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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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半導(dǎo)體封裝測(cè)試

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。過(guò)程封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線(xiàn)框架）架的...
2013-06-27

--BBS回帖(查看原帖)

開(kāi)發(fā)和調(diào)試手段不斷完善隨著嵌入式系統(tǒng)的日益復(fù)雜化以及開(kāi)發(fā)周期越來(lái)越短，開(kāi)發(fā)和調(diào)試手段也發(fā)生了很大的改變。硬件方面由于QFP和BGA封裝的逐漸普及，使得以探針?lè)绞綖橹鞯腂DM(背景調(diào)試模式)力不從心；以邊界掃描接口(JTAG)為基礎(chǔ)的在電路仿真調(diào)試手段正在普及，更為先進(jìn)的的片上實(shí)時(shí)跟蹤(Trace)技術(shù)...
2006-01-19

--BBS回帖(查看原帖)

這種方法的問(wèn)題是需要程序員采用會(huì)增加他們工作難度的并行方式來(lái)表示算法和應(yīng)用。但至少這種方法是可能實(shí)現(xiàn)的，而且優(yōu)勢(shì)很明顯。采用這種方法，我們可以利用編程技術(shù)將復(fù)雜軟件變成好的硬件，并寫(xiě)出能很好完成這項(xiàng)工作的編譯器且不會(huì)讓設(shè)計(jì)工程師失去控制。這樣一來(lái)，程序員所作的事就類(lèi)似于電子工...
2005-12-26

--BBS主題帖: CMD新型無(wú)線(xiàn)手持設(shè)備Praetorian ASIP EMI濾波器

12月19日訊, 加利福尼亞微設(shè)備(CMD)公司推出了基于感應(yīng)器系列產(chǎn)品Praetorian™ ASIP™ (專(zhuān)用集成無(wú)源設(shè)備) EMI (電磁干擾)濾波器的最新成員CM1418 和CM1419，提供出眾的濾波性能和強(qiáng)大的ESD（靜電放電）保護(hù)。CM1419 器件專(zhuān)門(mén)為無(wú)線(xiàn)手持設(shè)備中的語(yǔ)音應(yīng)用而設(shè)計(jì)，而在無(wú)線(xiàn)手持設(shè)備中盡量減少插...
2005-12-23

--BBS回帖(查看原帖)

實(shí)際上很容易構(gòu)建一個(gè)能將任意的C程序轉(zhuǎn)換成硬件網(wǎng)表的編譯器，這樣一個(gè)編譯器甚至可能較好地實(shí)現(xiàn)程序的并行處理。然而，這些系統(tǒng)一般僅對(duì)小型設(shè)計(jì)實(shí)例有效，當(dāng)在大型設(shè)計(jì)實(shí)例中效果不好時(shí)，設(shè)計(jì)師將沒(méi)有辦法來(lái)幫助改善。智能編譯器事實(shí)上對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)太過(guò)智能，以致設(shè)計(jì)工程師不能對(duì)其設(shè)計(jì)進(jìn)行控制，...
2005-11-29

--BBS回帖(查看原帖)

可能的解決方法我自己相信可配置硬件是未來(lái)的發(fā)展方向，F(xiàn)PGA現(xiàn)在依然只是針對(duì)特定計(jì)算的通用、可配置基礎(chǔ)的大概念的第一代體現(xiàn)。最終的應(yīng)用程序?qū)⒃谠撚布线\(yùn)行，因此找到一種直接在可重配置底層平臺(tái)上進(jìn)行程序編譯的方法是很明智的。這樣一來(lái)，當(dāng)出現(xiàn)更強(qiáng)大的平臺(tái)時(shí)，簡(jiǎn)單的再編譯就能將其利用。...
2005-11-21

--BBS主題帖: 封裝器件的高速貼裝技術(shù)[轉(zhuǎn)帖]

封裝器件的高速貼裝技術(shù) 　　由于面形陣列封裝越來(lái)越重要，尤其是在汽車(chē)、電訊和計(jì)算機(jī)應(yīng)用等領(lǐng)域，因此生產(chǎn)率成為討論的焦點(diǎn)。管腳間距小于0.4mm、既是0.5mm，細(xì)間距QFP和TSOP封裝的主要問(wèn)題是生產(chǎn)率低。然而，由于面形陣列封裝的腳距不是很小(例如，倒裝晶片小于200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比傳...
2005-11-14

--BBS主題帖: 三、電子組裝（Assembly）

三、電子組裝（Assembly） IPC-T-50F Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits電子電路互連與封裝的定義和術(shù)語(yǔ) IPC-S-100 Standards and Specifications Manual標(biāo)準(zhǔn)和詳細(xì)說(shuō)明匯編手冊(cè) IPC-E-500 IPC Electronic Document Collection已出版的IPC標(biāo)...
2005-10-21

--BBS主題帖: FSUSB23:業(yè)界最小高速USB 2.0模擬開(kāi)關(guān)

9月12日訊，F(xiàn)airchild半導(dǎo)體發(fā)布以MicroPak™芯片級(jí)封裝(CSP)的最小的單端USB 2.0 高速(480 Mbps)模擬開(kāi)關(guān)FSUSB23。它的小型封裝與低功耗(720 MHz)的組合，使其成為現(xiàn)今多功能蜂窩電話(huà)的高性能、節(jié)省空間的理想U(xiǎn)SB 2.0開(kāi)關(guān)。相對(duì)于典型的具有競(jìng)爭(zhēng)力的3.36平方毫米與10.5 平方毫米的開(kāi)關(guān)，F(xiàn)airchi...
2005-09-16

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