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↓在全部中搜索到 13712 條關于“TI”的信息，用時:0.085 sec.

TI推出最新開發平臺與TMS320C6457數字信號處理器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新開發平臺與 TMS320C6457 數字信號處理器 (DSP) 的更高速度選項，繼續為開發人員提供可實現低成本應用的各種高價值、高性能器件。TI 簡化型開發平臺與 TMS320C6457 - 850MHz 器件配合使用，不但可幫助網絡、測試、影像以及工業等市場領域的客戶快速推進開發工作，同時還...
TIDSPTMS320C6457 2010-07-21

TI推出12位逐次逼近模數轉換器(ADC) ADS7924

德州儀器 (TI) 宣布推出一款 12 位逐次逼近 (SAR) 模數轉換器 (ADC) ADS7924。該 2.2 V ADS7924 具備優異的智能系統電源管理特性，能夠與所有需要傳感器監控功能的低功耗系統協同工作，可將整個系統功耗銳降 50% 以上。該器件通過其 I2C 接口編程后即可獨立工作，定期自動喚醒掃描所有 4 個 ADC 通道...
ADS7924TI模數轉換器 2010-07-19

TI推出C2000 MCU 軟件/工具/培訓擴展產品系列

德州儀器 (TI) 宣布進一步擴展其 TMS320C2000™ 微處理器 (MCU) 數字電源軟件、工具以及培訓產品陣營，為所有電源及嵌入式系統工程師簡化數字電源設計工作。最新產品可幫助開發人員通過 TI C2000 Piccolo MCU 實現數字電源設計的跨越式起步，其不僅能高度靈活地適應于不同的電源模型與集成要求，減...
TIMCU 2010-07-13

TI推出最低功耗11位200 MSPS ADC系列

德州儀器 (TI) 宣布推出業界最低功耗 11 位 200 MSPS ADC 系列，該系列提供四通道 (ADS58C48)、雙通道 (ADS58C28) 以及緩沖單通道輸入 (ADS58B18) 選項。這些 ADC 采用 SNRBoost 技術，可為要求高達 65 MHz 信號帶寬的多載波與多模式通信系統（如CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE 以及 WiMAX 等）提高帶內信...
ADCTI 2010-07-08

MathWorks進一步擴大對TI C2000 Piccolo微處理器的支持

德州儀器 (TI) 與 MathWorks 宣布繼續合作，為低成本、低能耗應用設計提供更廣泛的客戶支持。使用 TI TMS320C2000™ Piccolo 實時控制微處理器 (MCU) 的工程師現在可通過模型化設計 (Model-Based Design) 全面支持從算法開發到生產代碼生成的整個開發鏈。MathWorks 的目標支持套件 (Target Suppor...
MathWorksTI微處理器 2010-07-07

TI推出業界首款分立式 SuperSpeed USB 3.0 收發器TUSB1310

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發器，與 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可實現快如閃電的數據傳輸。TUSB1310 的 PIPE3 與 ULPI 接口具有比 USB 3.0 規范要求高 2 倍的接收器敏感度，與集成型應用處理器數字內核配合使用時，支持 USB 3.0 功能。速度高達每秒 5 Gb 的...
TITUSB1310 2010-07-01

TI推出外形小巧的電源管理單元TPS657051

德州儀器 (TI) 宣布推出外形小巧的電源管理單元 TPS657051，其可支持便攜式消費類電子產品以及空間狹小的應用領域，如網絡攝像機或低熱量／低噪聲嵌入式攝像機模塊等。該器件采用 2 毫米 x 2 毫米 WCSP 封裝，具有 2 個 400 mA 降壓轉換器、1 個 200 mA 低壓降線性穩壓器 (LDO) 以及其它支持功能。主...
TITPS657051電源管理 2010-07-01

TI推出最新MSP430 MCU Value Line LaunchPad開發套件

德州儀器(TI)推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 開發套件，進一步兌現了其結合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本來解決 8 位 MCU 不足之處的一貫承諾。該開源套件包含通過 TI MSP430 Value Line MCU 便捷啟動各種設計方案所需的所有軟硬件。上述 MCU 起價僅 25 美分，可實現比 8 位 M...
TIMCU 2010-06-29

TI推出2W單聲道D類音頻放大器

TI推出一款具有集成型升壓轉換器的2W單聲道D類音頻放大器，其可在整個鋰離子電池生命周期內實現比同類競爭器件高 36% 的穩定音量。該高效率 TPA2015D1 與性能最接近的同類競爭放大器相比，可實現高 2 倍的電池使用壽命，其采用緊湊型 2 毫米 x 2 毫米 WCSP 封裝，可充分滿足智能電話、筆記本、便攜式導...
D類音頻放大器TI 2010-06-25

TI推出嵌入式處理應用的MCU

市場驅動了技術發展，技術又將驅動市場應用創新，德州儀器（TI）對此堅信不疑。嵌入式應用MCU被視為今年半導體市場的熱門。TI將目光瞄準成長中的MCU市場。 TI自去年成功收購Luminary，引入Stellaris產品線，構建起強大完整的MCU產品陣營，加之Sitara Cortex-A8 及 ARM9 MPU，和 OMAP 應用處理器，TI在...
TI嵌入式MCU 2010-06-24

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