高亮度高功率LED系統所衍生的熱問題將是...
2012-09-07

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