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↓在全部中搜索到 822 條關于“Rohm”的信息，用時:0.032 sec.

支持汽車安全的最新汽車功能安全標準“ISO 26262”

~在構(gòu)筑安全方面半導體發(fā)揮的作用以及羅姆的行動~近年來，在汽車領域，隨著自動駕駛技術的持續(xù)創(chuàng)新并迅速發(fā)展，越來越需要有助于在緊急情況下防患于未然的功能（功能安全）、以及將功能安全標準化的ISO 26262等標準。特別是在技術創(chuàng)新卓著的中國，ISO 26262（功能安全）已被確立為以“GB/T”開頭的推薦...
自動駕駛技術汽車安全“ISO 26262” 2020-03-24

2019“羅姆彩燈節(jié)”：用“燈光”為文化的發(fā)展與進步做貢獻

全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都）于2019年11月22日（星期五）-12月25日（星期三）為期一個月的時間里，在京都總部周邊區(qū)域舉行2019“羅姆彩燈節(jié)”活動。約86萬顆彩燈照亮京都，為寒冬帶來暖心的精彩時光。 ROHM 彩燈節(jié) 作為社會貢獻的一部分，羅姆于1995年開始在總部周邊舉辦彩燈節(jié)，今...
“羅姆彩燈節(jié)”LED技術智能照明 2019-12-17

2019貿(mào)澤電子汽車傳感器技術應用研討會即將舉辦

——從“芯”開始，助力汽車革新專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布將于9月26日在武漢世茂希爾頓酒店舉辦“2019貿(mào)澤電子技術創(chuàng)新論壇暨汽車傳感器技術應用研討會”，這將是繼成都站物聯(lián)網(wǎng)技術應用之后的第五站全國巡回研討會。此次研討會中，貿(mào)澤電子將邀請...
貿(mào)澤電子智能駕駛汽車傳感器車聯(lián)網(wǎng) 2019-09-16

200V耐壓SBD面世超低IR取代FRD無壓力

肖特基二極管（簡稱“SBD”）在汽車行業(yè)的應用非常廣泛，在一輛汽車中，幾乎所有的主機逆變器都應用到了SBD。隨著汽車高性能化和電動化的發(fā)展，汽車逐漸進入“CASE”時代，即互聯(lián)（Connected）、自動（Autonomous）、共享（Sharing）、電動（Electric），xEV混合動力及電動汽車的年均生產(chǎn)量呈逐年上升趨...
SBD機電一體化混合動力 2019-08-30

羅姆利用可濕面板成型技術開發(fā)出汽車級超緊湊MOSFET

肖特基勢壘二極管（SBD）常用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）相機模塊的反向連接保護電路中。但由于車輛系統(tǒng)中高分辨率相機所需的電流較大，因此SBD越來越多地被緊湊型MOSFET取代，這種MOSFET具有低導通電阻和低發(fā)熱量。例如，在分別為2.0 A和0.6 W的電流和功耗下，傳統(tǒng)的汽車MOSFET可以比SBD減少30％的安裝...
羅姆MOSFET可濕面板成型技術 2019-08-14

羅姆推出地震監(jiān)測傳感器模塊，亮點不是硬件而是算法

基于算法的模塊采用廉價的硬件組件構(gòu)建，具有內(nèi)置的錯誤檢測功能。在2019年的Sensors Expo上，ROHM Semiconductor（羅姆半導體）推出了BP3901，這是一種專門用于探測地震的傳感器模塊。其關鍵因素是ROHM開發(fā)的算法可以有效地檢測地震振動，并且在呈現(xiàn)更良性振動時不記錄誤報，即使它們的數(shù)值很大。日前...
羅姆地震監(jiān)測傳感器模塊BP3901 2019-07-15

SiC功率元器件市場動向及羅姆產(chǎn)品的戰(zhàn)略規(guī)劃

至今半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷經(jīng)了三個階段，分別是20世紀50年代誕生的以硅（Si）為代表的第一代半導體材料，及以80年代誕生的砷化鎵（GaAs）為代表的第二代半導體材料，和如今以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等寬禁帶為代表的第三代半導體材料，且愈來愈被受到高度的重視。以碳化硅（SiC）為例，憑借其禁帶寬度...
羅姆SiC功率元器件市場碳化硅（SiC）SiC分立器件 2019-07-09

羅姆即將亮相2019PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會

全球知名半導體制造商羅姆將于2019年6月26至28日參加在上海世博展覽館舉辦的PCIM Asia 上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（展位號：2號館E19），屆時將展示面向工業(yè)設備和汽車領域的、以世界先進的SiC（碳化硅）元器件為核心的電源解決方案。同時，羅姆工程師將于6月26日在展會現(xiàn)場舉辦的“電力電...
“電力電子應用論壇”可再生能源管理展覽會SiC功率元器件碳化硅技術工業(yè)設備 2019-06-06

羅姆推出適用于恩智浦“i．MX 8M Mini系列”處理器的電源管理IC

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）開發(fā)出非常適用于NXP® Semiconductors（以下簡稱“恩智浦公司”）應用處理器“i.MX 8M Mini系列”的高效電源管理IC（以下簡稱“PMIC”）“BD71847AMWV”。近年來，隨著IoT技術的發(fā)展，在諸如智能音箱的聲控命令及流式音頻/視頻等領域，電子設備與用...
i．MX 8M Mini應用處理...電源管理IC“BD71847AMWV” 2019-04-25

無線充電IC市場需求持續(xù)上漲，預計市場競爭格局將從集中走向分化

無線充電是指不需要電線或電纜就能從電源傳輸能量的技術。無線充電技術由兩個部分組成：發(fā)射器(即實際充電站本身)和接收器(位在進行充電的設備內(nèi))。而無線充電IC便是無線充電技術的核心部分。目前無線充電IC市場關鍵的參與者包括IDT、德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)/飛思卡爾(Freescale)、亞德諾半導體...
無線充電IC市場無線充電技術 2019-04-22

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