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↓在全部中搜索到 2494 條關于“AMD??”的信息，用時:0.038 sec.

--BBS主題帖: Linux在x86-64下的虛擬內存布局

普通x86架構下的Linux內存布局大家應該都很清楚了. 物理內存分為ZONE_DMA, ZONE_NORMAL和ZONE_HIGHMEM三個區, 虛擬內存則一般是0-3G為用戶空間, 3G-(4G-1)為內核空間. 那么, x86-64架構下呢? 有多大首先, 目前大部分的操作系統和應用程序并不需要16EB( 264 )如此巨大的地址空間, 實現64位長的地址只會...
2015-07-30

--BBS主題帖: TMS320C64x的16-bit Flash加載的可行性分析與實現

簡要介紹TMS320C64x系列數字信號處理器(DSP)flash加載的基本原理，詳細論述TMS320C64x DSP與16-bit Flash接口的設計方法及用該方案加載的可行性及優點，給出.out文件到可供軟件片上燒寫的數據文件的編寫方法。 [b] l 引言[/b] 在仿真環境下調試DSP板程序之后，還有一項重要的工作要...
2015-07-30

--BBS主題帖: 哈佛結構與馮·諾伊曼結構區別以及X86體系

哈佛結構是一種將程序指令存儲和數據存儲分開的存儲器結構。中央處理器首先到程序指令存儲器中讀取程序指令內容，解碼后得到數據地址，再到相應的數據存儲器中讀取數據，并進行下一步的操作（通常是執行）。程序指令存儲和數據存儲分開，可以使指令和數據有不同的數據寬度，如Microchip公司的PIC16芯片...
2015-07-28

--BBS主題帖: 國產自研64位新架構龍芯3B2000處理器發布

[font=宋體, arial][size=13.63636302947998px]日前龍芯中科技術有限公司正式推出全新一代“龍芯3B2000”處理器。龍芯 3B2000 使用全新微架構設計，在功能和功耗方面與上一代龍芯3A1000相當的基礎上，性能得到了成倍提升，同時達到了國際主流高性能處理器水平。這也標志著龍芯自研的新架構“GS464E”最...
2015-07-27

--BBS主題帖: DDR2芯片內部終結ODT技術解析

經常有人會說支持DDR2的主板存在偷工減料的現象。事實上這是由于DDR2內存中使用了一項新的ODT技術，它可以在提高內存信號穩定性的基礎上節省不少電器元件。主板終結是一種最為常見的終結主板內干擾信號的方法。在每一條信號傳輸路徑的末端，都會安置一個終結電阻，它具備一定的阻值可以吸收反射回來的電...
2015-07-27

--BBS主題帖: 基于SOPC的視頻采集系統設計

0 引言　　視頻采集的主流實現方案有兩種：一是基于ASIC，該方案一般采用意法、AMD等公司的專用視頻處理芯片；二是基于DSP，主要采用TI、ADI等公司的DSP信號處理器。它們作為輔處理器，可在主CPU控制下進行視頻信號的采集壓縮。隨著FPGA的發展，通過SOPC技術實現視頻采集已成為一種易于開發、設計...
2015-07-23

--BBS主題帖: 國產自研64位新架構龍芯3B2000處理器發布

日前龍芯中科技術有限公司正式推出全新一代“龍芯3B2000”處理器。龍芯 3B2000 使用全新微架構設計，在功能和功耗方面與上一代龍芯3A1000相當的基礎上，性能得到了成倍提升，同時達到了國際主流高性能處理器水平。這也標志著龍芯自研的新架構“GS464E”最終完成。[align=center]　　[img=500,473]http:...
2015-07-23

--BBS主題帖: 十大X86服務器常見故障

說起X86平臺的CPU，我們可能會如數家珍的報出N多種，Inter的至強5600、至強7500，AMD強勁的12核心x86處理器--“Magny-Cours”（馬尼庫爾）等等。在它的基礎上，輔以帶ECC、ChipKill、熱插拔技術的內存；防止數據異常丟失的RAID硬盤；提供不中斷電力供應的冗余電源等等共同構建出一個完整的X86服務器。 ...
2015-07-20

嵌入式應用APU與處理器進步成果漫談

過去一年多時間里，我們推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺，包括在2.3 GHz(3.2 GHz增強模式)上運行的四核和雙核型號，搭載AMD Radeon 7000系列集成顯卡，可在低至35 W的TDP上提供超過570 GFLOPS的性能。AMD R系列APU推出后不久，我們又發布了低功耗的AMD嵌入式G系列APU產品線的新增版本——4.5 W TD...
2013-10-25

臺積電官方公布20/16nm大量細節

臺積電今天公布了20nm、16nm這兩種下代工藝的最新進展，同時第一次公開宣稱其實將它們視為同一代工藝。臺積電的20nm會有兩個版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系統的“CLN20SOC”，先行量產的是前者。16nm FinFET目前只有一種“CLN16FF”。相比之下，28nm有四五種之多。臺積電CEO兼董事長張...
2013-10-24

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